【CNMO 科技消息】三星电子正以高带宽内存、晶圆代工和先进封装一站式解决方案为武器，进军全球人工智能市场。三星会长李在镕近期与访韩的 AMD 首席执行官苏姿丰和谷歌 DeepMind 首席执行官德米斯 · 哈萨比斯会面，讨论了 AI 及半导体合作方案。

图源网络

三星计划不仅在高带宽内存等存储半导体领域发力，还将持续扩大面向自行开发 AI 芯片的大型科技公司的晶圆代工合作。据悉，李在镕上月 28 日在三星电子瑞草总部与哈萨比斯进行了约两小时的会谈。双方讨论了设备端 AI 合作方案，并可能涉及半导体合作。谷歌通过自研 AI 加速器 Tensor 处理单元向英伟达发起挑战，而三星为其供应 TPU 所用高带宽内存，在相关市场占据主导份额。

李在镕上月 18 日还与苏姿丰举行了晚餐会谈。双方讨论了高带宽内存供应，以及委托三星生产 AMD 下一代产品的晶圆代工合作。三星是 AMD 最新 AI 加速器 MI350X 和 MI355 所搭载高带宽内存的核心供应商，并计划为其下一代 AI 加速器搭载业界性能最高的高带宽内存。

图源网络

在近期与英伟达首席执行官黄仁勋会面后，晶圆代工合作也趋于明朗。黄仁勋在今年 GTC 主题演讲中公开提及与三星的合作，并表示三星正在为其生产 Groq 3 语言处理单元，预计今年下半年开始出货。业界分析认为，这凸显了在 AI 半导体生态中内存与晶圆代工合作伙伴的重要性。

图源网络

行业人士指出，全球科技巨头负责人纷纷访问三星，是因为其拥有全球唯一的一站式解决方案。预计李在镕会长将继续以此为抓手，加速全球 AI 领域的拓展步伐。