SIA 最新数据显示，2026 年第一季度，全球半导体销售额为 2985 亿美元，较 2025 年第四季度增长 25%。仅 2026 年 3 月单月，销售额就达 995 亿美元，较 2025 年 3 月的 555 亿美元暴增 79.2%，较 2026 年 2 月增长 11.5%。

如果把一季度销售额平摊到每一天，相当于全球每 24 小时卖出价值 33 亿美元的芯片。如果单看 3 月份的增速，79.2% 的同比增长已经刷新了近十年来的最高纪录。

半导体产业随着 AI 驱动开始爆发。最近，全球半导体前十巨头财报密集出炉，有人日进斗金，有人增长失速。

Q1 全球存储三巨头：三星电子、SK 海力士、美光科技再次交出令人震惊的财报。

三星电子率先发布成绩单：2026 年第一季度，公司实现营收 133.9 万亿韩元（约 897 亿美元），同比增长 69%，营业利润暴涨 756%，营业利润率达 45%。这一利润水平刷新了韩国企业历史纪录。

SK 海力士紧随其后。第一季度营收约 351 亿美元，同比暴增 198%，营业利润率高达 72%，创下公司成立以来的最高纪录。机构预估，2026 年全年海力士营业利润将突破 1000 亿美元。

美光科技则从另一个维度验证了存储超级周期的确立。季度营收 238.6 亿美元，同比暴增 196%，Q3 营收指引 335 亿美元，毛利率预期 81%。

一季度带动存储财报的不止是 HBM。深度分析财报数据能发现，真正推动利润爆发的，是传统 DRAM 和 NAND 的史诗级涨价。一季度 DRAM 和 NAND 的平均销售价格（ASP）涨幅均超过 90%。三星存储器业务负责人明确表示：" 传统 DRAM 的利润率实际上比 HBM 更高。"

通常而言，HBM 作为高端产品，应该享有更高的溢价。但现实是：当 AI 训练需求爆发后，传统服务器 DRAM 的采购量同样暴增——大模型的推理、实时计算、数据缓存都需要海量标准 DRAM。在产能扩张受限的情况下，标准 DRAM 的供需缺口甚至比 HBM 更紧张。

SK 海力士的数据印证了这一趋势。第一季度 DRAM 均价环比上涨约 60%，NAND 均价涨幅达 70%，整体毛利率达 79.3%，DRAM 毛利率突破 80% 区间。这一数字已超越 2017-2018 年存储超级周期的历史峰值。

对未来走势的判断，三家公司高度一致：供应短缺是结构性问题，强劲定价环境将比以往周期持续更长时间。三星已率先开始商业化出货 HBM4，宣布 2026 年 HBM 销售额将同比增长 3 倍，并预计 2027 年全球内存缺口将进一步扩大。SK 海力士明确表示，未来三年 HBM 需求将远超其自身供给能力，客户普遍将确保供应置于压价之上，代理式 AI 的崛起正在将存储需求从 " 训练 " 扩展到 " 推理 " 全链条。美光预计，全球 HBM 市场规模将从 2025 年的约 350 亿美元增长到 2028 年的约 1000 亿美元，年复合增长率约 40%。摩根士丹利分析师预计，2026 年的供应增长几乎无法缓解预期中的严重短缺。

从产品层面，三家公司正在加速高端存储的技术迭代。三星计划 2026 年 Q2 出样 HBM4E，这是全球首家宣布这一计划的厂商；SK 海力士则押注 HBM4E 和 1c 工艺 LPDDR6 DRAM，宣布 HBM4E 已于 2026 年下半年进入客户送样阶段，计划 2027 年正式量产；美光专为英伟达下一代 Vera Rubin 架构设计的 HBM4 已实现批量出货，HBM4E 研发进展顺利，预计 2027 年量产。

2026 年第一季度，CPU 赛道呈现 " 双雄并起 " 的格局。英特尔与 AMD 这对老对手，在 AI 浪潮中找到了各自的增长路径。

英特尔：从低谷中反弹

英特尔交出了一份令人惊喜的成绩单。营收 136 亿美元，同比增长 7%；净利润 15 亿美元，同比增长 156%。这是英特尔连续第六个季度超出预期。在新任 CEO 陈立武的带领下，英特尔正在蒸蒸日上。财报发布后，英特尔股价盘后飙升近 19%，年初至今累计上涨 81%。

数据中心与 AI（DCAI）业务是最大亮点，营收 51 亿美元，同比增长 22%，成为公司所有业务板块中增长最快的。陈立武表示：" 过去几年，高性能计算领域的焦点几乎完全集中在 GPU 及其他加速器上。但近几个月，明确迹象显示，中央处理器正重新成为人工智能时代不可或缺的基础。"

代工业务也在改善，营收 54 亿美元，同比增长 16%。Intel 18A 工艺良率持续提升，已开始向客户交付 0.5 版本 PDK 设计套件，为下半年量产铺路。特斯拉已选择在 Intel 14A 工艺上与英特尔合作，这是其代工业务获得的第一个重磅外部客户。

AMD：服务器 CPU 份额逼近 50%

AMD 则交出了一份里程碑式的成绩单：公司总营收 103 亿美元，同比增长 38%，净利润增长 95%。数据中心业务是本季度的核心引擎，AMD EPYC 服务器处理器需求爆发，带动数据中心业务营收达 58 亿美元，同比增长 57%。基于 EPYC 的云服务实例数量已突破 1600 个，较去年同期增长近 50%。Mercury Research 数据显示，AMD 在服务器 CPU 市场的收入份额已达 46.2%，创历史新高。

苏姿丰在财报电话会上给出了关键判断：智能体 AI（Agentic AI）正在重塑服务器 CPU 市场格局。智能体需要持续的环境感知、工具调用、多步骤决策，这些环节产生大量 " 衍生 "CPU 任务。CPU 需求不是蚕食 GPU 市场，而是对 GPU 市场的补充。基于这一判断，AMD 大幅上调了长期市场预期：预计 2030 年全球服务器 CPU 市场规模将达到 1200 亿美元，年复合增长率超过 35%。

市场正在重新审视 CPU 在 AI 时代的位置。

今年 Q1 消费端芯片经历了很大的波动。苹果凭借自研芯片实现业绩翻身，而高通与联发科这对老对手却走出了分化行情。

苹果截至 2026 年 3 月 28 日的 2026 财年第二季度财报。该季度苹果营收 1112 亿美元，同比增长 17%，净利润 296 亿美元，同比增长 19%。其中，大中华区第二财季营收 204.97 亿美元，同比增长 28%。

芯片是这场复苏的关键驱动力。iPhone 16 系列搭载的 A18 Pro 芯片首次集成更强大的神经网络引擎，Apple Intelligence 功能的加入刺激了换机需求。更重要的是，苹果正试图证明一件事：垂直整合的自研芯片战略，能够在 AI 时代构筑差异化壁垒。M4 系列芯片已在 Mac 产品线全面铺开，统一内存架构在本地大模型推理方面展现出独特优势。苹果的服务业务（Apple Intelligence 订阅）正在与硬件形成新的增长飞轮。

高通的日子则没那么好过。季度营收 106 亿美元，同比下滑 3%。手机芯片业务（QCT Handsets）收入约 60 亿美元，同比大幅下降 13%，成为拖累整体业绩的主因。问题出在供给侧。全球内存供应短缺正在对整个行业造成连锁反应。HBM 内存因 AI 数据中心需求激增，导致 DRAM 供应被大量重新导向这一领域，普通移动 DRAM 供应随之收紧。手机 OEM 厂商面临内存成本上涨，被迫收紧库存、削减订单。

但危机中也有亮点。汽车业务成为高通最大的增长引擎，第二季度营收 11 亿美元，同比增长 15%，已连续第二个季度突破 10 亿美元大关。大众集团签署长期供应协议，涵盖奥迪、保时捷品牌；通过 Rivian 合资成为大众软件定义汽车架构的主要技术提供商。高通 CEO 克里斯蒂亚诺 · 阿蒙表示：" 尽管短期内我们的手机芯片业务展望受到全行业存储芯片供应受限的影响，但我们仍对高端智能手机的需求感到乐观。"

联发科面临着与高通类似的困境，但选择了不同的应对路径。2026 年第一季度，联发科营收 149.2 亿新台币（约 44 亿美元），同比下降 2.7%。智能手机芯片业务收入同比下降 15%，占总营收的 49%。毛利率 46.3%，营业利润率从去年同期的 20% 下降至 15.8%。

但联发科正在讲一个新故事：AI ASIC 定制芯片业务。财报电话会上，联发科将 2026 年 AI ASIC 收入目标从原计划的 10 亿美元大幅提升至 20 亿美元。联发科 CEO 蔡力行表示：" 在数据中心领域，需求动能尤其强劲。我们的首个 AI 加速器 ASIC 项目进展良好，正在按计划推进量产，预计将在今年第四季度贡献约 20 亿美元收入。"

值得一提的是，全球半导体 TOP 10 厂商中，博通作为 AI 网络芯片和定制 ASIC 领域的巨头，一季度共实现营收 193.11 亿美元，同比增长 29%，博通预计第二财季营收约为 220 亿美元，预计调整后利润率约为 68%。半导体解决方案收入 84 亿美元，同比暴涨 106%，已占据总营收的 43%，几乎撑起半壁江山。博通 CEO 陈福阳表示，AI 网络芯片的需求 " 远超预期 "，2025 财年 AI 收入达到 200 亿美元，同比增长 65%。博通的定制 AI ASIC 业务正成为新增长引擎，为谷歌、Meta 等云服务商设计专用芯片。

现在对于半导体的未来发展，机构们的判断比以往任何时候都更乐观。SEMI 预计，2026 年全球半导体设备市场规模将突破 1200 亿美元；IDC 预测，全球 AI 基础设施市场规模将在 2027 年突破 5000 亿美元；德勤则指出，AI 驱动的半导体需求将在未来三年内保持年均 25% 以上的增速。

最近，台积电也在年度技术论坛上表示，AI 将是人类历史上最具影响力的科技，预估到 2030 年，全球半导体产值将达 1.5 万亿美元，宣告由 AI 驱动的半导体新纪元已正式到来。

AI 市场的高额支出，最终会转化为对底层算力硬件的强劲需求。而作为 AI 算力核心载体的芯片，其市场格局也正随着需求升级发生深刻变革。半导体的好日子，还在后头。