" 下一代 AI 基础设施将需要大量的光学连接，因为计算需求正迅速增长，铜线已无法满足需求。我们将以前所未有的规模扩大光学产品。坦白说，这是任何光学公司都从未达到过的规模。" ——英伟达创始人黄仁勋近日以这句宣言，为光连接产业的空前爆发正式定调。

黄仁勋此言并非孤立的商业表态，而是一场产业链系统性重构的缩影。

就在 2026 年 5 月 6 日，英伟达与百年光纤巨头康宁公司宣布达成多年期战略合作：英伟达拟投入最高 32 亿美元，推动康宁在美国本土将光连接制造产能提升 10 倍、光纤产量扩大 50% 以上，并新建三座先进制造工厂。

加之今年 3 月英伟达已分别与 Coherent、Lumentum 签署各 20 亿美元的光互联协议，短短两个月，英伟达在光连接领域的承诺投资已超 70 亿美元。

而英伟达并非孤例——此前 Meta 已与康宁签署高达 60 亿美元的长期光缆协议，四大北美云厂商 2026 年资本开支合计规划高达 7250 亿美元，同比增长 77%。

纵观产业链上下游，中际旭创、华工科技等国产龙头光模块厂商正在加速扩产，客户需求指引已排至 2028 年；1.6T 光模块于 2026 年进入大规模商用，下一代 3.2T 产品的产能也已进入筹备阶段。

对于光通信形态的市场走势判断，Tower Semiconductor 在 2026 Q1 财报电话会上判断：可插拔光收发器仍将主导数据中心互联市场至少到 2030 年，超高密集可插拔光学（XPO）作为可插拔延伸形态同步发展，但近封装光学（NPO）将从 2027 年起迎来强劲需求，是 CPO 大规模起量前的关键过渡方案，而共封装光学（CPO）则为中长期核心方向，预计在 2030 年前后逐步兴起并实现三者共存。

腾讯科技报道也指出：" 多家 A 股上市公司与主要云服务商沟通确认，2026 至 2027 年的网络规划仍以可插拔方案为核心，并未有任何云厂商计划在近两三年内大规模部署 CPO。可插拔光模块的生命周期，比市场想象的要长得多。"

资本市场的反应同样热烈。Lumentum 股价创下历史新高，年内累计涨幅达 185%；A 股光通信概念股集体走强，光模块龙头中际旭创跃过千元大关，CPO 产业链全线躁动，多只龙头标的股价屡创历史新高。

这绝非短期炒作，而是基于实实在在的市场爆发：据研究机构 LightCounting 数据显示，以太网光模块市场 2026 年预计再增长 65%。高盛更预测光互联可寻址市场将从当前的约 150 亿美元扩张至 2027-2028 年的约 1540 亿美元，增幅近 10 倍。

这一切都指向同一个判断：光连接已从 AI 基础设施的配套选项升级为核心瓶颈。光纤不再只是连接件，而是决定 AI 算力上限的战略性稀缺资源。

而与之相对，铜缆的物理极限正在被 AI 指数级增长的计算需求步步紧逼。当光连接以前所未有的规模加速渗透，铜缆的倒计时或许已经悄然启动。

传统数据中心内部，铜缆凭借成本低、技术成熟等优势，长期主导机架内的短距互联，行业甚至有句老话：" 能用铜就用铜，不行才用光 "。

但铜缆在 AI 驱动的技术浪潮中，正一步步暴露其无法逾越的短板。从曾经的数字传输主力，逐渐沦为时代的 " 绊脚石 "，走到了被淘汰的边缘。

AI 算力的指数级爆发，成为压垮铜缆的第一根稻草，也让其固有的技术瓶颈被无限放大。

首当其冲的便是带宽上限的桎梏——铜缆的传输带宽受其自身物理特性限制，单通道带宽最高仅能达到 224G，即便通过多通道聚合，也难以突破 1Tbps 的门槛。但随着 GPU 集群从万卡向十万卡级跨越，AI 大模型参数从万亿向百万亿跨越，GPU 集群间的传输需求已飙升至 1.6Tbps 甚至更高，铜缆的带宽上限根本无法承载 AI 算力的传输需求。

更值得注意的是，铜缆的带宽会随着传输距离的增加急剧衰减，在 112Gbps 速率下，铜背板电缆的有效传输距离约为 2.5 米；而当数据速率提升至 224Gbps 时，这一距离急剧收缩至仅约 1 米；迈向 1.6Tbps 的高速传输场景下，有效传输距离已不足 1 米。而 AI 数据中心中，GPU 集群间的传输距离往往需要达到数米甚至数十米，铜缆即便通过中继设备放大信号，也会导致延迟飙升、信号失真，严重影响 AI 模型的训练效率，这对于对延迟敏感的 AI 计算而言，无疑是致命的缺陷。

另一方面，功耗过高的问题，让铜缆在算力时代彻底失去了竞争力。AI 数据中心本身就是高能耗场景，而铜缆的传输功耗是光纤的 5-20 倍，在万卡级 AI 集群中，仅铜缆互联产生的能耗就占整个数据中心能耗的 30% 以上。

更关键的是，高功耗必然带来高发热，大量铜缆密集部署会导致数据中心机房温度升高，不仅需要额外投入成本搭建散热系统，还会缩短设备使用寿命，进一步增加企业的运营成本，形成 " 高功耗→高发热→高成本 " 的恶性循环。

除此之外，铜缆在部署密度、抗干扰能力上的短板，也使其难以适配 AI 数据中心的发展需求。AI 数据中心追求高密度部署，以最大化利用空间、提升算力密度，而铜缆本身重量重、体积大，每根铜缆的直径远大于光纤，密集部署时会占用大量机房空间，且布线繁琐、维护不便。

同时，铜缆的抗电磁干扰能力较弱，AI 数据中心内存在大量高频设备，会产生强烈的电磁信号，极易对铜缆的传输信号造成干扰，导致数据传输错误，影响 AI 计算的稳定性。反观光纤连接，凭借光纤体积小、重量轻、抗干扰强的优势，可实现更高密度的部署，且传输过程中信号稳定、损耗极低，完美适配 AI 数据中心的高密度、高稳定性需求。

另一个瓶颈，来自下一代速率演进的根本性门槛。当前单通道 112Gbps 已是铜缆行业的存量基本盘，224Gbps 正成为中长期核心竞争赛道。然而，224Gbps 下的信号完整性、功率损耗及供应链重组等核心挑战远未完全解决。当行业将目光投向更远的 448Gbps 时，技术挑战进一步升级：奈奎斯特频率对应的信道带宽需达 112GHz，目前业界尚未实现这一目标。

正如行业分析所指出的：铜线在每一代升级中都更吃力—— 200G SerDes 下，铜缆需要更强的均衡和信号补偿，功耗飙升；光纤没有这个问题，速率越高，光的优势越大。

更残酷的是，铜缆的成本优势也正在逐渐消失。过去，铜缆凭借原材料易得、生产工艺成熟，在中短距离传输场景中拥有一定的成本优势，但随着铜价波动和光连接技术的规模化普及，这一优势已不复存在。光模块、光纤的生产成本逐年下降，而铜缆的原材料成本、运输成本、维护成本却持续攀升，尤其是在长距离、高速率传输场景中，铜缆的综合成本已远超光连接。

对于企业而言，选择光连接不仅能满足 AI 算力的传输需求，还能降低长期运营成本，铜缆的性价比优势也逐渐丧失。

综合上述原因不难发现，从曾经的数字传输主力军，到如今 AI 时代的 " 绊脚石 "，铜缆的衰落正成为技术迭代的必然。当 AI 驱动光连接、光模块进入爆发期，当全球科技巨头、资本市场纷纷押注光学产业，铜缆所面临的技术瓶颈已无法通过升级改良突破，其被淘汰的命运或许早已注定。

除了上述技术层面的局限和阻碍之外，铜缆的衰落，最直观的信号还来自于深耕铜缆领域多年的行业巨头们的战略转向。

Molex：收购 Teramount，补齐 CPO 关键拼图

2026 年 5 月 7 日，全球连接器龙头 Molex 正式宣布完成对以色列光学初创公司 Teramount 的收购，交易估值约 4.3 亿美元。

这一收购，远比表面上看起来更为意味深长。

Molex 是铜缆时代最大的受益者之一，作为全球领先的电子连接器与高速互连方案提供商，在 AI 与 5G 的驱动下，Molex 的营收一路高歌猛进。然而高增长的背后，是隐秘的利润率压力。

标普评级曾犀利指出，由于 AI 数据中心订单骤增，Molex 必须投入巨额资本支出扩充铜缆产线，这导致其调整后的 EBITDA 利润率面临持续压缩，已下滑至约 20% 左右，自由现金流也随之承压。传统制造扩产的边际效益正在递减，一味扩产铜缆，规模越大，利润空间反而越逼仄。因此，Molex 急需找到一条高技术壁垒、高附加值的路径，来重塑利润模型。

CPO（共封装光学）进入了它的视野。

传统可插拔光模块在面向下一代超高密度交换机时，面板密度、功耗和散热均已逼近物理极限。CPO 将光引擎直接与交换 ASIC 芯片封装在一起的路线，被公认为 AI 算力互连的必然方向。但这条路上藏着一个致命的制造瓶颈——如何将外部光纤高效、高良率地耦合到脆弱的硅光芯片上？

这正是 Teramount 的价值所在。这家成立于 2015 年、总部位于以色列的初创公司，攻克了一个长期制约 CPO 量产的关键难题。传统的光纤与硅光芯片对准，采用 " 有源对准 " 工艺一边通光、一边微调光纤位置、再用胶水固定，这种方案效率极低、成本高昂，且一旦其中一根光纤损坏，整块昂贵的硅光芯片就得报废，业界称之为 CPO 可维护性绝症。

Teramount 推出的 TeraVERSE 平台，给出了革命性的解决方案：通过在硅光芯片上植入 " 光子凸块（Photonic-Bump）"，将光纤装配容差提升约 100 倍，使组装工厂可使用标准 CMOS 自动化设备进行 " 无源 " 盲插，极大提升生产速度和良率；同时实现 " 光子插头（Photonic-Plug）" 设计，让光纤可以像插拔 U 盘一样可拆卸、可现场维修，彻底攻克了 CPO 芯片难以返修的行业痛点。同时能以极限密度承载 AI 所需的高速传输，能耗更低，精准契合超大规模数据中心的需求。

事实上，Molex 对 Teramount 的收购早已埋下伏笔。2025 年 7 月，Teramount 完成 5000 万美元 A 轮融资时，领投方正是 Molex 的母公司科氏颠覆性技术公司（KDT），AMD、三星等半导体巨头也纷纷跟投，足以见得行业对其技术的高度认可。

对于 Molex 而言，Teramount 补齐了其在 CPO 技术栈中最关键的缺环。在 2026 年 OFC 光通信大会上，Molex 已将其一站式 CPO 解决方案与 Teramount 的光子插头技术深度集成，面向全行业公开展示。

Molex 数据通信解决方案总裁在收购声明中的表述一针见血："Teramount 填补了光连接技术栈中的关键空白。通过将这一独特技术整合到我们的光互连产品组合中，Molex 为客户提供了一条从早期原型到大规模 CPO 的顺畅路径。"

收购 Teramount 只是 Molex 布局光连接领域的一个缩影。

早在 2024 年 9 月，Molex 就已完成对 Siemon 光学业务的收购，大幅增强了其在 CPO 和高速光互联领域的技术实力，收购后推出的 SiFiber 系列产品，可支持 100G/400G/800G 光模块互联，其自主研发的 OptiLink CPO 解决方案，更能实现 1.6T CPO 模块，精准匹配下一代 AI 芯片的高速互连需求。

与此同时，Molex 还积极与 Intel、AMD 等主流芯片厂商达成战略合作，联合开发 CPO 模块，确保产品与主流 AI 芯片平台兼容，快速补齐硅光芯片领域的技术短板。

战略布局的调整，带动了 Molex 市场策略的深层变革。过去，Molex 的销售核心是对接系统集成商和网络设备商，售卖标准铜缆、连接器等组件；如今，凭借 CPO 技术优势，其市场策略大幅前置，直接对话台积电、高塔半导体等晶圆代工厂，在芯片流片阶段就植入光子凸块设计规则；深度绑定英伟达、AMD 等 AI 芯片巨头，共同定义下一代 AI 计算集群的光互联标准；同时直供谷歌、Meta 等云巨头，提供可降低数据中心总体拥有成本的可拆卸 CPO 光学服务系统。

目前，Molex 的光互联业务虽仅占总营收的 15%-20%，规模仍小于铜缆业务，但增长势头迅猛，已成为其未来最重要的增长引擎。从持续收购光学企业、深耕 CPO 核心技术，到重构市场策略、绑定行业巨头，Molex 的一系列举措，本质上是对光连接未来的坚定押注。这家曾经的铜缆巨头，正用实际行动抢占 AI 光互联的蓝海市场，也为其他铜缆企业的转型树立了标杆——顺应趋势、主动求变，才能在技术迭代的浪潮中站稳脚跟。

如果 Molex 的转型是铜缆巨头向光连接的战略换轨，那 Credo 的案例则更具戏剧性，这家以铜缆连接芯片起家、在 AEC 市场占据绝对统治地位的公司，正在用一场超 13 亿美元的收购，为光连接投下重注。

很多人认识 Credo，是从它开创的 AEC 有源铜缆开始的。在过去一轮 AI 基础设施行情里，AEC 是 Credo 最容易被市场理解、也最容易被标签化的产品。久而久之，市场上形成了一种印象：Credo 是一家做铜缆的公司。

但这一印象并不准确—— Credo 真正的技术根基是 SerDes，即串行器 / 解串器，所有高速连接的基础单元。

无论是 GPU 之间的互连、服务器与交换机之间的通信，还是机架间的数据传输，只要有高速数据流动，就离不开 SerDes。AEC 不过是 Credo 基于 SerDes IP 打造的第一个重要产品形态，它将 SerDes 和 DSP 集成到铜缆两端连接器中，对失真信号进行数学补偿和恢复，在 800G 速率下将传输距离延展至约 7 米，同时使线缆体积减少最高达 75%。

凭借这项技术，Credo 事实上垄断了 AEC 市场。据摩根大通分析预测，全球 AEC 市场至 2028 年将突破 40 亿美元，Credo 掌握近九成市占率。

但 SerDes 要解决的信号完整性问题，并不仅限于铜缆。只要是高速信号跨越不同介质、不同距离、不同封装环境，信号衰减与失真就会反复出现。

因此，Credo 基于 SerDes 这一核心能力，沿着不同连接距离将产品矩阵一段段构建起来：在板级互连上有 PCIe Retimer；在铜互连上有 AEC；在光模块里有 Cardinal 1.6T 光 DSP；在更短的 XPU 到内存之间有 Gearbox；在硬件之上还有 PILOT 遥测与链路管理软件平台。

可以说，Credo 已经把电互连和光互连中的 DSP、链路恢复、系统管理这些能力准备得相当齐全了，但仍有一块关键拼图一直依赖外采，那就是硅光 PIC，即光子集成电路芯片。

这正是 2026 年 4 月 13 日 Credo 宣布以最高 13 亿美元全资收购 DustPhotonics 的核心动机。消息公布后，Credo 股价单日飙升近 20%，可见资本市场对该交易的明确态度。

据了解，DustPhotonics 于 2017 年成立于以色列，三位创始人 Ben Rubovitch、Kobi Hasharoni、Yoel Chetrit 分别在硅光和光模块工业界各有 15 年以上积累。这家公司并非产品未成熟的初创企业，而是一家产品已被头部超大规模 AI 集群采用、但融资体量明显小于同行的公司，这正是 Credo 可以以相对合理价格拿到关键资产的前提。

DustPhotonics 手握三项核心技术：L3C™ 低损耗激光耦合技术，将外置连续波激光源以极低损耗耦合到硅 PIC 中，实现 1 个激光器驱动 4 个通道；无需 TEC 的 athermal MZM 调制器，在宽温度范围内保持性能稳定，省掉传统 TEC 这一大功耗源；同时维护集成激光与外置激光两条产品架构，可灵活适配 IM/DD 模块、NPO、CPO 等不同部署场景。其产品线覆盖 400G 到 1.6T，技术路线图已向 3.2T 延伸。

Credo 此次收购的核心资产之一

（图源：DustPhotonics 官网）

Credo 创始人、董事长兼首席执行官 William Brennan 在收购声明中一语道破了这笔交易的战略分量：" 这是公司实现在 AI 连接领域全面领导战略的关键一步。" 合并后的 Credo，将拥有一个从 SerDes 到 DSP 再到硅光 PIC 及系统集成的端到端垂直整合连接技术栈，同时覆盖电互连与光互连两大路径。这种整合的战略意义至少体现在三个层面：

打通协同设计的 " 紧耦合 " 回路：在 100G/lane 时代，SerDes、DSP、PIC 可以解耦设计，每家企业做自己那一段即可。但到了 200G/lane 乃至 400G/lane 时代，信号完整性、色散、热耦合、时钟恢复等问题开始跨层交织，协同设计从加分项变成了必选项。Credo 将 PIC 收归自研后，DSP 的输出摆幅、均衡策略、误码容限可以与 PIC 的输入特性、调制器状态、热管理策略放在一个体系内联合优化，这是传统 " 组件拼装 " 模式难以实现的系统级优势。

构建 AEC 时代积累的可靠性经验向光域迁移的通道：Credo 在 AEC 大规模部署中积累的 ZeroFlap 链路防抖技术，已在真实客户、真实机房、真实超大规模部署中验证了系统级可靠性工程能力——温度变化下的信号漂移模式、器件老化带来的性能退化曲线、大规模集群中的间歇性故障模式，这些经验在实验室里难以复现。DustPhotonics 减少激光器数量的架构进一步降低了系统复杂度和潜在失效点，为 PILOT 这类系统级软件的价值释放提供了更优场景。

摆脱外采 PIC 限制，掌握光模块 BOM 成本话语权：超大规模客户在 1.6T 这一代开始普遍要求多供应链冗余，PIC 这一层也不允许单点依赖。Credo 的 ZeroFlap 光模块需同时满足多家偏好不同的超大规模客户，外采 PIC 意味着受制于第三方的产品路线图和产能分配。完成收购后，Credo 预计其光通信业务（包括 ZeroFlap 光收发器、光 DSP 和硅光产品）在 2027 财年将创造超过 5 亿美元的收入，成为公司的第二增长曲线。

图源：核芯洞察

值得留意的是，收购 DustPhotonics 也并非 Credo 在光互连上的第一次出手。2025 年 9 月，Credo 已收购专注于高速光电系统集成的 Hyperlume；仅半年后，再收 PIC 设计端的 DustPhotonics。

这条节奏清晰地表明，Credo 并不是临时起意，而是一条有计划、分步骤的垂直整合路径，先收系统集成端，再收 PIC 设计端，逐步构建从铜到光、从芯片到集群的全栈能力。难怪行业分析将其定义为：从 "high-speed electrical interconnect leader" 向 "integrated silicon and optics leader" 的根本性跃迁。

当一家在 AEC 铜缆市场拥有近 90% 份额的垄断者，已经开始系统性布局硅光、投资光电融合的全栈能力，它所传递的信息再清晰不过：连最擅长用铜缆榨取每一寸传输极限的公司，都在为光连接时代的到来做结构性准备。

Credo 的 13 亿美元赌注，不是一次简单的技术补强，而是一位 " 铜缆专家 " 对产业终局的清醒判读。

Molex 和 Credo 这两家公司的选择，不过是整个光连接产业链加速重构的一角缩影。当铜缆的头部玩家们已经用数十亿美元的真金白银为光连接铺路，这个问题的答案已不言而喻——铜缆的倒计时，还有多远？

另一种可能：碳纳米管纤维悄然登场

铜缆巨头的转向，不仅印证了铜缆时代的落幕或已成定局，更推动着铜缆替代技术的多元化发展。除了主流的光连接技术，一种基于碳纳米管的新型导体技术，正凭借独特优势成为铜缆替代的重要补充，为 AI 基建传输提供了全新可能。

近日，笔者在《Science》期刊中看到了一个关于四氯铝酸盐插层双壁碳纳米管（DWCNT）纤维技术的论文。

据报道，这种新型铜缆替代技术，核心是通过气相插层法，将四氯铝酸盐阴离子（AlCl ₄⁻）均匀嵌入双壁碳纳米管的管间间隙，形成稳定的插层化合物（CNTIC），既保留碳纳米管的优异特性，又通过电荷转移大幅提升导电性能，打破了传统碳纳米管纤维难以实现宏观高导电的技术瓶颈。

与铜缆及传统碳纳米管材料相比，这种插层碳纳米管纤维技术有着不可替代的核心特性，其各项性能指标均实现了对铜缆的超越，更弥补了光连接在部分场景下的应用局限。

从核心特性来看，插层碳纳米管纤维最突出的优势的是超高的比电导率与轻量化特性，这也是其替代铜缆的关键底气。

根据《Science》报道的实验数据，这种插层纤维的室温纵向电导率最高可达 24.5 MS/m，相当于铜缆电导率的 41%，而其比电导率（归一化密度后的导电性能）表现更为惊艳——平均比电导率达 10380 S · m²/kg，远超铜缆的 6674 S · m²/kg，最高值更是达到 17,345 S · m²/kg，甚至超过了铝缆的 13130 S · m²/kg。

更重要的是，其密度仅为铜的一半左右，重量轻、体积小，相同导电性能下，插层碳纳米管纤维的重量仅为铜缆的五分之一，这对于追求高密度部署、轻量化设计的 AI 数据中心而言，无疑是极具吸引力的优势，可大幅减少机房空间占用，降低布线与运输成本。

高电导率：室温下最高电导率达 24.5 MS/m，为铜的 41%；均值达 15.6 MS/m。

超高比电导率：最高比电导率 17345 S · m²/kg，超过铜（6674）和铝（13130）。

优异力学性能：抗拉强度 1.37 GPa，比强度 0.975 GPa/SG，远超铜和铝，与高性能结构纤维相当。

轻量化：重量仅为传统架空电缆的一半。

结构稳定：插层后碳纳米管层间距不变，纤维直径与柔韧性无损，克服了石墨插层材料膨胀脆化的缺陷。

图源：Science

这种新型铜缆替代技术的价值，不仅在于性能上对铜缆的全面超越，更在于其填补了光连接与传统金属导体之间的应用空白，形成了 " 光连接主攻长距离、高速率传输，插层碳纳米管纤维主攻中短距离、高密度部署 " 的互补格局。

在 AI 数据中心内部，GPU 集群间的中短距离互联、服务器内部布线等场景，插层碳纳米管纤维可凭借轻量化、高导电、高稳定性的优势，替代传统铜缆，既降低能耗（其功耗远低于铜缆，可减少数据中心 30% 以上的互联能耗），又提升部署密度；在户外电力传输、航空航天等对重量和强度要求极高的场景，其轻量化与高强度特性更是铜缆无法比拟的，可大幅降低架设与维护成本，契合绿色低碳的发展趋势。

AlCl ₄插层双壁碳纳米管纤维实现了宏观尺度下金属级导电与碳材料轻质高强的结合，在比电导率、比强度、环境适应性等方面全面超越传统铜缆。通过适当的封装保护，该技术已具备向实用化导体迈进的可行性，有望成为下一代轻量化、高性能电力与信号传输的核心材料。

写在最后

回到文章开头：黄仁勋的判断或许早已不是预言，而是行业必须面对的技术现实。

随着 Molex、Credo 等企业对光领域的布局不断深化，插层碳纳米管纤维与光连接技术形成协同，进一步加速了铜缆的替代进程。从 CPO 技术的爆发，到插层碳纳米管纤维的突破，铜缆所依赖的技术与成本优势已逐渐瓦解，其被替代的命运或许已不可逆转。

但值得注意的是，铜缆当然也不会一夜消失。尤其是在机架内数十厘米级的板间互连、对延迟极为敏感的加载存储操作等场景中，铜缆凭借其低延迟和成熟生态仍将短期固守最后阵地。

近日，颖崴科技研发技术主管孙家彬在 CPO 技术论坛上也强调，因为光也有其特性与问题需要解决，从硅光子发展节奏来看，预计将是光铜并进，铜退光进仍然有一段路要走。

但当 AI 集群的 Scale-up 需求推动互连距离从机架内滑向机架间，当速率从 224Gbps 向 448Gbps 继续攀升，铜缆的 " 让渡 " 已不再是否会发生的问题，而是何时加速、以何种节奏发生的问题。