半导体产业纵横 3小时前
AI需求火热,存储厂商“冷落”苹果
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英伟达即将推出的 Vera Rubin 平台,是倒逼手机厂商紧急囤积 LPDDR 内存的核心诱因。

从半导体、摄像模组到显示屏,苹果凭借庞大的采购订单体量,再加上跻身其供应链所能带来的行业影响力,长期以来对一众供应商手握极强话语权。但在存储芯片领域,这份主导优势正不断消退。

随着人工智能热潮彻底打乱行业原有供需格局,如今这家设备巨头不得不与其他美国科技巨头同台争抢芯片货源。市场需求持续向英伟达、谷歌等美国大型云服务商倾斜,这类企业正全力锁定本就长期供不应求的高端存储芯片,而这类芯片主要由三星电子与 SK 海力士两大韩系存储厂商供货。

受英伟达海量订单带动,存储厂商纷纷将产能重心转向 HBM 这类高性能产品,苹果与一众同行眼下只能仓促抢购 DRAM。产能结构调整反而造成消费级 DRAM 供货紧张,价格持续走高。

人工智能风潮也彻底改变了苹果与韩国存储厂商的芯片合作模式。以往双方采购合约大多形式简易、期限较短,如今各大科技企业纷纷主动找上门,与两家韩企签订最长五年的长期供货协议。

一位不愿具名的半导体行业资深高管表示:"AI 时代到来之前,长期供货协议约束力不强,期限也远没有现在这么久。那时候苹果这类大型采购方掌握绝对主动权,即便签订最长一年的合约,单方面违约也无需承担违约金,合作大多依靠行业信任维系。"

三星与 SK 海力士并未对外披露长期供货协议的合作方名单,但三星在最新财报电话会议中证实,已敲定多笔长期供货合作。自今年一月起,多方消息显示,苹果、亚马逊、谷歌、戴尔等科技巨头的销售采购负责人,纷纷进驻韩国京畿道的商务酒店常驻办公,而三星与 SK 海力士的芯片工厂及总部均坐落于此。

如今就连 LPDDR 这类高端消费级 DRAM,也大量被调配供给 AI 服务器使用,进一步压缩了消费电子厂商的采购份额,让苹果的采购处境愈发被动。另有不愿具名的业内人士透露:" 如今高可靠性、大容量的 LPDDR 产品,研发方向早已不再面向个人终端设备。三星、SK 海力士、美光三大主流 DRAM 厂商,都在将这类内存封装为 SOCAMM 形态,用于搭配 AI 服务器中央处理器使用。"

SOCAMM 模组由原本适配智能手机的 LPDDR 芯片重新封装制成,可让 AI 服务器内的处理器快速调用低功耗内存资源。

KB 证券分析师金东元认为,存储芯片货源紧张,核心原因在于美国各大云服务商为搭建数据中心,大量吸纳 DRAM 产能。KB 证券预测,今年第二季度 DRAM 与闪存价格涨幅将超出此前预期,2026 年 DRAM 价格同比涨幅或将达到 194%,闪存同比涨幅更是高达 244%。

金东元称:" 本轮二季度存储涨价主力为服务器 DRAM 与企业级固态硬盘,AI 数据中心运营商吸纳了全球七成存储芯片出货量。"

在此形势下,苹果等终端设备厂商别无选择,只能高价采购芯片。有消息指出,苹果目前大批量拿货已不再议价争取专属折扣,业内普遍认为,此举是为稳固零部件采购渠道,夯实自身市场竞争力。

韩亚证券分析师金洛浩表示,苹果实际采购价格也印证了存储价格整体上行的趋势。他说道:" 与市场预期相反,两大主流手机厂商采购 LPDDR 内存的价格,已经远超合理预估区间。"

业内认为,英伟达即将推出的 Vera Rubin 平台,是倒逼手机厂商紧急囤积 LPDDR 内存的核心诱因。单颗 Vera 系列处理器就需搭载 1.5TB 容量的 LPDDR 内存,远超普通智能手机约 10.2GB 的内存配置。金洛浩坦言,鉴于 Vera Rubin 平台定于 2026 年第四季度正式量产出货,短期内行业针对 LPDDR 内存的货源争夺势必愈发激烈。

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