5 月 20 日，2026 阿里云峰会上，阿里云披露了平头哥 AI 芯片的系列进展及未来规划。

会上，平头哥新一代训推一体 AI 芯片真武 M890 首次亮相，据悉，该芯片内置 144GB 显存，片间互联带宽达到 800GB/s，性能是真武 810E 的 3 倍，原生支持 FP32 到 FP4 等多种数据精度，配合自研 ICN Switch1.0 芯片，可实现 64 卡全带宽互联。

基于新一代 AI 芯片，阿里发布了基于平头哥新一代 AI 芯片真武 M890 的 128 卡超节点服务器，搭载互联芯片 ICN Switch 1.0，通信时延低至百纳秒级，可让 128 张 AI 芯片组成一台计算机，满足 Agentic 时代的并发推理和大模型训练需求。

同时，平头哥首次公布真武系列芯片的规划，预计于 2027 年第三季度发布真武 V900，深度迭代自研并行计算架构 、提升三倍性能，预计 2028 年第三季度发布真武 J900，加快芯片迭代速度。

平头哥的业务进展被视作未来提升阿里云毛利率的动能之一。此前，阿里 CEO 吴泳铭在财报会上表示，未来阿里云所持有的数据机房资产将是 2022 年 AI 爆发前的十倍以上增长，阿里未来三年的资本开支可能远超 3800 亿。他同时提到，目前情况复杂，不见得所有算力中心都会自建去获取，也可能以租赁方式获取，随着平头哥芯片产能扩大，也可能通过销售平头哥 AI 服务器的方式去和服务商共建数据中心。

吴泳铭表示，阿里云 mass 业务的快速增长及平头哥 AI 芯片未来的规模放量等因素会驱动阿里云的毛利率在未来 1-2 年内有显著的提升，在最近的一两个季度内也会看到这些变化。

记者了解到，目前，真武系列芯片已累计出货 56 万片，服务中国电信、中国一汽、浦发银行等 20 多个行业的 400 多家客户。

( 本文来自第一财经 )