当地时间 2026 年 5 月 21 日，处理器大厂 AMD 宣布，其代号为 "Venice" 的新一代 AMD EPYC™ 处理器，已在台积电位于中国台湾的先进 2nm 工艺技术上启动量产爬坡，并计划未来在台积电亚利桑那州晶圆厂进行生产。这一数据中心 CPU 路线图执行过程中的里程碑，展现了 AMD 在交付下一代云、企业和 AI 基础设施所需的领先性能和能效方面的持续进展。"Venice" 是业界首款在台积电先进 2nm 工艺技术上进入量产阶段的高性能计算产品。

" 在台积电 2nm 工艺技术上启动‘ Venice ’的量产爬坡，标志着我们在加速下一代 AI 基础设施方面迈出了重要一步，"AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示，" 随着 AI 和代理式工作负载的快速扩展，客户需要能够更快地从创新走向生产的平台。我们与台积电的深度合作，正在帮助 AMD 以前所未有的速度和规模，将领先的计算技术推向市场，以满足当下的需求。"

随着 AI 的采用从训练和推理扩展到日益复杂的代理式工作负载，CPU 在扩展 AI 基础设施、协调整个数据中心的数据移动、网络、存储、安全和系统编排方面，正变得更加关键。"Venice" 的量产爬坡正值 AMD 在服务器市场持续增长之际，反映出客户对 EPYC 处理器为其现代云、企业、HPC 和 AI 部署提供动力的需求日益增长。

"Venice" 在台湾的爬坡以及在台积电亚利桑那州工厂生产的计划，反映了 AMD 对加强其地理上多元化的先进制造布局的关注。通过将新一代 EPYC 处理器创新与遍布全球的先进制造产能相结合，AMD 正在扩大支撑客户部署和扩展 AI 基础设施所需的基础。

" 我们非常高兴看到 AMD 继续在我们先进的 2nm 工艺技术上，凭借其新一代 EPYC 处理器取得强劲进展，" 台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士（Dr. C.C. Wei）表示，" 我们与 AMD 的密切合作，体现了将领先的工艺技术与先进的设计创新相结合的重要性，从而赋能高性能和 AI 计算的新时代。"

AMD 还计划将台积电 2nm 工艺技术扩展到其数据中心 CPU 路线图中，推出 "Verano"，这是一款针对每美元每瓦性能领先优势进行优化的第六代 EPYC 处理器。"Verano" 旨在支持云和 AI 计算工作负载，预计将在 AMD EPYC 平台的基础上，引入包括 LPDDR 在内的先进内存创新，为日益受功耗限制的工作负载和应用，提供所需的 CPU 性能、带宽和效率。

AMD 与台积电的合作涵盖了扩展现代数据中心计算所需的各种技术，从用于下一代 CPU 的台积电 2nm 工艺技术，到先进封装技术（包括应用于 AMD 更广泛的 AI 和数据中心产品组合的台积电 SoIC®-X 和 CoWoS®-L）。随着 "Venice" 在台积电 2nm 工艺上启动爬坡，AMD 在巩固 AI 基础设施的 CPU 根基的同时，继续利用台积电的工艺和封装领导力，大规模交付日益集成的计算平台。