作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西 6 月 1 日报道，证监会官网显示，5 月 28 日，广东广州 FPGA 芯片设计公司高云半导体在广东证监局办理上市辅导备案登记，启动 A 股 IPO 进程，辅导机构是国泰海通证券。

高云半导体成立于 2014 年 1 月 3 日，注册资本为 1.85 亿元，无控股股东，法定代表人是其董事长王博钊。

根据官网，高云半导体是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产 FPGA 高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA 开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。

经多年积累，高云半导体在 FPGA 芯片架构、SoC 芯片设计、FPGA 集成 EDA 开发环境、FPGA 通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识以及国内外发明专利。

通过最新工艺的选择和设计优化，该公司已取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性 FPGA 产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。

该公司现有员工超过 200 人，在广州、上海、济南设有研发中心，核心骨干拥有国际著名 FPGA 公司 15 年以上实战经验。

高云半导体在 2015 年第一季度规模量产出国内第一款产业化的 55nm 工艺 400 万门的中密度 FPGA 芯片；2016 年第一季度顺利推出国内首颗 55nm 嵌入式 Flash SRAM 的非易失性 FPGA 芯片；2017 年实现 FPGA 芯片的规模出货；2019 年，发布国内第一颗 FPGA 车规芯片，并实现规模量产；截至 2021 年，实现小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge 三大系列百余款 FPGA 及专用芯片在全球多个地区的规模量产。

企业信用查询平台企查查显示，广州湾区半导体产业集团有限公司是高云半导体的大股东，持股 21.20%，浦东科投、科学城创投、粤澳半导体产业投资、粤科鑫泰股权投资基金等均持有高云半导体的股份。