随着 AI 芯片持续向更大尺寸、更高复杂度演进，下一代封装与基板技术的竞争日趋激烈，玻璃基板正成为产业焦点。

据韩国媒体报道，玻璃基板预计于 2027 年开始早期商业化，2029 年进入产能爬坡阶段，并于 2030 年起正式进入全面量产。报告指出，英伟达与谷歌是最有可能率先采用该技术的终端客户，两家公司均是 AI 加速芯片市场最具影响力的玩家。

这一时间表与台积电董事长魏哲家近期表态基本吻合。据魏哲家在 6 月 4 日股东会上的发言，台积电已建立 CoPoS 先导产线，预计两至三年内实现有意义的产能提升。台积电的入场，进一步确认了玻璃基板从实验室走向量产的商业化路径正在提速。

市场层面，台积电硅基 CoWoS 封装成本持续攀升被视为加速玻璃基板采用的重要催化剂。随着英特尔、三星电机、SKC 旗下 Absolics、LG Innotek 等多方加速布局，这一赛道的竞争格局正在成形。

CoWoS 成本攀升，玻璃基板需求逻辑强化

根据 Sisa Journal 的分析，超大规模云计算企业对下一代基础设施及先进封装的持续高强度投资，是驱动玻璃基板需求的核心动力。相较于传统有机基板，玻璃基板具备更优异的耐热性与抗翘曲性，在更大尺寸、更高密度地互联 GPU 与 HBM 方面具备可扩展优势。

成本因素同样不可忽视。台积电 CoWoS 晶圆的平均售价约为 1 万美元，与 7 纳米级先进制程相当，凸显先进封装已演变为高附加值竞争环节。Sisa Journal 指出，CoWoS 单位成本的持续上行，正推动客户评估以玻璃基板为核心的替代封装路线。

TrendForce 的报告则显示，台积电已于 2025 年推出 310 × 310 毫米的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）平台，以玻璃作为中介层材料，进一步验证了玻璃基板在高端封装中的技术可行性。

台积电、英特尔相继明确路线图

在主要平台方中，台积电的 CoPoS 先导产线已进入实质推进阶段。魏哲家在股东会上表示，产能的有意义爬坡预计在两至三年内实现，时间节点与 2027 年早期商业化的行业预测相互印证。

据 Forbes 报道，英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的晶圆厂目前正在为外部客户生产硅光子产品，并已展示首批集成共封装光学（CPO）的玻璃基板原型，商业化目标同样设定在 2030 年前后。英特尔的入局，意味着玻璃基板赛道的竞争已从封装厂延伸至晶圆制造端。

韩国厂商竞相布局，SKC 投入最为激进

在韩国阵营，SKC、三星电机与 LG Innotek 正同步加速量产准备，据 Sisa Journal 报道，三家公司均已与终端客户展开生产资质认证测试，其中 SKC 被认为是投入最为激进的玩家。

SKC 已完成 1.2 万亿韩元的配股融资，并计划向旗下玻璃基板子公司 Absolics 追加注资 5896 亿韩元。Absolics 近期还启动了一个新项目，向一家美国电信芯片公司供应 " 非嵌入式 " 玻璃基板原型。Absolics 的玻璃基板面向高性能服务器及 AI 加速器市场，与传统有机中介层相比，厚度可降低 25%，功耗效率提升逾 30%。

三星电机的量产推进路径更为明确。Sisa Journal 报道，三星电机在忠南世宗工厂运营玻璃基板先导产线，目标于 2027 年下半年实现量产，并已与博通及多家超大规模云计算企业展开质量评估。

LG Innotek 同样被视为该赛道的新兴参与者。LG Innotek 已在龟尾工厂建立先导产线，并于今年早些时候与 UTI 达成研发合作，专注提升玻璃基板的机械强度。UTI 以其用于三星等品牌折叠屏手机的超薄玻璃（UTG）见长，目前正将玻璃加工技术延伸至基板领域，报告指出，这一跨界布局或将为玻璃基板的材料技术升级提供支撑。