2024 年 6 月 9 日，比亚迪发布自研 4nm 车规级智能驾驶芯片 " 璇玑 A3"，单颗算力约 700TOPS，三颗组合后总算力超过 2100TOPS。此举标志着比亚迪正式进入高端智驾芯片领域。比亚迪董事长王传福表示，智驾芯片是智能化时代的关键基础设施，公司此前已在功率半导体和车规控制芯片领域积累研发与制造经验。中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅称，璇玑 A3 已具备先进性。行业人士指出，整车厂推动自研芯片不仅旨在实现更高级别自动驾驶，也意在降低 L2/L2+ 级别系统的成本并提升规模化生产效率。蔚来 CEO 李斌曾透露，自研芯片量产后可使单车成本降低约 1 万元，预计每年节省超 18 亿元；理想 CTO 谢炎认为，自研 AI 芯片有助于实现芯片、系统与模型的深度协同，是车企将 AI 作为核心竞争力的关键路径。不过，并非所有企业都适合自研芯片。原诚寅提醒，芯片行业高度依赖规模效应，第三方供应商可通过多客户分摊成本，对销量规模有限的企业而言，采用成熟方案更为现实。此外，即便完成先进制程芯片的设计，其制造和稳定量产仍需依赖外部晶圆厂。