快科技 6 月 20 日消息，今年 9 月，苹果 A20 系列、高通骁龙 8E6 系列和联发科天玑 9600 系列将集中亮相，三大旗舰芯片首次采用台积电 2nm 工艺节点，先进制程的竞争迎来全新拐点。

尽管三家大厂均交由台积电代工，但制程版本却有明显分化。据爆料，高通骁龙 8E6 和联发科天玑 9600 均采用台积电第二代 2nm 工艺 N2P，而苹果 A20 系列则停留在初代 N2 工艺，这在往年几乎不可想象。

过去苹果始终是台积电先进制程的绝对首发者。以 2023 年为例，A17 Pro 率先采用 3nm 工艺，而同期的骁龙 8 Gen 3 仍停留在 4nm 制程，苹果领先了整整一代。

但今年形势彻底逆转，苹果 A20 仅使用 N2 工艺，明年的 A21 系列才会切入 N2P 节点。这也意味着安卓阵营在制程上难得领先苹果一次，堪称历史性反超。

据悉，N2P 在 N2 基础上进一步优化了晶体管架构和电流驱动能力，性能与功耗表现均有明显提升。凭借 N2P 的制程优势，高通骁龙 8E6 系列的主频最高可飙升至接近 5GHz，综合性能有望实现对同期 A20 Pro 的全面超越。

这场制程竞赛的结果，或将深刻影响明年旗舰手机的性能格局。安卓阵营能否凭借 N2P 实现久违的反超，已成为业界和消费者共同关注的焦点。