当 Agentic AI 带动算力结构大洗牌，AI 的野火已从 GPU 一路烧向伺服器 CPU，彻底点燃了高阶 ABF 载板的世纪大缺货，在芯片尺寸与叠层复杂度极致飙升下，产业定价权的争夺战已让市场全面转向卖方主导，谁能靠制程壁垒与策略结盟，斩获长线获利翻倍的终极红利？

本轮 ABF 载板行情的定性，已摆脱过去消费性电子带动的传统循环，在多个 AI Agent 协作的架构下，CPU 扮演工具调度与任务控制的核心，研调机构预估，PC 在整体 ABF 消费中的占比将从 2020 年的 61% 骤降至 2028 年的 10%，而 AI 芯片与伺服器 CPU 的合计占比将攀升至 85%，预估 2026 至 2028 年缺口将依序扩大至 8%、27% 与 35%，确认本轮 ABF 多头至少还有 4 至 5 年的延续性。

从供给端来看，产能受限的警讯接二连三，全球 ABF 膜龙头味之素 ( Ajinomoto ) 已松口采取成本转嫁策略，日本载板大厂 Ibiden 更将 2026 财年资本支出暴增至 2100 亿日圆，并直言 2028 年高阶 ABF 需求面积将较 2024 年狂飙 10.7 倍，随着载板层数拉升至 16 至 24 层，关键原料 T-glass 玻纤布供应瓶颈至少延续至 2027 年，至于玻璃载板技术，因镀铜与压合良率短期难突破，2030 年前难大规模量产，实质冲击有限。

在供需缺口直达长线的背景下，载板厂展现强大的议价与成本转嫁能力，目前高阶订单交期延伸至 1.5 到 2 年，客户为了锁定产能，甚至愿意提供长期资金协助扩产，使台厂的营运杠杆大幅释放，长线获利空间正式被打开。

AI 时代的关键先进封装材料

在 AI 和高效能运算（HPC）时代，芯片封装技术已经成为决定效能的关键。随着运算芯片的 I/O 数量暴增、数据传输速度进入 112Gbps 甚至 224Gbps，传统的 PCB 和 BT 载板已经无法满足需求，这时候就需要 ABF 载板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）。

ABF 不仅是封装的重要基础，更是全球供应链的瓶颈之一，其重要性甚至不亚于最先进的芯片制程。

ABF 载板位于芯片与系统主板之间，扮演高速信号转接与电源分配的桥梁，常见于 Flip-Chip BGA ( FC-BGA ) 封装。

结构上，芯片（Die）透过微凸块（Micro Bump）焊接到 ABF 载板，再经由 BGA 焊球连接到 PCB 主板。

ABF 载板的核心功能包括：

信号扇出与放大：将芯片内极细、密集的信号脚位（Pitch 40 – 55µm）转换成 PCB 可接受的 0.4 – 1.0mm 间距。

高速信号传输：支援 112Gbps 甚至更高的 SerDes 高速传输。

电源完整性管理：提供高达数百瓦功耗芯片稳定、低杂讯的电源网路。

机械保护：降低热胀冷缩差异，避免芯片焊点因应力而断裂。

简单比喻：

芯片是「高速数据中心」，PCB 是「城市道路」，而 ABF 则是「高速公路交流道」，负责让数据在高速环境中顺畅流动。

为何芯片不能直接焊在 PCB 上？

表面上看起来，ABF 载板和 PCB 都是一块「板子」，但两者的结构、制程完全不同。

芯片 I/O 数量已经高达 10 万个以上（例如 NVIDIA B100 GPU），而 PCB 无法做到如此密集的布线与微米级焊点，因此必须透过 ABF 先做「扇出」。

同时，ABF 材料具备低 Dk / 低 Df 特性，能确保高速信号完整性，避免延迟与失真。

若没有 ABF，芯片无法稳定运作，信号会在传输中严重衰减，高速运算几乎无法实现。

类型典型应用技术难度特性 BT 载板手机 AP、记忆体、一般消费性 IC 低便宜、解析度有限 ABF 载板 AI GPU、伺服器 CPU、高速网通 ASIC 极高微米级线宽、低 Dk/Df 玻璃基板 ( 未来 ) 下一代 AI 芯片研发中更佳的 CTE 与尺寸控制

目前 AI 与 HPC 芯片几乎全面依赖 ABF，未来虽然玻璃基板有潜力取代部分 ABF，但仍需多年研发与验证。

ABF 的全名 Ajinomoto Build-up Film，正是由日本 Ajinomoto 在 1990 年代研发。这种薄膜具有：

低介电常数 ( Dk ≈ 3.0 ) ，支援高速传输。

低损耗 ( Df ≈ 0.004 ) ，减少信号衰减。

热膨胀系数接近矽芯片，避免焊点疲劳。

Ajinomoto 是全球唯一生产 ABF 薄膜的公司，市占率接近 100%。

换句话说，全球所有 ABF 载板厂，都必须依赖 Ajinomoto 提供的原料。

ABF 在先进封装的实际应用：

( 1 ) AI GPU 封装：以 NVIDIA H100 为例

矽中介层负责 GPU ↔ HBM 间的超高密度连接。

ABF 载板则负责将整个模组的信号放大、转接，并提供稳定电源。

( 2 ) CPO ( Co-Packaged Optics )

在 400G/800G 光通讯芯片中，ABF 也扮演高速电信号与光模组之间的桥梁，确保极低延迟。

ABF 面临的挑战与未来：

一、产能瓶颈

AI 热潮推动 NVIDIA、AMD 等公司需求暴增，但 ABF 扩产周期长（2~3 年），供不应求。成为全球 AI 供应链最前端的关键卡位。

二、技术极限逼近

线宽已经缩小到 2 µm 等级，对光刻、蚀刻良率要求极高。

产线良率稍有波动就会导致重大供应短缺。

潜在替代技术：玻璃基板

玻璃基板具有更好的尺寸稳定性与更低 CTE，理论上可取代 ABF。

目前仍在验证阶段，最快也需要 3~5 年才可能量产。

项目重点 ABF 核心角色连接芯片与主板，提供高速信号传输与电源稳定性 Ajinomoto 地位全球唯一 ABF 薄膜供应商，绝对垄断需求来源 AI GPU、HPC CPU、CPO、5G/6G ASIC 最大瓶颈产能扩张慢、技术门槛高、良率极度严苛未来竞争者玻璃基板，但短期内难以取代

一句话总结：ABF 载板是 AI 时代芯片封装的「高速交流道」。 它不仅是先进封装的核心基础，更是全球 AI 产业链最前端、最关键的战略资源。

（来源：内容来半导体芯闻综合）