当地时间 2026 年 7 月 9 日，美光科技宣布，为应对人工智能时代对内存需求的激增，计划将其对美国的投资额由之前承诺的 2035 年前投资 2000 亿美元，提升至超过 2500 亿美元，这项扩产计划涵盖纽约州、爱达荷州和弗吉尼亚州等多个项目。

同时，美光还庆祝了美国历史上最大半导体制造基地——美光纽约克莱工厂的建设里程碑——首次混凝土浇筑，这一里程碑比原计划提前了四分之一多，标志着从场地准备向垂直施工的过渡。

美光预计，投资增加将支持其长期目标，即在美国生产 40% 的 DRAM 产品，同时创造更多高薪的直接和间接就业岗位。此次扩大投资反映了美光对其技术领导地位的信心以及对其尖端内存产品的持续需求。

美光董事长、总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示：" 在美国庆祝建国 250 周年之际，数据和记忆是现代经济的基础——美光正将美国投资增加到 2035 年超过 2500 亿美元，以应对这一时刻。"" 我要感谢特朗普总统、卢特尼克部长、霍楚尔州长、舒默参议员、县执行官麦克马洪，以及我们跨政府和社区的合作伙伴们的领导。提前达成这一里程碑，体现了该项目背后的速度和决心。美光自豪地将全球最先进的存储制造带到纽约中部，强化国内半导体供应链，并助力美国未来几代人保持技术领先地位。"

此外，美光还宣布，计划投资高达 30 亿美元，以加强美国半导体供应链生态系统，并为未来技术创新所需的关键半导体制造布局提供支持。此次投资体现了美光致力于确保关键制造材料的可靠美国供应，增强供应保障，提升长期规划灵活性，并支持由人工智能及其他数据密集型应用驱动的先进内存和存储解决方案日益增长的需求。

作为美光计划投资美国供应链的一部分，美光将向半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）提供 5 亿美元战略融资支持，以推进其位于德克萨斯州舍曼的子公司—— GlobalWafers America 的 300 毫米原始硅晶圆制造设施的开发和制造能力。两家公司还将签订为期 10 年的供应协议，为美光提供大量硅晶圆产能，以支持其长期制造计划，并加强美国关键的半导体制造生态系统。

美光科技高级副总裁兼首席采购官 Ben Tessone 表示：" 确保关键输入材料的可靠供应对于支持美光的长期增长和技术路线图至关重要。"" 美光对美国半导体生态系统及环球晶圆的硅晶圆制造设施的战略投资，体现了我们加强供应保障、深化与关键供应商合作以及支持美国半导体供应链和制造基础设施扩展的承诺。这些努力共同帮助构建更具韧性的供应链，支持未来创新和对先进存储解决方案日益增长的需求。"

" 美光长期以来一直是 GlobalWafers 的重要合作伙伴，我们很荣幸能够进一步深化战略合作，共同支持半导体行业关键材料的稳定供应。环球晶圆董事长兼首席执行官许多丽丝表示：" 环球晶圆目前是唯一能够在美国本地生产先进 300 毫米晶圆的原料硅晶圆供应商，""。通过与美光的紧密合作，我们不仅持续满足高品质半导体晶圆的市场需求，还与美光携手，共同加强本地制造能力和供应链韧性，支持美国半导体生态系统的持续发展。"

除了制造扩张和长期供应承诺外，美光与环球晶圆还计划探索下一代晶圆技术和工艺创新的合作，以支持未来的半导体制造需求。

美光与环球晶圆拟议的交易仍需达成最终协议、惯例批准及交割条件。

编辑：芯智讯 - 林子