2026 年上半年，功率半导体行业经历了两轮密集涨价。

第一轮从年初开始，华润微（688396.SH）2 月发布调价通知，宣布旗下 MOSFET、IGBT 等全品类功率器件价格上调 10% 以上，新价格自通知之日起生效；士兰微（600460.SH）3 月跟进，各产品线价格统一上调 10%。

全球头部厂商英飞凌同样在今年第一季度启动了首轮调价，根据该公司向客户发出的通知，调价涉及功率开关及相关芯片，涨幅 5% 至 15%，于 4 月 1 日生效；捷捷微电（300623.SZ）、新洁能（605111.SH）等也在同一时期先后完成了各自的调价。

第二轮调价集中在 7 月前后。英飞凌 5 月 26 日再次向客户发出调价通知，7 月 1 日生效，这是该公司年内的第二轮涨价；另一家头部厂商德州仪器也在 7 月 1 日启动了其 2025 年以来的第四轮提价。

国内，华润微 7 月 1 日起将全品类涨幅提至 15% 以上，士兰微亦在同日调至 15% 以上，扬杰科技（300373.SZ）对全系列产品上调 10% 至 15%，斯达半导（603290.SH）对 IGBT 和碳化硅 MOSFET 模块涨价 15% 以上。

根据记者的不完全统计，加上芯联集成（688469.SH）、立昂微（605358.SH）等，上半年先后发布涨价通知的国内外功率半导体企业已近 20 家。

功率半导体是负责电能转换和控制的芯片，手机充电器、新能源汽车的电控系统、数据中心的供电模块里都有它，几乎所有用电设备都离不开它。而在过去几年，这个行业在国内刚经历了一轮惨烈的价格战。

2022 年到 2024 年，下游消费电子需求放缓叠加国内中低端产能过剩，使得功率半导体企业之间陷入了激烈的价格竞争，部分产品价格降幅超过 50%，许多国内功率器件企业的毛利率大幅下滑，盈利空间被严重压缩。

但价格战的行业记忆似乎还没消退，涨价潮就来了。记者在采访过程中了解到，目前，主流功率半导体的交付周期已普遍拉长至 30 周以上，部分高压器件的交付周期更长，行业出现了按客户重要性分配货源的 " 分货 " 模式。

华南一家大型私募的半导体研究员告诉经济观察报记者，这一轮涨价至少会持续到 2027 年，因为 AI 带来的增量需求、8 英寸晶圆产能的持续收缩、全产业链成本的刚性上涨等三个条件同时存在，且在短期内不会同时消失。

越来越复杂的供电系统

英飞凌在 4 月和 7 月连续两轮涨价，是这轮调价周期中动作最密集的国际厂商之一。根据公开披露信息，英飞凌已连续 22 年占据全球功率半导体市场份额第一的位置。

眼下，这家公司正在因为 AI 带来的冲击而调整组织架构。英飞凌全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟告诉经济观察报记者，该公司预计 2027 财年 AI 数据中心电源解决方案营收将达约 25 亿欧元，而在 2026 财年这个数字约为 15 亿欧元。另外，从 7 月 1 日起，英飞凌将组织架构从 4 个事业部调整为 3 个，核心变化是把所有电源相关产品集中到同一个事业部，以更高效地对接 AI 客户。

英飞凌为 AI 投入更多资源的原因很简单—— GPU 的功耗在逐代攀升，每一瓦的电都要经过功率半导体去转换和分配，GPU 越费电，功率芯片的用量就越大。

潘大伟介绍，AI 机架的功率需求正在快速迭代，第一代约 200 千瓦，当前一代约 500 千瓦，一两年后可能达到 1000 千瓦。这也意味着，每台服务器需要的供电芯片也在成倍增加。

在传统服务器中，一台机器只需要几颗功率芯片，价值量不到 10 美元。但在采用 800V 高压直流架构（电压越高，同等功率下电流越小，线缆可以做得更细，传输损耗也更低）的 AI 服务器中，单台设备的碳化硅（SiC，第三代半导体材料，耐高压、损耗低）器件从 10 颗增至 24 颗以上，氮化镓（GaN，另一种宽禁带半导体材料）器件约 40 颗，硅基驱动芯片从几十颗增至 128 颗。

有业内人士告诉记者，单台 AI 服务器功率半导体的价值量已增至约 200 美元。

用量增加只是变化的一个维度，另一个维度是供电架构本身也在升级。过去数据中心普遍采用 48V 或 54V 低压直流配电，这在单机柜功率只有十几千瓦的年代完全够用，但当单机柜功率攀升到数百千瓦甚至逼近一兆瓦，低压方案的瓶颈就显现出来了：同样的功率下，电压越低意味着电流越大，电流越大需要的铜缆就越粗，发热损耗也越高。

所以，现在行业内经常讨论的 800V 高压直流架构的核心逻辑就是把电压提上去、把电流降下来，从而减少铜材用量、降低传输损耗、腾出机柜空间给计算设备。

知名半导体市场研究机构集邦咨询 6 月 25 日发布的研究报告显示，英伟达正在为 Vera Rubin 平台开发配套的 800V 高压直流供电方案，计划 2026 年三季度完成备货，作为可选配置提供给客户。英伟达的 AI 计算平台目前使用的是 Blackwell 架构，Vera Rubin 是其下一代架构。

Vera Rubin 架构下的首款产品 Vera Rubin 200 单柜功耗约 225 千瓦，同一架构下的更高性能版本 Rubin Ultra 将达到约 660 千瓦。集邦咨询预计，800V 供电方案将在 2027 年下半年 Rubin Ultra 上市后逐步扩大采用，大规模部署预计在 2028 年。

传统 48V 方案在这样的功率密度下已经难以为继。按照英伟达公开的技术文档测算，传统方案下一个 1 兆瓦的机柜需要 200 公斤铜母线，一个 1 吉瓦的数据中心仅母线铜用量就达 20 万公斤。

英伟达推动 800V 架构升级，核心目的是削减用铜量和传输损耗。根据西门子及施耐德电气的官方信息，这两家电力设备巨头均已与英伟达合作开发面向下一代 AI 服务器的配套供电解决方案。

汽车行业也在经历同样的高压化过程。集邦咨询分析师王昊骏告诉经济观察报记者，2026 年一季度全球 800V 平台新能源车型渗透率已达 15%，同比增长 21%。同期全球碳化硅主驱逆变器（将电池直流电转换为驱动电机所需交流电的核心部件）装机量达 117 万台，占新能源车主驱总装机量的 29%。

记者在采访过程中了解到，碳化硅的单颗成本目前约为传统 IGBT（绝缘栅双极型晶体管，功率半导体中最核心的器件之一）的 1.3 倍，两者差距已大幅收窄。

王昊骏表示，碳化硅的应用正从中高端车型下探至售价 15 万元到 25 万元的车型。400V 平台仍是当前市场主力，但 800V 是增长最快的区间，增量主要集中在主驱逆变器，因为输出功率动辄数百千瓦，对功率器件的单车用量和价值最高。

按照集邦咨询的测算，2026 年全球新能源车逆变器预估装机量将达 2990 万台，2030 年有望突破 5300 万台。

供给端短期内补不上来

AI 和汽车两条高压化路径同时展开，功率半导体面对的是两个方向上的需求同时放量，而供给端面临的压力比需求端更严重。

前述半导体研究员告诉记者，外界往往关注 AI 服务器本身用了多少功率器件，但产能挤占才是对行业冲击更大的因素。AI 相关产品占用了原本分配给功率器件的晶圆产能：英飞凌的产线正在把传统 IGBT 的产能切换为 AI 服务器用的 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管，广泛用于电源管理），台积电和三星持续退出 8 英寸成熟制程，国内代工厂将部分产能向存储芯片倾斜。

记者在采访过程中亦了解到，一家国内功率半导体品牌与一家头部代工厂协定每月供给 5000 片晶圆，上月实际交付不足 3000 片。

该研究员判断，AI 对功率半导体晶圆产能的挤占比例 " 绝对超过 30%"。

此外，全球 8 英寸晶圆产能近年来也在持续收缩。8 英寸是功率半导体的主力生产线，与手机芯片、AI 芯片使用的 12 英寸先进制程不同，MOSFET、IGBT 等功率器件对线宽要求不高，但对耐压和可靠性要求极高，8 英寸成熟制程的工艺特性与之最为匹配，目前全球绝大部分功率半导体产品仍在 8 英寸产线上生产。

集邦咨询预测，2026 年全球 8 英寸产能将进一步减少约 2.4%，收缩态势至少延续到 2027 年上半年。摩根士丹利 6 月 18 日发布的研报《由供给驱动的上升周期》（Power Semis – Supply Driven Upcycle）亦显示，全球前五大功率半导体企业的资本开支连续两年下降，2026 年仅温和回升约 11%，新增产能从投产到释放需要 2 到 3 年。

此外，储能也正在成为功率半导体的第三条增长线。

集邦咨询分析师王建告诉经济观察报记者，储能 PCS（储能变流器，将电池直流电转为交流电的核心设备）功率器件需求正在快速增长，4 小时长时储能成为全球标配后，大功率 IGBT 模块的出货增量最为刚性。

英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务负责人程佳钰也向记者表示，预计 2026 年全国光伏新增装机 200 吉瓦，风电约 120 吉瓦，新型储能新增装机接近 100 吉瓦。

她同时提到，传统变压器全球缺货已超过两年，铜等金属物料涨价持续推高采购成本，固态变压器（一种用半导体器件替代传统铜铁磁芯的新型变压器）正在成为连接电力系统和算力基础设施的新选择。

也就是说，AI、汽车、储能三条需求线都在放量，但 8 英寸晶圆产能却在持续收缩，这就是功率半导体目前所面临的现实情况。

有产线没产线境况不同

上一轮功率半导体涨价发生在 2020 年到 2022 年，以汽车 " 缺芯 " 为导火索，新能源汽车和光伏储能需求集中爆发叠加消费电子领域的恐慌性囤货，进一步放大了短缺信号。

以另一家行业头部企业意法半导体为参照，经济观察报记者梳理公开信息后发现，意法半导体在那一轮周期内出厂价累计上调了四次，每次幅度为 10% 到 15%。大厂出厂价累计接近翻倍，散货市场的涨幅更达到七到八倍。

但在囤货需求退潮之后，大量积压的库存被抛售，全行业用了两年才消化完毕。

相较而言，眼下这一轮涨幅就显得温和得多：从 4 月到 7 月，功率半导体行业完成了两轮涨价，每轮幅度约 10% 到 15%，远低于 2021 年的水平。

有业内人士向记者表示，此轮价格上涨的斜率不会像上一轮那样陡峭，但持续周期可能更长，未来两年行业景气度没有问题。

潘大伟也向记者表示，成本也是产品涨价的主要原因，地缘政治的紧张局势正导致整个价值链中的各项成本不断攀升，涵盖能源、原材料、运输等多个领域，公司自身已无法完全消化。

上海期货交易所数据显示，沪铜主力合约从一季度末的约 9.5 万元 / 吨升至 5 月底的约 10.5 万元 / 吨，沪锡主力合约同期从约 35 万元 / 吨涨至约 42 万元 / 吨。

记者在采访过程中还了解到，当前功率半导体的涨价主要是在反映成本，行业整体毛利率还没回到上一轮的高点。2022 年的行业高峰期，英飞凌、意法半导体、安森美等三家头部 IDM 企业（即设计、制造、封测一体化企业）的平均毛利率达 47% 到 48%，但到了 2026 年一季度，这一数字已降至约 37%。英飞凌预计其 2026 财年毛利率恢复至 40% 到 45%，接近但尚未达到上一轮景气的高点水平。

有产线和没产线的企业，在这轮周期中境遇截然不同。比如，华润微 2026 年一季度净利润同比增长 297%，士兰微同比增长 41%，而采用 Fabless 模式的斯达半导，同期净利润则下降了 74%。原因在于，在代工成本上涨时，有自有产线的 IDM 企业可以把涨价直接转化为利润，而纯设计企业面对的晶圆代工费和封测费用都在上涨，终端涨价又未必能传导下去，利润空间遭到两头挤压。

记者在采访过程中了解到，国内数千家功率器件设计公司中，约八成集中在技术门槛较低的中低端 MOSFET，竞争激烈，在涨价周期中的受益程度远不如头部 IDM 企业。

华润微在 7 月初接受投资者调研时曾披露，公司待交订单规模持续创新高，订单能见度最高达 9 个月，部分热门型号的待交周期已超过一年。扬杰科技同样在加速扩产，该公司越南封装基地已实现规模化量产，月产能达 12 亿只，越南车规级 6 英寸晶圆厂预计 2027 年一季度投产。

但在 AI 服务器电源这条增量最大的赛道上，国内企业面对的情况则有所不同。多位业内人士告诉记者，AI 服务器电源管理芯片的客户高度集中，供应链壁垒高，海外品牌在该领域仍占主导地位，国内头部功率器件企业的实际参与度有限。

汽车和储能关乎的是功率半导体企业当下的利润修复，而 AI 电源关乎的则是更长远的市场份额，后者可能会在未来两三年里重新划定国内功率半导体企业之间的竞争位置。