半导体封装迎来扩产潮。

近日，汇成股份发布的一则公告震动半导体圈。该公司宣布，计划在上海嘉定投资建设 "HITS 先进封装研发产业化项目 "，总投资预计不低于 75 亿元。

这是继 2022 年登陆科创板、2026 年 5 月递表港交所之后，这家显示驱动芯片封测龙头的又一重大手笔。股价方面，截至 7 月 14 日收盘，汇成股份股价涨 4.09%，报 32.58 元，年内累计涨幅超 99%，总市值升至 322.85 亿元。

而这一切的操盘手是一位从建筑行业跨界而来的中国台湾商人——郑瑞俊。

75 亿豪赌：剑指 AI 算力封装

此次 75 亿元投资的 HITS（High-speed Interconnect Technology Solutions）项目，是汇成股份实控人、董事长郑瑞俊的又一次战略押注。

HITS 属于高端先进封装技术，核心是通过 2.5D、3D 堆叠等异构集成技术，将不同类型的处理器及存储器整合，实现超短距离的超高速互联。项目将重点开发超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片、超大尺寸芯片系统整合封装等关键技术节点。

有业内人士指出，当芯片从平面走向立体，封装工艺的精度和复杂度已经接近甚至超过部分前道制程，封装行业的角色正在被重新定义。

这一布局背后，是先进封装市场的爆发式增长。

群智咨询预计，2026 年全球先进封装市场规模将达 587 亿美元，同比增长约 97%。另有机构预测 2030 年市场规模将接近 800 亿美元。

另据摩根士丹利测算，AI 专属封装毛利率高达 48% — 55%，是半导体产业链盈利最厚的细分领域。

据市场研究机构 Yole 的统计，2026 年全球先进封装市场规模达到 522 亿美元，在整体封装市场中的占比首次突破 54%。

而供给端却严重不足。2022 年以来，先进封装产能始终处于供不应求状态，订单排期普遍超过一年。台积电 CoWoS 产能已被英伟达、超大规模云服务商等锁定至 2027 年。这为大陆封测厂商带来了前所未有的窗口期。

为推进上述项目，汇成股份于今年 6 月与郑瑞俊控制的百瑞发、香港汇微共同出资 7 亿元设立合资公司晶瑞旺（汇成持股 57.14%），再由晶瑞旺以零对价收购郑隆芯创 100% 股权。郑隆芯创此前实缴资本为零、无实际运营，未来将作为 HITS 先进封装研发总部。

项目建设期预计 42 个月，资金来源包括自有资金、银行贷款及其他自筹资金。晶瑞旺已计划向郑隆芯创增资 6.8 亿元。

值得注意的是，汇成股份已于 2026 年 5 月向港交所递表，冲刺 "A+H" 双重上市。若成功，将为后续大规模资本开支打开更广阔的融资通道。

赌性十足的跨界

郑瑞俊，1963 年出生于中国台湾桃园，上海交通大学 MBA。1994 年，他来到大陆创业，在建筑行业深耕近二十年，其参与了汤臣一品等知名楼盘的建设，事业可谓风生水起。

2011 年，一个半导体创业团队找到了他，希望他投资金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目，一开口就要投 2 个亿。

"2 亿元可不是小数目，再说我对半导体一无所知。" 郑瑞俊后来回忆道。但几经考量，他最终还是决定出钱投资。由此可见，他创业历程中的豪赌底色十足，这也给汇成股份未来的发展注入了 " 豪赌 " 的基因。

汇成股份的前身，就此在扬州成立。

然而，半导体远比盖房子复杂。不到三年，这个金凸块项目就烧光了融资款，甚至欠了一堆债务，却没量产出产品。郑瑞俊的几千万元投资眼看就要打了水漂。

不甘心就此 " 投资失败 "，2013 年 10 月，郑瑞俊决定亲自上阵掌管运营。彼时，没有人相信一个盖房子的人能经营好一家半导体公司。

他重新组建团队、四处寻找融资、不断投入研发、一家一家拜访客户。接任董事长一年后，扬州厂 8 英寸线的月产能从 1000 片跃升至 8000 片。

刚缓过一口气，郑瑞俊又做了一个大胆决定：上马 12 英寸生产线——彼时国内尚无先例。2015 年，汇成股份在合肥启动 12 英寸金凸块制造项目。

事实证明，这一步棋走对了。

经过数年研发投入，汇成股份的 8 英寸产品突飞猛进，12 英寸也成功量产，吸引了大量主流设计公司客户。

之后，汇成股份逐步形成了以金凸块制造为核心，综合晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装的全制程能力。

2022 年 8 月 18 日，汇成股份成功登陆上交所科创板，上市首日股价大涨 90.77%，总市值达 141 亿元。

郑瑞俊在上市仪式上感慨：" 半导体难不难？说难是真难，一个凸块我们奋斗了整整 10 年；说不难也不难，我一个做建筑的也能带领团队打造出一家科创板上市公司。"

截至 2026 年 5 月，郑瑞俊及配偶杨会合计控制公司约 26.28% 的股权，以最新收盘计算，持仓市值达 84.9 亿元。

据财报显示，2025 年，汇成股份营收达 17.83 亿元，出货量 51.13 万片晶圆，位居全球 DDIC 先进封装及测试行业第四、中国内地第二。

结语

从建筑商到半导体掌门人，从扬州 8 英寸线到上海 75 亿先进封装项目，郑瑞俊用 15 年时间完成了一次惊人的跨界。

现如今，在全球 AI 算力驱动的先进封装浪潮中，这位自称 " 不懂半导体 " 的台湾商人，正带领汇成股份向更高阶的战场发起冲击。

这一次，75 亿元的豪赌能否再次印证他的判断，市场将用时间给出答案。