今日午后，半导体设备板块再度拉升，托伦斯 20cm4 天 3 板，正帆科技、芯碁微装、精测电子、拓荆科技、芯源微均涨超 6%。

消息面上，由于半导体扩产潮席卷全球，设备采购订单激增，交期随之开始大幅拉长。

据媒体消息，近期半导体设备五大供应商（应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子及科磊）的主要设备交付周期已延长至原来的 1.5 倍至 2 倍。具体交期因设备对应的工艺环节而有所不同，但之前正常情况下交期 6 个月的设备，目前下单后需要等待一年左右才能收到。