IT 时代网 8 月 7 日消息，当地时间 8 月 6 日，SpaceX 与特斯拉联合宣布，一座名为 Terafab 的芯片工厂将落户美国得克萨斯州格赖姆斯县，首期投资额 168 亿美元。按照两家公司的说法，这将是全球规模最大的芯片制造设施。

马斯克同日在社交平台上补了一句更直观的比喻：Terafab 建成后将成为全球规模最大、价值最高的单体建筑，面积是五角大楼的 50 倍。

数字确实惊人。项目建筑总面积规划超过 1 亿平方英尺，折合约 9.29 平方公里。官方公告没有披露工厂初期的产能指标，只给出了长远目标——年产 1 太瓦算力，也就是 1000 吉瓦。

这些算力打算用在哪儿？公告里列了三条线：特斯拉的自动驾驶系统、擎天柱人形机器人，以及太空数据中心。三个方向有个共同点，都是极度吃算力且难以完全外购的场景。

为什么非要自己建厂，这才是关键。马斯克体系近几年反复遭遇同一个问题：算力买不够、买不到、买得贵。把设计、制造、封装和测试压进同一座工厂做垂直整合，目标很明确——高端芯片自给，减少对外部供应商的依赖。这条路投入巨大、周期漫长，一旦跑通，供应链上的主动权会完全不同。

就业方面，首期将为格赖姆斯县及周边地区创造至少 3000 个岗位。两家公司提到，未来扩建阶段的项目总投资额可能还会大幅提升。

需要说明的是，芯片厂从宣布到量产通常要三到五年，中间变量极多——设备交付、人才招募、良率爬坡，每一环都可能拖后腿。168 亿美元只是首期数字，真正的考验还在后面。