芯东西 昨天
开盘暴涨450%!市值超530亿,江苏模拟芯片“小巨人”今上市
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三年营收近 15 亿元。

作者 |  程茜

编辑 |  Panken

芯东西 8 月 7 日报道,刚刚,江苏南京模拟芯片企业展芯股份正式在创业板挂牌上市。

其发行价为 23.45 元 / 股,发行市盈率为 44.23 倍,开盘价暴涨 360.55% 至 108 元 / 股。截至今天 9 点 48 分,其股价达到 129 元 / 股,较发行价上涨 450.11%,总市值为 530.44 亿元。

展芯股份成立于 2018 年 3 月,主要业务是模拟芯片及微模块产品研发设计、测试及销售,其产品为供电系统电路中的基础组成部分,用于实现升降压调节、保护、开关控制等功能,是国家级专精特新 " 小巨人 " 企业。

该公司的模拟芯片产品以电源管理芯片为主,细分产品包括 DC/DC 转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关(Load Switch)等;微模块产品可实现隔离与非隔离 DC/DC 变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能,此外还会向客户配套提供分立器件产品。

与同行业可比公司相比,江苏展芯来自电源管理芯片的收入超过其他企业,测算军工电源管理芯片市占率达到4.36%

展芯股份计划募资8.9 亿元,主要用于高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心建设项目、补充流动资金。

01.

卖了 3.28 万份订单

三年营收近 15 亿

2023 年、2024 年、2025 年,展芯股份的营收分别为 4.66 亿元、4.13 亿元、6.39 亿元,三年间年化收入增长率为 17.15%,净利润为 1.79 亿元、0.95 亿元、2.28 亿元,研发投入分别为 0.66 亿元、0.91 亿元、1.1 亿元,占比达到 14.26%、22.11%、17.14%。

该公司预计 2026 年上半年的营收为 3.17 亿元~3.47 亿元,净利润为 1.27 亿元~1.43 亿元。招股书提到,其 2024 年业绩较 2023 年下滑,是受军工市场暂时性调整影响,其审批决策流程放缓、采购策略调整。

▲ 2023 年至 2025 年展芯股份营收、净利润、研发支出情况(芯东西制表)

报告期内,展芯股份的主要产品集成电路平均价格分别为 316.17 元 / 颗、287.99 元 / 颗、265.62 元 / 颗,微模块产品平均价格分别为 433.66 元 / 颗、363.05 元 / 颗以及 395.87 元 / 颗。2026 年 1-3 月,其集成电路产品平均价格为 268.9 元 / 颗,较 2025 年小幅回升,微模块平均价格为 379.34 元 / 颗,较 2025 年小幅下降。

招股书显示,其产品价格变化主要是受下游整机、总体单位存在成本管控需求,相关成本压力存在向上游传导趋势。

2023 年至 2024 年,受平均销售价格降低,同时需确保产品可靠稳定,单位产品的人工成本、折旧费用、检测费用提高,导致该公司的毛利率总体呈小幅下滑,分别为 82.39%、75.12%、80.81%。

与同行业公司相比,展芯股份的毛利率不存在显著差异,并且行业的平均毛利率也呈下降趋势:

此外,该公司为支持客户工程师、科研项目,将芯片最低起购量确定为1 颗,并提供相应售前售后对接工作。

2023 年、2024 年、2025 年,展芯股份的累计应收近 15 亿元,来自超 3.28 万份订单,平均每个订单金额为 4.64 万元。其中,单个型号小于 500 只的订单累计贡献 7.86 亿元收入,占比 51.77%。

主营业务中,目前集成电路产品为展芯股份的主要收入来源,2023 年至 2025 年营收占比均超过 50%。

结合同行业公司披露的业绩数据,江苏展芯的对比情况如下:

根据招股书,展芯股份 2023 年至 2025 年应收帐款的账面价值达到 3.4 亿元、4.36 亿元、6.03 亿元。

02.

采取 " 芯片设计 + 先进封装设计

+ 芯片测试及筛选 " 业务经营模式

展芯股份的主要产品包括模拟芯片及微模块产品,其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主,微模块产品可实现隔离与非隔离 DC/DC 变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能。

在具体的产品中,其集成电路产品以电源芯片为主,产品包括 DC-DC 转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关(Load Switch)、漏极调制芯片等。其他集成电路产品包括信号链芯片、LED 驱动芯片,可应用于雷达探测、精确制导、军事通信、舰载设备等应用场景。

展芯股份的微模块产品是采用扇出型封装工艺,以及多芯片高功率密度小型化三维堆叠封装技术,将主控芯片及功率器件、电阻、电容、电感等无源器件进行集成的高集成度封装模块产品。

展芯股份的产品采用非原位替代,提取客户需求并自定义设计芯片。如面对军用雷达负压保护的功能需求,该公司开发了XC6106 漏极调制芯片,集成了负压保护功能。

该芯片尺寸为 3*3mm,占板面积不足传统分立器件方案的 20%,是国内首个高集成度的雷达 T/R 组件漏极调制芯片产品,以 1 颗高集成度芯片替代了原有的 4 颗国外芯片 + 外围器件分立器件,目前已向中电科下属多个科研院所销售。

展芯股份的业务集中于军工领域,未进入民品行业。在模拟芯片方面,该公司正扩展信号链芯片产品,已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类芯片研发布局。

其长远规划中存在进入民用领域计划,产品可适配算力、电驱等高电压、大电流、高功率密度场景,目前已完成算力供电系统系列产品研发,向某算力板卡企业提供送样产品,其正在研发电驱领域相关产品。

该公司基于自身业务和所处行业特点,采取了 " 芯片设计 + 先进封装设计 + 芯片测试及筛选 " 的业务经营模式。

展芯股份形成包含高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化三位一体的核心环节,其研发人员占比近 40%。截至报告期末,展芯股份已取得 51 项授权发明专利,56 项集成电路布局设计专有权。

03.

覆盖客户超 1600 家

去年前五大客户营收占比超 60%

展芯股份已经向中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等下属公司及科研院所出货,共包含超 1600 家客户。

2023 年至 2025 年,展芯股份实现收入的客户数量分别为 840 家、1005 家、1114 家,来自主要客户的收入占总收入的比例分别为 63.82%、55.61%、62.52%。

展芯股份主要采购晶圆、封装材料、电路板、电子元器件等物料,以及委外加工服务和委外测试服务采购。

2023 年至 2025 年,展芯股份向前五大供应商采购金额合计分别为 0.52 亿元、0.63 亿元、0.62 亿元,占当期采购总额的 67.3%、73.89%、73.03%,主要供应商采购集中度相对较高。不存在其他对单个供应商采购比例超过采购总额 50% 的情况。

其前五大供应商如下:

04.

2 位 80 后南航校友创办

合计控制 54.77% 表决权

展芯股份由温振霖和徐立刚创立,二人为展芯股份的共同实际控制人,温振霖的配偶余正晶为实际控制人的一致行动人。

该公司的控股股东为一芯一亿,持股比例为 36.03%。南京辰芯为一芯一亿的执行事务合伙人,董事长温振霖,董事、总经理徐立刚分别持有南京辰芯 38.16%、61.84% 的股权。其二人通过直接和间接持股合计控制 54.77% 的表决权。

展芯股份前十名股东情况如下:

持股 5% 以上除控股股东、实际控制人还包括同为投资、芯靓优、芯逸优,其中,温振霖为芯靓优、芯逸优的执行事务合伙人,出资比例分别为 8.06%、33.39%。国家产业投资基金(SS)为国有股东,持股比例为 1.53%。

温振霖出生于 1981 年,硕士毕业于南京航空航天大学电力电子与电力传动专业,他曾于 2009 年 7 月至 2018 年 3 月任中国电子科技集团第十四研究所工程师。

徐立刚出生于 1982 元,博士毕业于南京航空航天大学电力电子与电力传动专业,在 2003 年 6 月至 2018 年 5 月,他历任深圳晴轩电子工程师、矽力杰半导体工程师、株洲展芯事业部经理,在芯片行业具有超过 15 年的产业经验。

2025 年,展芯股份董事、监事(已取消)、高级管理人员和其他核心人员领取的薪酬情况如下:

05.

结语:电源管理芯片市场稳步增长

向国产化、小型化、集成化进阶

模拟芯片包括电源管理芯片和信号链芯片两大类,其中电源管理芯片的市场规模较信号链芯片更大,电源管理及电压控制类芯片在模拟芯片中占比约 60%。根据弗若斯特沙利文的研究报告数据,全球电源管理芯片市场 2020 年已达到 329 亿美元,预计 2025 年将增长至 526 亿美元,2020 年~2025 年的年化复合增长率为 9.84%。

此外,电源管理芯片正朝着芯片国产化、小型化、集成化等趋势严谨,也对电子元器件配套企业提出了更高的要求。展芯股份认为,需要其在充分理解客户方案需求的基础上进行产品定义研发,同时与下游模组、分系统层级客户的产品设计团队保持充分沟通,上下联动共同打造全国产化的高可靠配套产品方案。

芯圈 IPO

深度追踪国内半导体企业 IPO;在国产替代的东风下,一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。

作 者

9 月 20-21 日,芯东西协办的 2026 全球 AI 芯片峰会将在上海举行,设有开幕式,大模型 AI 芯片、Agent 推理芯片、具身智能芯片 3 场高峰论坛,以及 Token 工厂异构混训混推、超节点、AI 芯片架构创新、新型存储器、大模型 KV Cache5 场技术研讨会。

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