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新恒汇:拟1.3亿元投建蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目
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21:13:45【新恒汇:拟 1.3 亿元投建蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网 eSIM 芯片封测扩产项目】

财联社 8 月 10 日电,新恒汇 ( 301678.SZ ) 公告称,拟使用超募资金 8781.65 万元及自有资金 4218.35 万元,共计 1.3 亿元投资建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网 eSIM 芯片封测扩产项目,新建蚀刻引线框架生产车间及配套设施 22,483㎡,同时购置全自动金丝焊线机、塑封机等物联网 eSIM 芯片封测先进生产检测设备共计 21 台,打通物联网 eSIM 芯片封测产能瓶颈,扩大产能规模。该项目达产后预计年营收 2200 万元,净利润 568.76 万元。

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2026-08-10 21:13:45 2352102 阅读

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