观点网 8 月 13 日，中芯国际发布 2026 年第二季度财报，并于 8 月 14 日上午召开业绩会。

财报显示，中芯国际 2026 第二季度销售收入录得 30.06 亿美元，环比增长 20%，同比增长 36.1%，单季收入首次站上 30 亿美元关口；毛利率为 25.3%，较上一季度提高 5.2%；归母净利润为 4.79 亿美元，环比增长 142.7%，同比增长 261.7%。

值得关注的是，这份成绩单明显跑赢市场预期，中芯国际在一季报中给出的指引是二季度收入环比增长 14% 到 16%、毛利率 20% 到 22%，实际两项指标都冲破指引上沿，收入增幅高出约 4%，毛利率高出逾 3%。

这份超预期财报也点燃了市场情绪。8 月 14 日，中芯国际 H 股高开近 5%，盘中最高涨幅为 7.11%，截至收盘录得 4.81% 的升幅，报 70.8 港元，成交额达 120.61 亿港元 .

高盛发布的研报显示，维持中芯国际买入评级并将港股目标价定为 135 港元。

高盛表示，中芯国际 Q2 营收 30.06 亿美元、毛利率 25.3% 均超预期，认为 AI 芯片本地化需求带动的产品结构改善具备持续性。

在此之前，光大证券国际于 8 月 7 日给出 90 港元的目标价，依据为国产替代趋势与 AI 订单涨价逻辑；瑞银亦于 8 月 10 日将评级由中性上调至买入，目标价由 76 港元调高至 96.2 港元，认为市场低估了中芯国际在 AI 半导体本地化中的受益程度。

AI 配套芯片是最大引擎

中芯国际联合首席执行官赵海军在电话会上，从 " 量 " 与 " 价 " 两个方面来拆解这份超 30 亿美元的成绩单。

当季公司售出约 286.9 万片（折合 8 英寸标准逻辑）晶圆，环比多出货 14.4%；平均售价环比也上涨了 5.7%。

需求的爆发源自人工智能配套芯片的旺盛追单，" 再加上客户不愿排队等产能而集中提拉出货。"

" 价格的抬升，则要追溯到今年二、三月份中芯国际与部分客户谈定的价格涨幅，这在二季度才开始释放。"

中芯国际这一轮增长的主线，押在了 AI 配套芯片上。所谓配套芯片，是指围绕算力板和数据中心使用、不直接承担计算任务的器件，比如逻辑电路、电源管理、光模块收发等。

赵海军直言，客户谈定的后续下单量已经远远超出公司最初预期，这部分需求目前只与电脑平板、工业与汽车合并在一起披露，三者收入金额环比合计增长约四成。

值得关注的是，中芯国际管理层还透露，随着人工智能（AI）相关配套芯片业务贡献的营收占比不断扩大，公司正考虑调整财务披露口径。

目前该部分收入仍归入 " 其他 " 类别，但鉴于增长势头显著，管理层明确表示，计划从下个季度（即 2026 年第三季度）或更晚些时候，将 AI 配套芯片的营收数据从原有类别中单独拆出列示。

从尺寸看，中芯国际 12 英寸晶圆的销售收入环比增长 24%，8 英寸晶圆的销售收入环比提升 11%。

从下游应用看，中芯国际把产线腾挪给供需最紧的板块后，人工智能配套、电脑与平板、工业与汽车这三类芯片的收入金额环比都增加了大约四成；即便终端景气偏弱的智能手机、消费电子、互联与可穿戴，对应的收入金额也分别录得 8%、16%、13% 环比增长。

不过，赵海军特别说明，这些客户多数是担心来年抢不到产能而把订单提前，属于透支后段需求，未必反映终端已经回暖。

赵海军用一组数字来说明这轮需求的体量，在一台塞进 72 个 GPU 的机柜里，单单电源管理就要吃掉一万六千多颗器件，这让 48 伏高压大电流的 BCD 工艺（一种将双极型晶体管、CMOS 和 DMOS 三种器件集成于同一芯片的半导体制造技术）在 8 英寸模拟产线上获得了可观的订单。逻辑电路、电源管理、光模块收发等围绕数据中心的环节普遍供不应求，价格因此一路走高。

与此同时，海外同业把资源转向 AI 配套芯片后，原先由存储大厂生产的专用低密度存储器等老品种反而无人问津，这部分回流订单也落到了中芯国际手里。

区域结构同样能看出趋势的走向。当季中国区贡献了九成的收入，同比增幅达 22%，在各地区里跑得最快；美国区占比下探到 8.2%。赵海军把这归因于三点，人工智能配套芯片需求旺盛、海外订单回流，以及在地化制造不断加深。

不过，这种 " 供需两旺 "" 的热度在价格端呈现明显的结构性分化，并非全产品线的普涨。

管理层表示，中芯国际调价向来审慎。今年 2-3 月虽按行业惯例与客户谈过一轮价格，但涨价仅覆盖供不应求的 AI 配套芯片，手机类和面板驱动类至今按兵不动，理由是这些领域的客户眼下同样举步维艰。

赵海军判断，年内看不到降价空间，价格红利的进一步释放，可能要等消费电子和手机端需求真正复苏之后。

折旧与成本暗流

从利润表看，中芯国际二季度经营面貌明显改观，二季度息税折旧及摊销前利润（EBITDA）达到 21.09 亿美元，折合利润率约 70.2%，处在历史高位，高于上季的 57.3%。经营活动产生的现金净流入为 25.22 亿美元，而上季为 6.85 亿美元，当期经营性现金创造能力增强。

业绩说明会上，中芯国际管理层进一步披露，上半年销售收入 55.11 亿美元，同比增长 23.7%，毛利率 22.9%，同比上涨 1.5%。

但景气之下，成本压力却在持续累积，中芯国际二季度当季折旧及摊销达 12.12 亿美元。对此，中芯国际副总裁兼财务负责人吴俊峰预计，全年折旧将同比增加约三成，总额接近 50 亿美元，仅上半年便已累计约 23 亿美元。

折旧快速上升的根源，在于中芯国际过去数年持续高位的资本开支正陆续转入成本。当季资本开支为 18.36 亿美元，上季为 15.63 亿美元，上半年合计达 34 亿美元，投入并未因盈利改善而收窄，反而有所加大。

赵海军测算，折旧对毛利率的拖累程度每季度约为 4%-5%，二季度仅此一项便令毛利率下降超过 4 个百分点。

若剔除折旧影响，当季毛利率的实际修复幅度将明显大于账面表现，按其口径，二季度毛利率的实际升幅较一季度约高出 10%。

按照既有扩产安排，管理层认为，中芯国际折旧负担预计在 2027 年达到峰值，此后是否回落，仍取决于公司根据订单情况追加的设备投入。

成本传导已经触及制造环节，赵海军指出，供应链上游的价格上涨正在向代工端渗透，" 客户提前备货的原因，既有对来年产能紧张的担忧，也有对封装、测试及材料成本同步上行的顾虑。"

三季度业绩指引放缓

需求再旺，产能终究存在天花板。二季度中芯国际新增 8000 片折合 12 英寸月产能，产能利用率升至 93.7%，环比仅提高 0.6%，出货增速却明显快于产能爬坡速度。

管理层表示，实际操作中优先将临近交付的工序资源安排给客户，对新投片环节暂作放缓处理，相当于在总产能不变的条件下，将更多制造能力配置于后段工序。

此外，中芯国际早年投建、历经约 16 个月验证周期的产线，如今恰逢需求爆发，逐步转化为实质性的净增出货。

但产能利用率的提升空间已经有限，中芯国际预计，计入三季度新增产能后，产能利用率将维持在约 95% 的高位，同时仍需保留约 5% 用于研发投入。量的增长空间基本见顶，后续业绩提升更多依赖单价与产品结构的优化。

这也解释了中芯国际的三季度业绩指引为何趋于谨慎。

该公司预计三季度收入环比增长 2%-4%，毛利率指引为 26%-28%，即便计入新增折旧与暑期电力成本上升的影响，毛利率仍将环比改善。

赵海军解释，二季度已将临近交付节点的产能提前释放，以满足客户提货需求；若持续追拉，前道工序将长期滞后，不利于产线的匀速健康运转，平滑营收正是为了在客户提货诉求与产线稳定运营之间取得平衡。

他同时表示，三季度产线上新生产的晶圆已适用新的价格水平，价格红利将在当季更为集中地兑现。

放眼更长周期，赵海军判断，人工智能直接拉动的是产业的两端，一端是与先进算力绑定的标准逻辑，另一端是发展成熟的模拟电路；而处于中间位置的 28nm、40nm 工艺，目前尚无产品能直接进入算力与数据中心环节，只能待两端产能趋满后，再借溢出效应逐步带动。

这一传导的发生，取决于资本开支的强度，赵海军援引数据表示，美国对 AI 资本的投入预测已从 6000 亿美元上调至 8800 亿美元，国内互联网公司也在大幅提高硬件投资，均超出中芯国际最初预期。这意味着两端产能被填满的速度可能比预想中更快，中间制程的 " 溢出时刻 " 也会相应提前。

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