星途科讯 10小时前
三星2nm良率仅55%,代工营收仍不及台积电十一分之一
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三星的代工版图横跨韩国平泽、华城、器兴及美国泰勒四地。尽管三星于 2025 年启动第一代 2nm 工艺量产,并在同年 7 月签下价值 165 亿美元的特斯拉 AI6 芯片代工合同,但这些举措并未显著缩小与台积电的差距。

2025 年第四季度财报显示,得益于 HBM4 逻辑芯片订单,三星代工部门重回盈利轨道,并确认了 2nm 里程碑。然而,其代工营收约为 34 亿美元,仅为台积电(337 亿美元)的十一分之一。据报道,三星 2nm 良率徘徊在 55% 左右,尚未达到先进节点大规模盈利的门槛。

德州泰勒:痛点与希望并存

总投资约 440 亿美元的泰勒工厂是三星路线图的核心,也是长期痛点。随着项目范围调整,三星获得的《芯片法案》拨款上限从 64 亿美元降至 47.45 亿美元,德克萨斯州随后追加约 2.5 亿美元激励。该园区涵盖两座晶圆厂及先进封装设施,锚定客户为特斯拉。

受限于 2nm 生产线工程运行推迟,特斯拉 AI6 芯片量产时间已延期约六个月,推迟至 2027 年末。三星今年 4 月完成设备入驻,计划在泰勒部署第三代 SF2P+ 变体 2nm 工艺,目标 2026 年底试产,2027 年全面量产,月产能约 5 万片。

韩国基地:产能扩张与研发加速

平泽基地仍是三星最大生产中心。P4 产线正安装 HBM4 基础芯片产线,此前暂停建设的 P5 产线因 AI 内存需求强劲而重启,预计总投资近 90 万亿韩元,目标 2029 年投产。与此同时,资本支出受限背景下,三星曾大幅削减代工投资,导致 2024 年下半年代工利用率低至 50%,随后随客户回归逐步恢复。

研发方面,华城 EUV 产线负责工艺开发,器兴 NRD-K 研究综合体则专注于先进节点研发,计划运行至 2030 年。三星已在华城部署 ASML High-NA EUV 研究工具,并计划采购两台 EXE:5200 系统用于 SF1.4 节点及下一代 DRAM 的大规模生产。

工艺路线图:2nm 延宕,1nm 引入 High-NA

三星 2nm 家族包括已量产的 SF2、今年的 SF2P、泰勒厂的 SF2P+ 以及计划 2027 年量产的背面供电技术 SF2Z。原定 2027 年量产的 1.4nm 节点(SF1.4)已正式推迟至 2029 年,以便公司用三年时间完善 SF2 系列。

最新路线图确认,High-NA EUV 将在 2030 年左右推出的 1nm 级 SF1A 节点中投入生产。三星电子技术首席副总裁 Park Chang Min 表示,High-NA EUV 对于 A10 及以下节点至关重要。SF1A 将与基于成熟 Low-NA 流程的 SF1.4+ 并行,为对 High-NA 高成本持谨慎态度的客户提供备选。

良率困境与价格战

良率是制约三星代工发展的核心瓶颈。据报道,截至今年 4 月,三星 2nm 良率仍停留在 55% 左右,导致高通可能将部分订单转回台积电。为保持竞争力,三星将 2nm 晶圆价格降至约 2 万美元,较台积电低约 33%。这种 " 以价换量 " 策略虽能吸引价格敏感客户,但在良率低于盈亏平衡点时,严重压缩了利润率。

在客户结构上,三星 2nm 主要依靠内部 Exynos 部门消化。Exynos 2600 是首款商用 SF2 产品,用于 Galaxy S26 标准版,但因良率限制,仅占 S26 总产量的四分之一到三分之一。外部客户方面,除确认的日本 AI 公司 Preferred Networks 和特斯拉外,AMD 和高通的订单传闻均未获证实。

HBM4:集成模式的优势

相比逻辑芯片,三星在内存领域的集成优势更为明显。今年 2 月,三星出货业界首款商用 HBM4,每引脚速率达 11.7 Gbps,带宽高达 3.3 TB/s。其逻辑基础芯片采用自家 4nm 工艺制造,实现了内部供应。英伟达 CEO 黄仁勋今年 6 月确认,三星已通过 Vera Rubin 平台 HBM4 认证,尽管目前市场份额约 20%,落后于 SK 海力士,但打破了被排除在顶级供应链之外的局面。

三星正积极推进 HBM4E 样品出货,带宽提升至 3.6 TB/s,并针对英伟达、AMD 等客户开发定制化 HBM,样品预计 2027 年推出。在内存领域,三星处于前沿竞争而非追赶状态。

管理层重组与未来展望

为解决代工与系统设计部门的利益冲突,三星在一年内两次重组代工管理层,并恢复设备解决方案部门双 CEO 结构。董事长李在镕明确排除分拆代工业务的可能性,意图通过内部缓冲吸收亏损,扩大业务规模。

数据显示,代工部门亏损已从 2024 年的 3.18 万亿韩元收窄至 2025 年第三季度的 1 万亿韩元以下。三星指导 2026 年设施与研发总投资超 110 万亿韩元,目标 2027 年实现代工盈利及 20% 市场份额。然而,能否实现这一目标,最终取决于泰勒工厂的爬坡速度及 2nm 良率能否提升至支撑 440 亿美元投资和 165 亿美元合同的水平。

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