高通与联发科已正式发布其旗舰级芯片组。尽管业界曾预测搭载这些芯片的设备将于 2027 年普及，但随着厂商加速布局，OPPO Find X10 Pro Max、vivo X500 Pro Max 以及小米 18 Pro Max 等机型已率先在中国上市，并计划在未来几周内推向全球市场。

为彰显旗舰地位，高通将新款芯片命名为 "Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6"；联发科则采取相对保守的命名策略，推出 "Dimensity 9600 Pro"。今年的关键突破在于，两家厂商均转向台积电 2 纳米制程工艺，结束了过去三年沿用 3 纳米工艺的局面。两款芯片组均集成了 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 存储标准，带来了全面的性能跃升。

CPU 架构革新：追求极致能效

高通继续沿用自研核心设计，采用 2+6 核心配置。其中两个主频高达 5GHz 的性能核心尤为引人注目，其余六个性能核心频率为 4.0GHz。配合 16MB 缓存，高通宣称新核心性能提升 13%，能效大幅提升 37%。

联发科则基于 Arm 最新核心，采用 2+3+3 的三丛集架构：两颗 C2-Ultra 核心频率达 4.55GHz，三颗 C2-Pro 核心频率为 4.35GHz，另外三颗 C2-Pro 核心频率为 3.1GHz。这一设计与去年的 Dimensity 9500 类似。联发科声称，新平台性能提升 17%，多核负载下能效提升 61%，单核负载下能效提升 37%。鉴于此前对搭载 Dimensity 9500 机型的积极体验，联发科在能效管理上的表现值得期待。OPPO 和 vivo 将于 10 月在全球发布搭载新平台的新机，实测验证在即。

GPU 演进：神经网络技术成焦点

在 GPU 领域，竞争格局趋于复杂。Arm 通过神经技术增强了 Mali-G2-Ultra-NX GPU 的吸引力，使其在 Dimensity 9600 Pro 中表现亮眼。联发科公布的数据较为扎实：性能提升 27%，负载下能效提升 24%。

高通则引入了新的 Adreno 矩阵核心，宣称性能提升 44%，能效提升 40%。但需注意，其能效优势主要适用于采用其神经技术的特定游戏。考虑到前代骁龙旗舰机型曾出现过热问题，Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 在散热管理上的表现仍需观察。相比之下，联发科去年在温控方面表现优异，今年有望保持这一优势。

影像能力：AI 深度集成

高通的 ISP（图像信号处理器）持续领先，支持 3K@60fps 视频录制、4K@60fps 超低光视频以及 4K@240fps 慢动作视频，并深度集成 AI 功能。最终效果取决于手机厂商的调教能力。

联发科在过去 18 个月中进步显著，得益于与 OPPO 和 vivo 的紧密合作，其 ISP 功能已与高通看齐：支持 8K@60fps 视频、4K@240fps 慢动作视频及 NPU 深度集成。随着 vivo X500 Pro 和 Find X10 Pro Max 的上市，联发科平台的影像实力已具备与高通抗衡的能力。

市场展望：全球发布在即

OPPO 和 vivo 将于 10 月在全球发布其旗舰机型。小米虽未确认 18 Pro 系列的海外发布时间，但预计将于今年晚些时候推出，并将进入印度市场。在北美市场，摩托罗拉将推出搭载 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 的 Signature 27，有望在假日季前上市。

随着首批搭载这两款新平台的手机即将到手，后续评测将揭示它们相较于 2026 年及更早旗舰机型的实际差异。从目前公布的技术规格来看，2 纳米工艺带来的能效与性能提升令人期待。

【星途科讯 图文丨赵晶 首发于 ZAKER 科技，转载请注明出处】