长鑫科技于今日（10 月 19 日）召开 2026 年第二次临时股东会。针对与会股东关心的产能落地与市场供需走势等问题，长鑫科技在交流中回应称，公司目前在合肥、北京两地的晶圆厂持续保持高产能利用率运转，订单饱满，有能力通过多元化的产品矩阵和持续优化的成本结构，从容应对市场变化。

此外，长鑫科技表示，公司对 DRAM 行业长期发展保持充足信心。AI 算力需求爆发正驱动全球 DRAM 市场持续扩容，预计 2025 至 2030 年行业年均复合增长率高达 38.39%。面对广阔市场机遇，公司已构建强大的产品技术实力，承接市场需求。技术路线上，公司坚持自主研发与 " 跳代研发 " 策略，已完成从第一代到第五代工艺技术平台的产品迭代；产品端已实现从 LPDDR4X 到 DDR5、DDR5X，再到最新 LPDDR6 的全系列产品覆盖，核心技术达国际先进水平。

值得注意的是，长鑫科技今天上午大幅走低，盘中跌幅一度超过 8%，截至收盘市值跌破 3 万亿元。当日上午，银行板块逆势走强，工商银行再创历史新高，总市值超过长鑫科技，重回 A 股市值 " 一哥 "。截至 10 月 19 日收盘，工商银行总市值达 30651 亿元，长鑫科技总市值则为 28185 亿元。

今年 7 月 27 日，国产存储龙头企业长鑫科技正式登陆 A 股科创板。长鑫科技上市首日表现良好，当天收盘总市值达 3.28 万亿元，大幅超越工商银行等公司，成为当时 A 股市场总市值最高的上市公司，直到目前被工商银行超越。

而在长鑫科技上市之前，A 股市场总市值最高的上市公司头衔曾长期被中国石油、贵州茅台、工商银行等公司所拥有。