投向算力基建。

国内碳化硅赛道，诞生了历史性的一幕。

就在近日，科创板上市公司芯联集成旗下控股主体芯联动力完成近 20 亿元 C 轮融资，投后估值达到 20 亿美元，跻身绍兴硬科技独角兽之列。

这一轮融资可谓各路产业资本大团购，不仅引来中国移动链长基金领投入局，更是有浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子等多家战略投资方联合投资。

一时间，股东名单横跨通信、AI 算力、石化氢能、半导体设备材料、汽车电子多个赛道。

而这些产业资本及投资机构的抱团进场，旨在押注芯联动力想做的新 " 事 "。

这次投资方阵容的变化，就是国内碳化硅赛道悄然转向的风向标。

把时间线拨回到 2023 年，芯联动力从芯联集成分拆独立时，最初的股东矩阵几乎清一色是汽车产业链玩家：博世、小鹏、上汽、东风、宁德时代、阳光电源等。

彼时行业的主线非常清晰，碳化硅最大确定性增量来自新能源汽车 800V 高压平台。

分拆独立的核心目的，就是把碳化硅业务单独剥离出来，集中资源攻坚车规级 SiC MOSFET 量产，啃下车规认证、良率爬坡、整车长期验证这些行业公认的硬骨头。

母公司芯联集成作为国内功率半导体的老牌玩家，手握国内规模领先的车规级 IGBT 制造基地，成熟的车规质量管控体系、8 英寸晶圆制造能力，直接平移给到新主体。

依托这套底盘，芯联动力落地国内首条 8 英寸碳化硅 MOSFET 产线，成为国内少数可以稳定交付新能源车主驱碳化硅芯片的厂商，在车规这条最难的赛道拿到入场券。

根据 Yole 2025 年行业报告，芯联动力碳化硅业务规模位居国内第一、全球前五，是国内为数不多站稳全球第一梯队的 SiC 功率器件厂商。

而时至今日，芯联动力的故事显然得跳出汽车的单一叙事。

过去数年，国内碳化硅赛道的主战场长期锁死在新能源车主驱逆变器，大量厂商扎堆涌入，产能竞赛、价格内卷、良率瓶颈是行业常态。

但碳化硅器件的价值边界，从不止于此。

AI 算力浪潮之下，单颗 GPU 功耗持续攀升，数据中心高压直流供电、固态变压器，都对耐高压、低损耗、高频的 SiC 器件产生刚性需求。

换句话说：碳化硅正在从 " 新能源车专属功率芯片 "，变成整个新型电力系统、AI 算力底座的核心元器件。

芯联动力此前已经推出 3300V 高压 SiC MOSFET，面向固态变压器场景送样验证，配套方案能够实现系统级 BOM 成本下降 20%-35%，瞄准的正是 AIDC 算力基建这个新市场。

新一轮投资方阵容，更是可以窥见芯联动力的产业意图。

领投的中国移动链长基金手握运营商海量算力机房、通信基站基建场景；国内 AI 服务器龙头浪潮信息，需要为高功耗 GPU 寻找更高能效的供电方案；中石化氢能基金瞄准电解槽、燃料电池等大功率电能转换需求；北方华创、江丰电子则扎根半导体上游，分别覆盖设备与靶材材料，意在打通化合物半导体制造的国产供应链卡点。

这一轮组团入局早已跳出单纯财务投资的逻辑。

算力基建方提前锁定器件供给，在高压电源方案尚未标准化的阶段，和厂商联合打磨机房供电架构；氢能、电网资本，为远期大功率电力转换储备国产方案；设备材料企业绑定下游头部 IDM，则是协同攻坚外延、制造等环节的国产替代瓶颈。

与此同时，赛道数据同样在支撑这家公司的双线路线。

根据 NE 时代 2026 年一季度统计口径，芯联动力碳化硅功率模块装车量位居国内第二。

由此可见，一边稳住车载装机的基本盘，一边向算力、氢能、储能开辟第二增长曲线，是芯联动力当下选择的路径。

更值得注意的是，这笔融资释放出来的行业信号，远不止一家企业拿到扩产弹药。

当产业链资本不再只盯着车端订单，通信、算力、能源基建玩家下场押注，意味着第三代半导体已经走完车载单一试点阶段，正式进入多场景规模化落地周期。

拿到资金后，芯联动力一方面会持续迭代车规碳化硅产品、扩充产能，守住新能源汽车市场；另一方面，算力数据中心高压 SiC 方案、氢能大功率器件、高压工控等新场景，会成为接下来攻坚重心。

国产碳化硅的竞争，也将发生应用逻辑的根本性切换。