芯碁微装 ( 688630.SH ) 公告，公司本次全球发售 H 股基础发行股数为 12,838,650 股 ( 最终发行股数视乎超额配售权行使与否而定 ) ，其中，初步安排香港公开发售 1,283,900 股 ( 可予重新分配 ) ，约占全球发售总数的 10%; 国际发售 11,554,750 股 ( 可予重新分配及视乎超额配售权行使与否而定 ) ，约占全球发售总数的 90%。

据悉，自上市日起至香港公开发售截止日后起 30 日内，保荐人兼整体协调人 ( 代表国际包销商 ) 可以通过行使超额配售权，要求公司额外增发最多不超过 1,925,750 股 H 股。在超额配售权悉数行使的情况下，公司本次全球发售 H 股的最大发行股数为 14,764,400 股。

此外，公司本次 H 股发行的价格最高不超过每股 252.73 港元，公司 H 股香港公开发售于 2026 年 6 月 17 日开始，预计于 2026 年 6 月 23 日结束，并预计于 2026 年 6 月 25 日前 ( 含当日 ) 公布发行价格。公司本次发行的 H 股预计于 2026 年 6 月 26 日在香港联交所挂牌并开始上市交易。