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（来源：电子技术应用 ChinaAET）

据《日经亚洲》6 月 17 日援引多位知情人士报道称，随着 AI 基础设施需求持续井喷，全球晶圆代工龙头台积电的先进制程产能持续供不应求，包括谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉在内的全球科技与汽车巨头近期正密集与三星电子接洽，寻求将他们的先进制程芯片交由三星代工生产。

报道称，台积电的先进制程产能已基本被苹果、英伟达、AMD、博通等头部客户包揽，新增订单和小批量需求难以获得排产空间。

一位中国车用芯片设计厂商高管指出：" 台积电优先配置最先进制程产能，不仅是为了巩固技术领先地位，更因为这些制程利润更高、且持续供不应求……虽然三星电子良率仍落后台积电，但富余的产能使其成为越来越有吸引力的备选先进制程供应商。"

报道指出，当前已有多家客户与三星电子的具体合作正在推进当中：

比亚迪正与三星洽谈，计划委托其生产未来几代自动驾驶芯片，涉及 4nm 的璇玑 A3 系列及下一代 2nm 芯片。

谷歌正探讨由三星代工预计 2028 年推出的下一代 Axion 处理器，同时评估最早于 2028 年将部分 AI 用张量处理器（TPU）订单转交三星，若合作顺利落地将意味着谷歌首次将其 TPU 制造从台积电转单到三星。

AMD 也正与三星协商，计划自 2028 年起由三星生产部分未来 CPU 产品。

特斯拉即将推出的 AI6 芯片已确定在三星得克萨斯州泰勒工厂生产，其 AI5 芯片当前也由三星与台积电分担供货。

根据财报显示，三星晶圆代工与系统 LSI 业务今年一季度合计营收约 6.9 万亿韩元（约 46 亿美元），同比增长约 15%，新增的订单有望进一步推动该业务的复苏。受益于良率改善（据悉三星 4nm 良率已突破 80%）和订单增长，三星晶圆代工产能利用率持续攀升。

分析人士认为，全球具备先进制程大规模量产能力的企业仅有台积电、三星和英特尔三家。在台积电先进制程产能年内难以缓解的背景下，三星正迎来切入 AI 芯片代工赛道的重要结构性机遇。与此同时，越来越多的中美芯片设计公司已开始采取 " 双重采购 " 策略，在台积电与三星之间分散订单，以降低地缘政治与供应链集中风险。

来 源 | 芯智讯