$ 禾赛 -W ( HK|02525 ) $ $ 图达通 ( HK|02665 ) $ $ 速腾聚创 ( HK|02498 ) $
图达通、禾赛、速腾聚创 彩色激光雷达完整路线对比
一、三家核心彩色技术底层路线总览
1. 图达通(Seyond):分光共光路硬件融合方案(1550nm 光纤)
核心原理:单窗口共用一套光学扫描光路,内部分光棱镜拆分两路感光通道
- 通道 1:InGaAs 专用通道,接收 1550nm 红外激光,负责测距、3D 点云;
- 通道 2:独立 CMOS 彩色成像通道,接收自然光 RGB 色彩;
两路光路物理同源,天然时空、像素对齐,后融合输出彩色点云。
- 波长:1550nm 光纤激光(人眼安全、雨雾 / 逆光抗干扰强、最远测距 350 – 600m)
- 硬件形态:一体式单雷达机身,不依赖外置独立摄像头,猎鹰 K3 整机集成分光模组 + 内置 CMOS
- 落地进度:
1)分体软件融合方案(雷达 + 外置摄像头):已大规模装车(蔚来全系,累计 75 万台);
2)分光共光路硬件彩色雷达(猎鹰 K3):原型机完成车规测试,头部高端车企定点,2027 上半年量产交付;
3)单芯片宽谱 InGaAs 彩色感光:仅实验室预研,短期不落地(牺牲 1550nm 长距优势)。
- 定位:30 万以上高端乘用车、高速 L3 主雷达。
2. 禾赛(Hesai):单芯片 6D 原生全彩 SPAD-SoC(905nm VCSEL 一维转镜)
核心原理:自研「毕加索 Picasso」芯片,单颗芯片同时感知 RGB 可见光 +905nm 红外 TOF 测距,像素级原生融合,无需分光、双光路,单芯片直接输出 XYZ+RGB 六维彩色点云。
- 波长:905nm VCSEL,光子探测效率 40%+,最高 4320 线,最远测距 400 – 600m
- 硬件形态:雷达内部仅一套 SPAD 接收芯片,取消独立成像 CMOS,整机结构简化
- 落地进度:搭载毕加索的 ETX 系列主雷达,2026 下半年量产,2027 大规模装车;已获商用车 Robotaxi 定点。
- 定位:20 – 40 万全价位乘用车、商用车、机器人通用。
3. 速腾聚创(RoboSense):先高清灰度、2027 年迭代 RGBD 单芯片(905nm MEMS 数字化 SPAD)
核心路线逻辑:分两步走,先堆高灰度点云像素,再叠加彩色滤光实现 RGBD,不急于一步到位全彩。
1. 现阶段(2026):凤凰 / 孔雀 SPAD 芯片仅输出灰度 3D 点云,无原生 RGB;搭配外置 Active Camera 相机做后期融合;
2. 远期(2027 年底):新一代 SPAD 芯片增加拜耳彩色滤光片,推出原生 RGBD 一体化雷达;
- 波长:905nm MEMS 纯固态数字化架构,2160/4320 高线数,最远 600m
- 落地进度:原生彩色雷达尚未定型,当前仅靠外摄融合做伪彩色点云,无硬件级原生彩色量产机型。
- 定位:15 – 30 万家用车、补盲雷达、全球机器人市场(机器人出货量行业第一)。
二、核心维度横向对比表
对比维度 图达通 分光共光路彩色 禾赛 毕加索 6D 单芯片全彩 速腾聚创 分步 RGBD 路线
核心光路方案 双光路分光同源融合 单芯片像素级原生融合 灰度雷达 + 外置相机,2027 上 RGBD 芯片
激光波长 1550nm 光纤 905nm VCSEL 905nm MEMS 纯固态
彩色感光载体 独立内置 CMOS 彩色传感器 SPAD 芯片集成 RGB 感光 现阶段外置 AC 相机,远期芯片滤光片
点云对齐优势 光路同源,无错位、无配准误差 单芯片像素一一对应,零延迟融合 双硬件分离,颠簸、脏玻璃易色彩错位
恶劣环境表现 1550nm 雨雾、逆光、强光干扰极小 905nm 易受日光红外噪点,强光下色彩失真 同 905nm 短板,融合误差放大干扰
最远探测距离 350 – 600m(10% 反射 350m) 300 – 400m(10% 反射 300m) 300 – 600m,彩色仅近场有效
量产时间 硬件一体化 2027H1 ETX 全彩雷达 2026H2 原生 RGBD 雷达 2027 年底
整车硬件成本 一体化省去外置摄像头,综合 BOM 更低 单芯片简化结构,单机成本最低 两套感知硬件,短期整车成本最高
路线短板 分光光学模组工艺复杂,研发投入高 905nm 功率受限,长距彩色信噪比下滑 两步迭代,短期无原生硬件彩色产品
适配场景 高端 L3、长途高速、豪华车型 全价位家用车、商用车、机器人 平价乘用车、补盲、低速机器人
三、三条路线核心优缺点拆解
1. 图达通分光共光路方案优势
1. 1550nm 波长底层壁垒:人眼安全上限更高,可加大发射功率,雨雾、隧道逆光、夜间低反射目标识别碾压 905nm 彩色方案;
2. 同源光路无融合误差:同一镜头采集彩色与深度,过坑洼、雨天玻璃脏污不会出现 " 物体和颜色分家 ";
3. 两路感知硬件完全隔离:测距 InGaAs 通道、成像 CMOS 互不串扰,弱光下色彩不会压缩测距精度。
短板:光学分光结构精密,加工良率爬坡周期更长,短期单机硬件成本高于禾赛单芯片方案。
2. 禾赛毕加索单芯片 6D 方案优势
1. 集成度极致简化:一颗芯片搞定测距 + 彩色,省去独立 CMOS、分光棱镜,整机体积更小、内部线束更少;
2. 量产节奏最快:2026 下半年即可交付全彩雷达,抢占中端车型市场;
3. 一维转镜成熟供应链,整车配套成本可控,覆盖 20 万级主流走量车型。
短板:905nm 天然短板,太阳光含大量 905nm 红外波段,强光下彩色噪点、鬼影点云显著;长距离(200m 以上)RGB 色彩辨识度大幅衰减。
3. 速腾聚创分步 RGBD 方案优势
1. 数字化 SPAD 纯固态架构:无机械振镜磨损,耐久度高,适配机器人海量出货;
2. 先堆像素再做彩色,灰度 3D 感知基础极强,即便无彩色也能满足 L2+ 基础智驾;
3. 机器人赛道优势明显,全球无人配送、工业机器人激光雷达出货第一。
短板:现阶段无原生硬件彩色雷达,只能依赖外置相机后期融合,配准误差问题无法根治;原生 RGBD 落地最晚,滞后同行 1 年以上。
四、行业路线终局判断
1. 高端 L3、豪华车型:图达通 1550nm 分光共光路路线最优,长距、恶劣天气感知安全冗余最高,符合国内高速 L3 法规对远距离感知的硬性要求;
2. 中端家用走量车型、商用车 Robotaxi:禾赛 905nm 单芯片全彩路线性价比最优,集成度高、量产早,平衡成本与彩色感知;
3. 平价代步车、低速机器人、补盲雷达:速腾聚创 MEMS 数字化路线适配,先靠高清灰度雷达占领市场,2027 年再补齐原生彩色能力。
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