6 月 22 日，早盘玻璃基板概念再度走强，凯盛科技（600552.SH）实现 3 天 2 板，沃格光电（603773.SH）、帝尔激光（300776.SZ）、京东方 A（000725.SZ）、德龙激光（688170.SH）等个股同步冲高。

消息面上，英特尔（INTC.US）CEO 陈立武在 6 月科技播客 "No Priors" 访谈中系统披露中长期技术路线，将 EMIB 先进封装、玻璃基板及三大新型半导体材料列为转型核心，并提出 5 至 10 年内实现股东回报 10 倍的目标，明确玻璃基板为 AI 先进封装下一代核心基材，强化产业预期。

英特尔已启动亚利桑那州玻璃基板专属量产基地建设，计划 2026 年推出封装样品、2027 年扩产，且陈立武个人投资布局玻璃基板企业 3DGS，形成 " 公司量产 + 个人投资 " 双重支撑，产业确定性显著提升。

同时，台积电（TSM.US）CoWoS 与英特尔 EMIB 两大主流封装路线均兼容玻璃基板，三星亦规划 2027 年量产，标志行业步入商业化前夜，市场成长预期大幅上调，资金快速向 A 股相关产业链聚集，推动板块整体走高。