一、半导体封测设备（核心：后段高精度组装 + 测试）

1. 产品矩阵（官方口径）

• 超高精度堆叠 / 贴装设备

最高 50nm 级定位精度，用于先进封装（2.5D/3D、Chiplet、SiP）

适配：逻辑芯片、存储、IGBT/SiC 功率半导体、光芯片

• 共晶固晶 / 焊接设备

贴装精度 ± 1 μ m、温控 ± 0.1 ℃，决定良率

用于芯片与基板 / 热沉共晶焊接，光模块 / 半导体通用

• AOI/COS 检测设备

AI 视觉，微米级缺陷检测，效率超人工 100 倍

覆盖：芯片外观、COS、光模块组件、引线框架

• 光模块后段整线（与半导体同源技术）

耦合（50nm）、共晶、AOI、光纤打磨、测试整线

800G/1.6T/CPO 主力设备，国内唯一批量供 Lumentum/Coherent

2. 核心参数（国产天花板）

• 定位精度：± 0.1 μ m（100nm）

• 耦合精度：50nm（头发丝千分之一）

• 共晶精度：± 1 μ m

• 温控：± 0.1 ℃

3. 客户与国产替代

• 国内封测龙头：长电、通富、华虹、闻泰、士兰微

• 功率半导体：斯达半导、新洁能、时代电气

• 华为系：华为新凯来（独家设备 + 零部件，订单超 2 亿）

• 替代对象：K&S、ASMPT、Besi（进口价高 30%-40%、交期长）

4. 营收（2025）

• 半导体 + 光模块设备：1.18 亿元，占总营收 4.5%

• 2026Q1：占比 8.67%，快速爬坡

二、精密零部件（设备之母，国产替代底座）

1. 业务定位

• 自研 + 对外销售：半导体 / 光模块 / 自动化设备核心精密件

• 加工能力：500+ 台超高精密加工设备（五轴、光学磨、电火花等）

• 精度：± 1 μ m 以内，部分达 50nm 级

2. 核心产品（半导体 / 光模块专用）

• 晶圆 / 封测类

Chuck（温控吸盘，平面度 12 μ m）、探针座 Socket、Carrier 随行工装

引线框架模具、切筋成型模具、塑封模具

UVW 对位平台（± 2 μ m）、IGBT 顶针模组、高速 Z/R 模组

• 光模块类

耦合 / 共晶机核心结构件、光纤夹持、光学调整架

陶瓷 / 钨钢 / 可伐合金 / 因瓦合金等高精零件

3. 材料与工艺

• 材料：钨钢、陶瓷、可伐合金、因瓦合金、钛、钼、热解氮化硼等

• 工艺：车铣磨、CNC、电火花、线切割、光学磨、镜面抛光，全工序覆盖

4. 客户与价值

• 自用：科瑞设备 70%+ 核心件自研，降本 + 保交期

• 对外：华为、长电、通富、旭创、新易盛、罗博特科等设备厂 / 封测厂

• 壁垒：精度 + 材料 + 工艺 + 认证，国产稀缺

5. 营收（2025）

• 精密零部件总营收：4.64 亿元，占总营收 17.64%

• 其中半导体 + 光模块相关：1.74 亿元，占总营收 6.62%

三、两大板块的强相关性（国产半导体逻辑）

1. 技术同源

封测设备与光模块设备共用 50nm 运动控制、精密传感、AI 视觉平台

精密零部件是设备的核心基础，自研保精度与交付

2. 客户重叠

同时供应封测厂 + 光模块厂 + 功率半导体厂，国产替代同频受益

3. 国产替代共振

半导体扩产 + 光模块 800G/1.6T 爆发，设备 + 零部件双轮驱动

科瑞是少数同时具备设备 + 精密件能力的国产厂商，壁垒更高

一句话总结

科瑞是国产半导体后段封测 + 光模块封装的设备 + 精密零部件双核心供应商，50nm 精度对标国际一线，深度绑定华为 / 长电 / 旭创等国产龙头，是半导体自主可控的关键一环。

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