国产车载Physical AI赛道迎来关键量产里程碑。

近日，欧冶半导体宣布旗下 Physical AI 芯片量产交付已经突破百万台，成为国内少数完成规模化前装上车验证的国产 " 计算 + 通信 " 平台级 AI 芯片方案商。

这标志，国产第三代 " 中央 + 区域 " 电子电气架构底层算力自主化再迈关键一步。

当前，智能汽车作为 Physical AI 的最重要落地场景之一，其摄像头、雷达、车身控制器、网关等贴近物理硬件的终端单元，均需要依靠本地 AI 完成感知、预判、实时控制，以此降低中央计算负载、缩短整车信号延迟。

长期以来，国内 ZCU 区域处理器以及 CMS 电子后视镜等场景的端侧 AI 芯片高度依赖英飞凌、 TI、安霸等海外方案，国产同类芯片在规模化上车可靠性、稳定批量交付能力方面与国际巨头存在明显差距，且缺少十万台级以上成熟量产落地案例。

欧冶半导体是国内首家第三代车载 E/E 架构的系统级 SoC 方案企业，核心研发团队源自头部半导体企业，平均从业经验超 20 年，在垂直 AI 芯片领域拥有对标国际巨头的商业化落地经验。

依托统一的 " 芯片 - 算法 - 软件栈 " 平台化路线，欧冶半导体已经推出了龙泉、工布、纯钧等系列 AI 芯片，构建起 Physical AI 的完整产品矩阵，覆盖中央计算、区域控制器、端侧智能部件三大车载核心场景。

其中，龙泉 560 是欧冶半导体面向智能汽车第三代 E/E 架构打造的高效车规级 AI 计算处理器，在 ISP 图像处理、NPU 计算效率等方面具备全球领先优势，可以广泛应用在辅助智能驾驶、端侧智能硬件（CMS、智能车灯、DSSAD）等汽车智能化计算场景。

在今年 4 月举办的北京车载期间，欧冶半导体携智能汽车 " 中央 + 区域 " 架构全栈芯片及解决方案量产，并且联合福瑞泰克、紫光展锐发布 " 福芯一号 " 普惠级 5G 舱行泊解决方案。

与此同时，欧冶半导体还推出了国内首款搭载 RRAM 存储工艺的高端车规 ZCU 芯片——工布 565 系列芯片，内置轻量化 AI 加速引擎，核心搭载轻量化 AI 加速引擎，可为车身区域控制器赋予原生本地智能算力。芯片可实现电机故障预判、整车智能热管理、座椅自适应调节等智能化功能，相较传统无 AI 能力的 MCU 方案，整车端到端控制延迟降低 70% 以上，TSN 硬转发延时低至 3 微秒。

欧冶半导体工布 565 系列芯片不仅填补了国产车规级高端 ZCU 领域的空白，更以 RRAM（阻变存储器）车规级芯片国内首次应用于 AI 加速两大技术引擎，重新定义了 ZCU 作为区域智能中枢的能力边界。

据了解，欧冶半导体在车载领域已经获得多家主流车企的数十个项目定点，接下来将进入规模化量产的快速增长期。