AMD FPGA 和自适应 SoC 产品线再添新军！

第二代 AMD Versal Premium 系列自适应 SoC 现已正式发布，包括多个不同版本，核心型号就是首次集成了大容量、高带宽、低功耗 LPDDR5X 内存的第二代 Versal Premium MoP。

MoP 也就是 Memory on Package ( 封装上内存 ) ，这也是 AMD Versal 系列首次片上封装内存，开辟了新的路径。

众所周知，如今 RAM 内存市场空前紧张，AI 数据中心抢走了几乎所有产能和供应，导致内存成本和价格持续飙升，需要集成内存的产品和设备也水涨船高，从厂商、客户到消费者的选择空间都被严重挤压。

与此同时，AMD Versal 系列自适应 SoC 产品所对应的嵌入式市场，正变得更智能、更小巧，也需要更多的内存，无论传统应用还是 AI 大模型都对内存极为渴求。

这种情况下，客户就不得不在内存性能、容量、空间乃至生命周期、使用环境之间纠结和权衡。

在过往，HBM 高带宽内存是一个优秀的选项，尤其对于高性能产品而言，其大容量、高带宽、高集成度都非常合适。

AMD 2018 年就推出过Virtex UltraScale+ HBM FPGA，集成了 16GB HBM，带宽达 460GB/s。

2022 年，AMD 又发布了Versal HBM 自适应 SoC，集成 32GB HBM，可提供 840GB/s 高带宽。

但是，它们仅面向数据中心市场，无法提供 10-15 年的超长生命周期供货支持，也无法在 0 ℃以下的低温环境获得认证，而且 HBM 的高功耗和高发热也是个问题，导致它难以小型化。

如今，内存行业形势突变，HBM 完全服务于数据中心 AI 市场，DDR/LPDDR 消费级内存的空间也被严重挤压，主流嵌入式市场不得不寻求新的突破，这正是 AMD Versal Premium 系列努力的新方向。

于是，我们就看到了第二代的 AMD Versal Premium 系列，而且提供多种灵活的部署方式。

它完整继承了第一代产品成熟的架构和诸多优秀特性，包括 32G NRZ、PCIe 5.0、Arm 子系统、112G SerDes GTM、600G 以太网、400G 加密，等等。

在此之上，第二代升级加入了 PCIe 6.0、128G SerDes GTM2、DDR5/LPDDR5X、64Gbps CXL 3.1 与内存池化。

与 AMD EPYC 处理器搭配使用时，PCIe 6.0、CXL 3.1 可以实现高速数据传输，从而加速数据密集型应用。

这次推出的第二代 AMD Premiup MoP，更是把 LPDDR5X 内存整合封装在了一起，更智能、尺寸更小，这也是 AMD 第一次这么做。

第二代 AMD Versal Premium 产品一共有三种不同版本：

一是SoC＋独立 DDR5 内存，编号 VSVA3224，其中内存可以直接焊接在 PCB 上，也可以是独立 RDIMM 插槽的方式，最多四条，最高频率 6400MT/s，最大容量 512+GB，适合空间不受限、需要大容量内存的。

二是SoC＋独立 LPDDR5X 内存，编号 2VP3602，最多八颗 LPDDR5X 焊接在 PCB 上，和 SoC 并排。

内存配置为 32-bit 单通道，单颗容量 4GB ( 32Gb ) ，总计最多 32GB，而频率为 8533MT/s，带宽为 270GB/s。

三是SoC＋封装 LPDDR5X 内存，也就是 MoP，编号 2VP3622，最为紧凑。

内存放了四颗，单颗容量增至 8GB ( 64Gb ) ，总计同样是 32GB，而且采用 64-bit 双通道，搭配 9000MT/s 高频率，带宽高达 288GB/s，更胜一筹。

另外，所有版本都增加了第三个 PCIe 控制器，与原有的两个 PCIe 6.0 x8 形成互补。

第二代 Versal Premium MoP 就长这样，上方是 SoC 计算芯片本体，集成了 LPDDR5X 内存控制器，下方是四颗 LPDDR5X 内存芯片。

由于已包含经过预验证的封装内 LPDDR5X 内存接口，从 SoC 到 LPDDR5X 之间的互连更简单，不需要在 PCB 上另行单独布线连接，从而简化了设计、节省了成本。

另外，内存与基板的间距仅为 0.4 毫米，连接更短，效率更高。

这是从侧面看，对比之前的 Versal HBM 和如今的第二代 Versal Premium MoP。

Versal HBM 使用 SSIT ( 堆叠硅互连技术 ) 或者 CoWoS ( 芯片 - 晶圆 - 基板封装技术 ) ，也就是 SLR ( 超级逻辑区域 ) 和 HBM 之间通过中介层连接。

第二代 Versal Premium MoP 是直接用封装基板连接 SLR、LPDDR5X，不需要转接板和中介层 ( 很复杂很昂贵 ) 。

这种设计的好处还是很多的，包括制造更简单、扩展更灵活、供应链更方便。

这是 LPDDR5X 内存独立集成与封装集成对比，可以看出后者是多么紧凑。

独立方案的整体面积为 107 × 74＝7918 平方毫米，其中 SoC 面积 55 × 55＝3025 平方毫米，单颗内存面积为 12.4 × 8＝99.2 平方毫米。

MoP 集成方案的总面积则是 55 × 57.5＝3162.5 平方毫米，缩小了整整 60％之多。

节省出来的空间，可用来搭配 OCP 网卡、半高半长 PCIe 扩展卡等更多设备，或者定制更小尺寸的设备外形。

同时，该方案消除了外部的板级内存接口，减少了 PCB 层数和设计、验证的工作量，PCB 底部间距为 0.4 毫米，但对于用户来说面对的是 0.92 毫米间距，操作更加简单。

得益于更高的集成度、更小的封装尺寸、更简化的整体设计，第二代 AMD Versal Premium MoP 通过单一完整架构，即可为客户提供已架构、已设计、已验证的方案。

这样一来，客户就不再需要单独设计内存架构与接口、元器件选型与认证、原理图布局与设计、电源与信号完整性分析、板级验证等环节，直接开始设备层面的设计，从而大大缩短设计周期，最多可达几个月之久，可将产品快速推向市场，抢占先机。

第二代 AMD Versal Premium MoP 的另一个突出优势就是经久耐用。

它支持-40 ℃到 110 ℃的工业级宽温范围，可适应苛刻的环境，随时兼顾性能与可靠性。

通过采用 JEDEC 标准兼容的 LPDDR5X 内存组件，生命周期更是长达 15 年之久，可以大大降低内存供应、价格波动的风险，客户在供应方面完全放心。

同时，得益于 MoP 集成封装，安全性方面也得到了很大的提升，因为外部攻击无法深入到内存接口。

PCIe 完整性和数据加密 ( IDE ) 作为 PCIe 6.0 的核心新特性之一，通过在链路层对传输中的数据进行保护，帮助抵御物理攻击。

集成控制器中的DDR 内存加密功能，无需占用可编程逻辑资源，即可帮助保护静态数据。

硬化 400G 高速加密引擎，支持高带宽安全处理，可以在不牺牲吞吐量的前提下增强安全性。

这些都是第二代 AMD Versal Premium MoP 非常适合的应用领域。

比如音视频与广播，它可以实现高密度的视频处理，提供足够高的带宽，具体包括多通道视频、实时 AI 视频、IP 交换与 ST 2110、摄像与成像等。

再比如测试与测量，可以完美适配标准的 3U PXI 的机箱，而且这个领域的客户非常注重快速的产品上市时间，因为竞争非常激烈。

同时，该领域的客户非常看好下一代连接技术，收发器搭配双 PCIe 6.0 x8，可以打造面向未来的测试平台，还有 PXI/PXIe 仪器、无线测试仪、示波器与分析仪、信号生成和任意波形发生器 ( AWG ) 等等。

第二代 AMD Versal Premium MoP 将在 2026 年第四季度推出样片，2027 年第三季度量产供货。

非 MoP 标准版速度更快，现已推出样片，2026 年第四季度就能量产供货。

软资源方面，相关早期文档现已推出，MoP、非 MoP 版本的 SoC 芯片是一致的，所以早期文档也很多都是通用的。

Vivado 工具现在已提供非 MoP 版本的 Beta 2 测试版，2026 年第三季度将会推出 MoP 版本的正式版。

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责任编辑：若风