苹果公司（Apple）近期正积极筹划对半导体芯片企业实施并购，以期攻克其在人工智能（AI）服务器芯片研发领域的性能瓶颈，摆脱对竞争对手英伟达（Nvidia）算力基础设施的深度依赖。

消息人士透露，苹果公司数月来已频繁接触投资银行及多家半导体初创企业，评估潜在的并购意向。长期以来，苹果公司在并购策略上表现得极为克制，倾向于进行小规模、技术导向型的收购。然而，面对 AI 算力红利的窗口期，苹果正在打破其传统投资惯例。这一策略调整的背后，折射出该公司在自研算力供应链上面临的严峻技术掣肘。

目前，苹果在其数据中心内部部署的自研 M2 Ultra 芯片，在处理高度复杂的 AI 大模型时性能表现不尽人意。在今年早些时候对其智能语音助手 Siri 进行升级时，由于自研服务器无法承载谷歌（Google）大语言模型 Gemini 的巨量算力需求，苹果被迫妥协，选择租用基于英伟达芯片的谷歌云服务。由于苹果原定于今年出货的下一代代号为 "Baltra" 的自研 AI 服务器芯片遭遇研发延期，其算力短板在短期内恐难以通过内生研发弥补。

与此同时，苹果内部正在经历高层人事与财务政策的重大转折，为实施大规模并购提供了机制保障。今年 9 月，苹果硬件工程高级副总裁约翰 · 特努斯（John Ternus）将接替蒂姆 · 库克（Tim Cook）出任首席执行官；芯片工程负责人强尼 · 斯鲁吉（Johny Srouji）将统一监管包括半导体在内的所有硬件工程。在财务层面，苹果首席财务官凯万 · 帕雷克（Kevan Parekh）在二季度财报电话会议上明确表示，公司正逐步放弃长期执行的 " 净现金中性 " 财务政策。分析人士指出，这一变动意味着苹果将结束通过大规模回购和分红消耗现金的模式，转而保留充足的现金储备，为多名新高管主导的数十亿美元级半导体并购提供资金支撑。

历史上，苹果公司的芯片设计能力正是始于 2008 年对初创公司 PA Semi 的收购，并在随后的移动端设备芯片市场取得了巨大成功。然而，面对耗电量大、技术架构完全不同的高算力 AI 服务器芯片领域，苹果既有的移动端设计经验已触及天花板。

为了重塑 AI 竞争优势，苹果公司已制定了明确的算力追赶路线图。据悉，苹果目前正在推进基于 M5 Ultra 芯片的服务器升级，并计划在 2029 年推出性能跃升的 M7 Ultra 芯片。后者的内存带宽预计将达到 1.5 太字节（TB），在技术指标上直指英伟达的 Blackwell 芯片。除了谋求外部并购外，苹果还在通过深化同行业巨头的代工合作来对冲研发风险。根据博通公司（Broadcom）上周提交的证券监管文件，苹果已将其与博通的长期技术合作关系延长至 2031 年，双方将继续就定制化 AI 芯片等前沿领域展开深度协作。