财联社7月16日讯（编辑 刘蕊）本周四，台积电公布强劲的第二季度财报，并全面上调全年营收及资本支出展望：将2026年资本支出预期从520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元，并预计全年以美元计价的营收增速将略高于40%，高于此前逾30%的指引。

在台积电法说会上，台积电董事长兼首席执行官魏哲家反复强调AI市场需求强劲，尤其是高端芯片需求在未来三四年都将整体维持强劲，"长期产业趋势韧性极强，我们正在见证全新 AI 产业的成型"。

魏哲家强调，台积电对 AI 长期产业浪潮信心极强，因此持续上调资本开支规模，"当前判断，未来三年资本开支规模将较过往三年进一步大幅提升。"

有趣的是，魏哲家还在这场法说会上直言，羡慕韩国存储同行（SK海力士）高达86%的毛利率，

"如果我们能做到68%左右，我就很满足了。"

尽管如此，但他仍然强调，台积电将采取共赢式定价策略，不会大幅抬价挤压客户利润。

一、需求端：AI 长期景气确定，市场结构性分化

1. 智能体AI催生CPU全新增量，GPU、各类 AI 加速芯片需求同步走强，高端芯片供需缺口巨大，紧缺周期至少延续至 2029-2030 年。

2. 成熟制程冷热分化：AI 配套电源 IC、图像传感器产能紧张，普通消费类成熟芯片需求疲软。

3. 客户结构无需担忧，AI 赛道持续涌现新厂商。

二、资本开支与全球扩产全面加码

1. 上调全年资本开支区间，未来三年整体投入规模将大幅高于过往周期，资金主要投向先进制程。

2. 美国亚利桑那追加千亿美元级投资，新建多座 2nm 及配套封装工厂；台湾持续新建高端产线，同步布局日本、德国特色工艺厂区。

3. 产能具备弹性调配能力，可灵活平衡 7/5/3nm 产能供给。

三、技术迭代路线清晰，筑牢长期壁垒

1. 1.4纳米（A14）研发进度超预期，2028 年量产，衍生工艺 2029 年落地，生命周期有望超越 2nm。

2. 审慎推进高 NA EUV 导入，综合成本、良率后再大规模投产。

3. 先进封装短期产能紧缺，看好玻璃基板等降本新技术；不排斥竞品封装方案，外部产能可释放前端晶圆订单。

四、行业竞争：代工壁垒高，无需担忧同业冲击

三星、英特尔虽有资金与政策加持，但先进工艺验证、量产周期长达五年，客户切换供应商难度极高，短期难以分流核心高端订单。

五、定价与盈利思路

采取共赢式定价策略，不会大幅抬价挤压客户利润；2nm 爬坡、海外新厂量产会持续带来毛利率稀释，是中长期盈利固定压制因素。

六、股东分红长期向好

持续稳步提升年度、季度现金分红，已明确 2027 年分红将继续增长，高扩产周期依旧保障股东回报。

以下为台积电法说会文字实录（AI辅助翻译，部分内容有删减）

苏志凯（投资者关系总监 / 主持人）

各位下午好，欢迎大家参加台积电 2026 年第二季度财报发布会暨电话会议。我是台积电投资者关系总监苏志凯，也是今天本次会议的主持人。本次会议流程安排如下：首先由台积电资深副总裁、首席财务官黄仁昭先生复盘 2026 年第二季度运营状况，并公布 2026 年第三季度业绩指引；随后黄仁昭先生与台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士共同阐述公司核心经营观点。发言环节结束后，我们将开放现场参会者与线上电话参会者的提问环节。

接下来，我将话筒交给台积电首席财务官黄仁昭先生，由他为大家复盘本期运营情况并公布下季度业绩指引。

黄仁昭（资深副总裁、首席财务官）

谢谢苏志凯。各位下午好，感谢大家参会。我的汇报将先梳理 2026 年第二季度财务核心数据，之后公布 2026 年第三季度业绩指引。

首先分制程维度拆解营收占比：2 纳米制程贡献本季度晶圆营收的 3%；3 纳米、5 纳米、7 纳米分别占比 30%、33%、11%；7 纳米及以下先进制程合计占晶圆总营收 77%。

再按应用平台拆分营收：高性能运算（HPC）环比增长 20%，占本季度总营收 66%；智能手机营收环比下滑 4%，占比 22%；物联网环比增长 4%，占比 5%；汽车芯片环比增长 15%，占比 4%；消费电子（DCE）环比增长 5%，占比 1%。

接下来为大家介绍资产负债表情况。截至第二季度末，公司现金与有价证券合计 3.5 万亿新台币，折合 1100 亿美元。负债端：流动负债环比增加 1440 亿新台币，主要来自应付账款增加 580 亿新台币、应计负债及其他款项增加 480 亿新台币。

财务周转指标方面：应收账款周转天数环比增加 3 天至 29 天；库存周转天数环比增加 7 天至 87 天，核心原因是 2 纳米（N2）制程产能爬坡。

现金流与资本开支（CapEx）：第二季度经营活动产生现金流 7830 亿新台币；资本开支投入 4960 亿新台币；派发 2025 年第三季度现金股息 1560 亿新台币。整体来看，本季度现金结余环比增加 990 亿新台币，季末现金规模达 3.1 万亿新台币。以美元计价，二季度资本开支合计 157 亿美元。

以上为完整财务复盘，接下来公布本季度（第三季度）业绩指引。

基于当前市场经营环境，我们预计第三季度总营收区间 446 亿至 458 亿美元；取区间中值测算，环比增长 12%、同比增长 37%。汇率假设为1美元兑换 32 新台币，预计三季度毛利率区间 65%-67%，营业利润率区间 56%-58%。

财务汇报到此结束，接下来分享公司核心经营观点，先从 2026 年二季度、三季度盈利能力展开。

对比一季度，二季度毛利率环比提升 1.5 个百分点至 67.7%，小幅超出此前指引；主要得益于成本优化举措、整体产能利用率小幅上行，仅部分被海外晶圆厂产能爬坡带来的毛利率稀释效应抵消。

我们刚刚给出的三季度毛利率指引区间中值为 66%，环比下滑 1.7 个百分点。核心原因是 2 纳米制程大规模爬坡将带来约 3 至 4 个百分点的毛利率稀释；不过高端制程需求极度旺盛，叠加持续推进成本优化（包含生产效率提升、跨制程产能调配优化），将部分对冲毛利率下滑压力。

放眼 2026 年下半年，影响盈利能力的因素存在利弊对冲，我在此向各位说明：2 纳米制程大规模爬坡，预计下半年稀释毛利率 3 至 4 个百分点；随着海外扩产规模持续扩大，未来数年海外晶圆厂量产爬坡带来的毛利率稀释幅度，初期预计 2%-3%，后期将扩大至 3%-4%。

利好方面：高端制程需求持续强劲；其次，我们持续依托成熟制造能力提升晶圆产出规模，通过全厂跨制程产能优化支撑盈利水平；最后，汇率属于不可控外部变量，也会对盈利产生波动影响。

接下来介绍2026 全年资本开支预算。

在台积电，资本开支规模始终与未来数年成长机遇高度绑定。依托我们领先且差异化的技术实力，公司能够充分承接 5G、人工智能、高性能运算三大行业长期结构性增长需求。当前客户结构性需求持续走高，包含新兴智能体 AI 市场带来的增量需求，因此我们决定上调 2026 全年资本开支预算至 600 亿 - 640 亿美元，持续加大投入以匹配客户增长需求。

无论行业处于上行周期还是下行周期，我们都会提前与设备供应商深度协同，提前规划产能；就像客户也会提前与我们对接、规划晶圆产能一样。我们预判产能扩张计划不会出现设备供给瓶颈。

2026 全年资本开支中，约 70%-80% 将投入先进制程研发与产线建设；约 10% 用于特色工艺；剩余 10%-20% 分配至先进封装、测试、光罩制造及其他配套业务。

即便 2026 年维持高规模资本开支，我们仍将持续为股东创造盈利性增长；同时坚持每年、每季度稳步提升每股现金分红。

2025 年公司现金分红总额 4670 亿新台币，同比增长 28.6%，股东全年每股合计分红 18 新台币；2026 年每股分红将提升至 24 新台币，同比再增 33%；我们预计 2027 年每股现金分红将继续维持增长。

接下来我将话筒交给魏哲家董事长兼首席执行官。

魏哲家（董事长兼首席执行官）

谢谢你，仁昭。各位下午好。首先我分享短期需求展望：受益于高端制程强劲需求，第二季度营收 402 亿美元，落在此前指引区间上限。进入第三季度，高端制程需求持续旺盛，叠加 2 纳米制程快速爬坡，将持续支撑公司业绩。

长期来看，消费类、价格敏感终端市场受零部件涨价、宏观经济不确定性双重压制，需求承压。因此我们制定经营规划时保持审慎，同时聚焦核心业务基本面，持续巩固自身竞争优势。但即便如此，人工智能相关需求依旧极度火热。

人工智能长期产业浪潮持续催生海量算力需求，直接带动高端芯片需求持续走高。我们的客户以及客户的下游（主要是云服务商）持续向我们释放强劲需求信号、给出乐观市场预期，因此我们对 AI 长期产业趋势保持高度信心。

依托差异化技术实力与广泛客户基础，我们目前上调预期：2026 全年美元计价营收同比增速略高于 40%。

下面聊聊智能体 AI 带来的行业需求加速。AI 市场迭代速度极快，智能体 AI 的兴起让 CPU 在 AI 数据中心的价值再度提升，除 AI 加速芯片外，进一步拉动芯片整体需求。

我们认为这对台积电是重大利好：无论客户采用 x86、Arm 还是 RISC-V 架构 CPU，几乎全部都是台积电的合作客户。我们已经与 CPU 客户深度协同，提供最先进制程与配套产能，助力客户把握智能体 AI 市场机遇。

接下来介绍台积电全球产能扩张战略。为匹配半导体行业长期结构性需求增长，台积电持续与客户、客户的下游终端深度协同规划产能。高端制程研发、客户产品导入、量产交付周期极长，因此我们能清晰掌握客户未来数年产品路线与量产规划。

这一点至关重要：从新技术研发、配套产能建设到大规模量产落地，完整周期需要 5 年以上。

内部层面，台积电建立标准化产能评估体系，自上而下结合自下而上双向评估市场需求，这项工作全年持续推进。综合评估后，我们加大资本开支、扩充产能，支撑客户未来增长。

依托美国头部客户、美国联邦、州、地方政府的大力支持，在此正式宣布：台积电将在亚利桑那州追加 1000 亿美元投资，新建多条 2 纳米及以下逻辑晶圆产线，同步配套先进封装工厂，满足美国头部客户未来数年持续旺盛的订单需求。

我们认为本次追加投资将进一步完善美国本土半导体产业链、强化供应链韧性，同时为美国创造大量高薪高科技岗位。

与此同时，未来数年我们将在中国台湾地区新建 13 座高端制程与先进封装工厂，持续加码台湾当地产能布局。综上，台积电的半导体技术与制造能力将持续支撑全球半导体产业发展，助力客户实现技术创新。

接下来介绍当前 3 纳米产能扩产进度：我们正在稳步推进全球 3 座新增 3 纳米工厂建设，分别落地中国台湾、美国亚利桑那、日本，承接未来数年持续旺盛的 3 纳米订单需求。

除新建工厂外，台湾厂区持续改造 5 纳米设备用于扩充 3 纳米产能；同时依托全球厂区制造优化能力，全面提升产线生产效率、增加晶圆产出。我们同步推进跨制程产能调配，实现 7 纳米、5 纳米、3 纳米产线弹性互通。

总结而言，我们通过多重手段、全球多厂区同步发力，尽最大力度满足所有客户产能需求。

下面聊聊成熟制程战略：台积电成熟制程整体策略保持不变。

我们的首要目标是全力保障客户供货，针对高附加值细分赛道持续扩充成熟制程产能，而非缩减。举例：日本 JASM 一号工厂扩充成熟制程产能，用于 CMOS 图像传感器；德国 ESMC 工厂加码汽车、工业芯片成熟制程产能。

当前市场中，除电源管理 IC、CMOS 图像传感器等特定赛道外，其余通用成熟制程需求偏弱。因此台积电成熟制程资源将持续聚焦高附加值、战略性赛道，保障客户成长所需产能。

接下来介绍 A14（1.4 纳米）技术进展。刚才提到，高端制程研发复杂度持续提升；A14 这类全新技术，从研发、配套建厂到大规模量产，完整周期需要 5 至 7 年，不存在捷径。

A14 为第二代纳米片晶体管工艺，相比 2 纳米实现完整一代技术跨越，兼顾性能提升与功耗优化，满足市场对高性能、低功耗算力的持续需求。对比 2 纳米，同等功耗下芯片速度提升 10%-15%；同等速度下功耗降低 25%-30%；芯片密度提升近 20%。

A14 研发进度完全符合规划，内部测试芯片器件性能达到目标值近 90%，256 兆位静态随机存储器（SRAM）良率接近 90%；智能手机、HPC/AI 赛道客户均展现出极高合作意愿，持续深度对接技术方案。

客户流片（tape-out）进度超前原定计划；2027 年启动试产，2028 年正式大规模量产。

基于持续迭代技术路线，我们同步推出 A13、A12 作为 A14 工艺家族延伸技术。

A13 在 A14 基础上进一步优化，通过 97% 高精度光学微缩实现芯片面积缩减 6% 以上；依托设计工艺协同优化，性能、功耗表现再度升级；A13 设计规则与 A14 向后兼容，保障客户知识产权无缝迁移。

A12 将创新超供电轨（Super Power Rail）技术整合至 A14 平台，实现芯片性能、功耗、面积综合优化。A13、A12 均计划 2029 年大规模量产。

我们判断，A14 及其衍生工艺将成为台积电生命周期、市场规模远超 2 纳米的核心制程。

正如 2 纳米生命周期、市场规模优于 3 纳米一样，A14 工艺家族将长期巩固台积电未来数十年技术领先优势。

以上为公司全部核心经营观点，感谢各位聆听。

谢谢魏哲家董事长兼首席执行官。管理层预先准备的发言到此结束。正式进入问答环节前。第一位提问者：UBS 的 Sunny Lin。

Sunny Lin（UBS 分析师）

非常感谢。首先恭喜公司交出超预期业绩与乐观前景指引。第一个问题，我想深入聊聊资本开支规划。当前需求旺盛、产能供给持续紧张，台积电加大资本开支、释放扩产决心至关重要。2026 年之后，各大核心客户都十分关注台积电中长期资本开支力度。疫情行业上行周期阶段，台积电曾对外公布三年资本开支规划；想请问现阶段是否有可能披露未来三年（2026、2027、2028）资本开支相关区间或趋势？谢谢。

我转述 Sunny Lin 的问题：她认为大规模资本开支是支撑客户产能需求的核心保障，想了解公司是否会像 2021 年一样，对外披露未来三年完整资本开支指引。

Sunny，我们目前没有可对外披露的具体数值，但正如大家所知，我们今年的资本开支全部服务于未来业务增长机遇。只要市场存在商业机会，我们会毫不犹豫加大投入。

刚才的发言中我们也提到，我们对 AI 长期产业浪潮信心极强，因此持续上调资本开支规模，今年预算也已上调。此前我们曾说明，未来三年整体资本开支将显著高于过去三年；而当前判断，未来三年资本开支规模将较过往三年进一步大幅提升。

好的，不好意思，我追加一个关于资本开支的补充问题。

公司刚刚宣布在美国追加 1000 亿美元投资，这笔投入对巩固美国本土订单至关重要。目前亚利桑那州整体投资总额达 2650 亿美元，能否介绍未来几年该厂区产能落地的时间规划？

Sunny Lin 第二个问题：魏哲家董事长刚刚提到基于客户强劲需求，美国追加 1000 亿美元投资，整体投资总额 2650 亿美元，想了解这笔投资对应的建厂、量产时间排期。是这个问题吗？

Sunny，具体投产节奏完全取决于市场需求环境。当前 AI 产业浪潮需求极度旺盛，因此我们宣布追加 1000 亿美元亚利桑那投资，新增工厂数量较多，简单来说，计划新增 4 座工厂。

这 4 座工厂是否同时包含前端晶圆制造与后端封装产线？

感谢。接下来现场中间席位提问，Morgan Stanley 的 Charlie Chan，现场按左、中、右顺序提问。

Charlie Chan（Morgan Stanley 分析师）

感谢主持人给我提问机会，各位下午好。首先恭喜公司给出超乐观业绩指引。第一个问题聚焦晶圆代工行业竞争：我理解新入局代工厂没有捷径，但三星代工依托存储业务赚取高额利润、英特尔获得美国政策强力扶持；多家美国科技企业同时与这两家同业深度对接合作。想请教台积电如何应对行业竞争，是否担忧竞争对手未来抢占大量 EUV 光刻机产能、大规模扩产，在高端制程赛道与我们直接竞争？另外，昨日 ASML 刚宣布上调 2028 年 EUV 产能供给，是否会加剧同业扩产竞争压力？

我梳理 Charlie Chan 的两个核心问题：第一，行业竞争层面，多位客户同时对接竞争对手；韩国存储厂商当前盈利丰厚，英特尔获得美国政策扶持，如何看待客户流失、同业竞争带来的威胁？

Charlie，我坦诚说，韩国竞争对手确实盈利丰厚，我也十分羡慕；英特尔的确拿到美国政府大量政策扶持，台积电同样也获得各国政府支持，只是我们没有对外公开宣传。

但核心一点：半导体行业发展没有捷径。政府扶持固然利好，资金支持也很有帮助，但我们反复强调，技术实力、制造能力、客户信任三大核心要素永远不会改变。这三点是我从业三十余年、四十年来始终坚守的核心，也是台积电持续赢得市场的核心优势。

从竞争逻辑来看，选择一家代工厂合作、完成工艺量产，完全不像去 7-11 便利店买牛奶那么简单 —— 这句话其实是我们客户原话。选择工艺合作伙伴不存在快速切换的捷径：企业需要完整验证工艺、流片测试、长期协同开发，再配套产能建设、爬坡量产，完整周期长达五年。不存在今天觉得别家工艺更好，就立刻切换供应商的情况，这就是我的回答，Charlie，你是否认同？

明白，希望各家厂商都能拿到充足的 "牛奶"（晶圆产能）。我切换提问方向，聊聊更乐观的行业趋势。魏哲家董事长提到客户需求信号极强，公司同步上调全年营收指引，请问是否会同步上调五年 AI 相关芯片复合增速指引？此前给出的区间是 50% 以上。

当前生成式 AI 需求火爆，CPU 成为台积电全新增长机遇，但存储芯片成本持续上涨，大幅抬高 AI 产业资本开支。想请管理层更新 AI 芯片长期复合增速判断，以及 AI 业务如何驱动台积电整体成长？

Charlie Chan 第二个问题围绕 AI 需求：公司上调全年营收与资本开支指引，此前 1 月给出五年 AI 芯片复合增速为 50% 中高位区间，当前智能体 AI 带来新增增量，是否上调该增速指引？CPU、AI 加速器、GPU 各类芯片的需求前景如何？

Charlie，从我们持续加码资本开支就能看出背后的强劲需求逻辑。如果你问 AI 芯片复合增速，我无法给出精确数字，但趋势是持续走强。现阶段我们暂不披露具体数值，因为需求增速仍在不断上行，很难给出固定区间，整体增速比此前预期更高。

感谢 Charlie Chan。接下来现场右侧提问，Macquarie 的 Arthur。

Arthur（Macquarie 分析师）

各位好，首先恭喜公司运营与业绩表现超预期。我的问题聚焦全新先进封装技术，市场上 Intel EMIB-T 封装方案热度持续提升，台积电将如何应对客户相关需求？

Arthur 第一个问题：先进封装赛道竞争加剧，Intel EMIB-T 方案逐步获得市场认可，台积电如何看待这项技术带来的竞争压力？

我先说现状：当前台积电先进封装产能极度紧张，甚至已经制约客户芯片整体出货规模。因此市场出现其他封装方案、为客户提供更多选择，对台积电前端晶圆业务反而是利好 —— 晶圆代工是台积电营收核心。

从公开信息看，EMIB-T 技术具备可行性，我们也乐见竞争对手取得突破，分担台积电当前封装产能紧缺的压力。现阶段我们正全力扩充封装产能，缩小供需缺口；客户拥有更多封装备选方案，对整个行业而言是好事，我们持欢迎态度。

理解，逻辑十分清晰。追加一个跟进问题：如果未来客户选用竞品封装技术后遇到技术难题，台积电的核心宗旨是助力客户成功，公司会提供配套技术支持吗？

麻烦复述一下你的问题。

如果竞品封装技术出现故障，客户寻求台积电技术支援，公司会提供配套解决方案吗？

Arthur 想问：若第三方封装技术存在缺陷，台积电是否会提供替代方案支持客户？

我直接作答：台积电第一优先级是助力客户商业成功。只要能帮助客户拓展业务，我们都会全力配合，这就是我们的核心立场。这个回答是否解答你的疑问？

接下来再接收一位现场提问，之后切换线上电话渠道，再回到现场。请讲。

各位好，感谢魏哲家董事长、黄仁昭首席财务官、苏志凯总监。第一个问题：公司暂不披露长期营收具体指引，能否分享产能扩张的底层逻辑？客户需求反馈是核心参考，但是否会同步考量同业扩产带来的竞争压力？

作为行业绝对龙头，长期产能供不应求并非台积电理想状态，公司更希望市场供需趋于平衡。结合当前市场需求，产能扩张需要多久才能匹配现有订单需求？

第二个问题：当前芯片供给紧缺，但市场同时热议数据中心落地延期、电力配套不足等问题。台积电规划产能时，是否会纳入这类下游配套约束因素？我们不希望芯片量产交付后，客户因数据中心基建滞后无法投产，想了解这类变量如何纳入公司产能规划体系。

Gokul 第一个问题拆解：第一，产能扩张规划的核心考量，除客户长期需求外，是否会把竞争对手扩产竞争纳入测算？第二，芯片之外，数据中心建设、电力配套等下游瓶颈，是否会影响公司产能规划？

Gokul，这个问题很有价值。我们制定产能规划时，一定会同步评估同业竞争环境，这是基础步骤。我们会结合自上而下、自下而上双向评估市场需求，属于日常经营常规动作；过程中会大量交叉验证、审慎判断，持续对接客户以及客户下游云服务商，获取全链路需求数据。

但有一点：每位客户给出的需求预测都是基于自身真实判断，单独看均具备参考性，但全部客户需求简单相加后，整体数值会明显高于真实市场容量，我们必须自主校准判断。各位应该能理解，所有企业 CEO 对自身业务增长预期都会偏乐观。

客户给到我们的需求预测，我相信都是他们基于自身业务做出的客观判断，但全部汇总后不能直接等同于真实市场需求，这点我们会重点校准。因此我们会极度审慎制定资本开支规划，毕竟投入资金规模巨大：今年资本开支区间已经从最初 520-560 亿美元上调至 600-640 亿美元，未来仍有继续上调可能性，每一笔投入都会反复测算评估。

接下来回应你第二个问题：我们会持续跟踪 AI 数据中心的建设进度、选址规划、落地时序、配套需求等全部信息，确保台积电交付的晶圆不会积压在客户库存中，这个维度我们全程把控。以上回答是否清晰？

非常清楚。魏哲家董事长，即便公司大幅加码扩产，您是否认为到明年年底，高端芯片供给依旧会持续紧缺？

你希望我给出确定性保证，我客观说明：从当前时点直至 2029、2030 年，市场需求整体维持强劲；中间短期是否会出现需求阶段性下滑，我们无法精准预判。但长期产业趋势韧性极强，我们正在见证全新 AI 产业的成型。

人工智能将全面渗透汽车、人形机器人、全行业数字化改造，叠加全球云服务商巨额资本投入，AI 产业将成为全球核心新兴赛道，持续拉动芯片刚需，而绝大多数高端芯片均由台积电代工。

感谢魏哲家董事长。第二个问题聚焦盈利能力：您刚刚开玩笑说十分羡慕存储厂商的超高毛利率。长期来看，晶圆代工赛道价值空间理应高于存储芯片，当前多家存储厂商盈利水平领先行业；台积电持续大规模投入配套客户，但现阶段公司盈利水平已不再是半导体制造行业第一。对比一年前，当前市场环境下，公司在价值定价、利润留存上是否拥有更大操作空间？长期代工行业合理盈利中枢该如何判断？

Gokul 第二个问题围绕盈利水平与定价策略：当前存储厂商毛利率表现亮眼，晶圆代工长期价值更高，如何看待代工行业长期盈利中枢？结合当前供需格局，公司晶圆定价策略会如何调整？

Gokul，你的问题本质是台积电晶圆定价策略、合理毛利率区间。当然毛利率越高越好，但我们始终将自身定位为客户的长期合作伙伴 —— 我多次强调，我们必须保障客户能够持续盈利，不会通过大幅涨价挤压客户生存空间。

台积电与客户建立长期信任，不会短期暴涨 4 至 5 倍定价，这会直接冲击客户经营。我们的定价逻辑是赚取匹配自身技术价值的合理利润，保障毛利率能够支撑公司长期持续扩产，既利好客户，也保障台积电自身发展，这就是我们的经营理念。

没错，我确实很羡慕存储厂商接近 86% 的毛利率。如果我们能做到 68% 左右，我就很满足了。以上就是我的回答。我们始终坚守与客户互信共赢的原则。

感谢。会议助理，请接入线上参会者，接收接下来两位线上提问。

下一位提问者：RTTNews 的 Jim Fontanelli。

Jim Fontanelli（RTTNews 分析师）

谢谢。我想请教客户集中化相关风险，当前 AI 需求增速大幅超过其他终端市场，公司前五大客户营收占比创下历史新高，管理层如何看待这一集中度风险？

Jim Fontanelli 第一个问题：客户集中化风险，头部客户营收占比持续走高，公司是否担忧客户集中度过高？

这并不是我们的顾虑。大家所说头部客户规模持续扩大，对此我们乐见其成；同时 AI 行业涌现出大量全新厂商，并非只有原有大客户在增长。

您还有第二个问题吗？

有的，谢谢。我们观察到公司的直接客户正在投入资金、向下游终端产业布局，台积电是否会考虑采取同类投资或融资模式？

Jim Fontanelli 第二个问题：部分客户投资下游终端厂商，他想确认台积电是否会直接投资或为客户下游终端企业提供融资。

是的，是客户的下游终端企业，并非我们的直接客户。

明白，是客户的终端客户。

Jim，我直接回答：每家企业经营考量与发展策略各不相同。现阶段台积电不会开展这类资金合作，我们现有和客户的合作模式运转顺畅、成效良好。

感谢。会议助理，接入下一位线上提问者，之后切回现场提问。

线上下一位提问者：KGI 的 Mehdi Hosseini。

Mehdi Hosseini（KGI 分析师）

感谢给我提问机会。我想回到美国追加 1000 亿美元投资这件事，管理层能否给出大致时间周期？这笔投入会在未来 3 年内落地，还是 5 年内？我们该如何看待这笔追加投资的落地节奏？我还有一个跟进问题。

Mehdi Hosseini 第一个问题：今日宣布美国追加 1000 亿美元投资，这笔资本开支的时间周期是未来三年还是五年，有无明确排期？

我们内部已有完整规划，但落地进度高度取决于市场环境与客户需求。目前无法给出固定时间表，但我们会尽可能加快落地速度。

也就是说整体方案具备弹性，同时公司正在加速美国投资落地，是这样吗？

魏哲家董事长表示我们会尽可能提速，但全部规划均以客户需求为核心依据。

我们也在全力加快台湾厂区新工厂、配套设施建设，日本新工厂的落地节奏同样提速。当前行业供需缺口巨大，我们正全力缩小供需差距。

您还有跟进问题吗？

感谢。跟进问题聚焦高性能运算中的算力赛道，想了解 COUPE 平台何时能对公司整体营收形成实质性贡献？

Mehdi Hosseini 第二个具体问题：COUPE 平台何时能为公司营收带来显著增量？

该平台现已启动量产并逐步爬坡。长期来看，AI 数据中心需要持续降低功耗、提升通信带宽，COUPE 平台需求会持续增长，未来数年将成为关键技术方案。

感谢。切回现场提问，Citibank 的 Laura Chen。

Laura Chen（Citibank 分析师）

非常感谢管理层接受提问。首先公司上调全年资本开支与营收增长预期，前景十分乐观。魏哲家董事长提到智能体 AI 与 CPU 存在巨大增长潜力，能否细化拆分 AI 赛道各类芯片（GPU、AI 加速器、CPU）的增长空间与需求能见度？

Laura Chen 第一个问题：公司上调资本开支与全年营收指引，智能体 AI 带动 CPU 新增需求，想了解 CPU、GPU、各类 AI 加速器的需求前景与能见度差异。

Laura，我无法给出细分精确数值，但所有这类芯片均由台积电代工，且全部采用相同高端制程。我们正与客户协同调配晶圆产能，平衡 CPU、GPU、XPU 之间的供给分配。

了解，逻辑清晰。第二个问题聚焦先进封装：台积电此前技术论坛公布 14 倍光刻版尺寸 CoWoS 技术路线，支撑更大尺寸 AI 封装；上月在日本也展示了适配 CoWoS 的玻璃基板技术。能否更新玻璃芯、玻璃基板、玻璃载具等新型封装材料的研发进度？

Laura Chen 第二个问题：先进封装赛道，公司规划更大尺寸 CoWoS 方案，同时研发玻璃基板 / 玻璃芯技术，能否更新相关技术研发进度？

现阶段市场主流方案仍是 CoWoS。我们同步研发替代方案以降低整体成本，同时与基板供应商协同保障客户产品顺利量产。相关试点产线已于上几个季度对外公布，还需约一年时间完成技术成熟验证，之后将和客户同步导入量产。

感谢。切换现场另一侧，Bank of America 的 Ha Lu。

Ha Lu（Bank of America 分析师）

感谢魏哲家董事长、黄仁昭首席财务官、苏志凯总监，恭喜公司交出亮眼业绩。第一个问题围绕资本开支与营收：公司上调 2026 年资本开支，全年营收增速预计超 40%，能否披露未来数年营收增长量化指引？

配套提问：本轮上调资本开支、全年需求走高的核心驱动是什么？是云 AI 算力，还是边缘 AI 需求同步爆发？另外设备供应商涨价是否也推高了资本开支规模？

Ha Lu 问题整合：一是资本开支上调后，未来数年营收增长有无量化指引；二是本轮需求上行核心驱动，云还是边缘 AI；三是设备涨价是否抬升资本开支。

我先回应营收问题：资本开支规划完全匹配需求预测与营收前景，我们对台积电未来数年业务保持乐观，仅此可以披露。

另一部分问题：需求核心驱动是云 AI、边缘 AI，还是设备涨价？

全部都属于 AI 相关需求。

您有简短跟进问题吗？

有的。长期战略层面，市场普遍关注前端制程资本开支与同业竞争；如今后端先进封装赛道竞争加剧，尤其是 Intel EMIB-T 方案崛起。管理层是否担忧后端封装竞争会分流公司整体代工业务附加值，侵蚀前端晶圆订单？

Ha Lu 第二个问题：先进封装赛道竞争加剧，Intel EMIB-T 抢占市场，是否会威胁台积电前端逻辑晶圆业务？

Ha，前端晶圆制造与后端封装是完全独立的两块业务。如果二者可以互相替代，那日月光等封测厂早就成为前端晶圆竞争对手了。

另外当前台积电后端封装产能缺口极大，我们乐见竞争对手提供更多封装方案给客户，客户封装环节供给充足，反而能释放更多前端晶圆订单，这是我们的核心看法。

感谢。会议助理，再接入一位线上提问，之后回到现场收尾。

线上下一位提问者：Deutsche Bank 的 Robert Sanders。

Robert Sanders（Deutsche Bank 分析师）

感谢管理层接受提问。此前台积电曾提及高数值孔径（High-NA）光刻机设备成本过高，想了解客户如何评估高 NA 光刻小视场尺寸带来的芯片拼接难题；即便技术、设备生产效率持续优化，该拼接问题是否会延缓高 NA 设备商用落地？我还有跟进问题。

Robert Sanders 第一个技术问题：高 NA 光刻机视场面积减半带来芯片拼接难题，客户如何评估该痛点，是否会阻碍高 NA 普及？

你对高 NA 技术细节了解十分透彻。我们已经将视场尺寸减半这一因素纳入制造成本测算。我快速说明：高 NA 本身是性能优异的设备，这点我们认可。台积电持续与 ASML 协同优化高 NA 设备，改善量产成本与工艺成熟度；我们会综合评估技术成熟度、综合成本，再决定设备导入节奏。

感谢魏哲家董事长。Robert Sanders，您还有第二个问题吗？

简短跟进：本次电话会议参会者普遍预判 3 纳米及以下先进制程的未满足需求，较现有供给高出 30%-50%。结合管理层本次发言，实际供需缺口是否远大于 30%-50%？市场普遍认为未来三四年缺口可逐步消化，但听下来缺口规模可能远超预期。

这是市场给出的测算区间，Robert Sanders 想问供需缺口是否高于 30%-50%，有无官方测算数值？

我们无法披露具体测算数值，只能说明供需缺口规模极大。抱歉，我不拿存储行业做类比，但缺口确实十分突出。

本次问答环节还剩余 9 分钟，切回现场接收最后一批提问，Goldman Sachs 的 Evelyn Yu。

Evelyn Yu（Goldman Sachs 分析师）

感谢管理层。公司持续加码产能扩张，我想做量化确认：此前技术论坛披露 2026 至 2028 年 2 纳米产能复合增速约 70%，2022 至 2027 年 3 纳米、5 纳米产能复合增速 25%。当前资本开支上调后，上述增速假设是否维持不变？对比当下未被满足的市场需求，产能增速是否存在调整？

Evelyn Yu 第一个问题：此前技术论坛披露 2 纳米产能 2026-2028 年复合增速 70%、3/5 纳米 2022-2027 年 25%，上调资本开支后该增速数据是否更新？

我们当年技术论坛确实展示过对应图表，当前产能增速预期相比之前更高，我只能说明这一点。

好的，感谢指引。第二个问题围绕先进封装资本开支：公司披露资本开支时，会将先进封装、测试、光罩制造合并归类，合计占总资本开支 10%-20%。我想确认其中纯先进封装板块占比多少？先进封装资本密集度对比前端晶圆制造更低，未来数年封装业务营收占比与资本开支占比的错配该如何看待？随着封装业务战略地位提升，未来是否会单独拆分披露先进封装资本开支？

Evelyn Yu 第二个问题：资本开支将封装、测试、光罩合并统计，为何不单独拆分先进封装开支，未来是否单独披露？

Evelyn，我们在规划资本开支时，会保留前端、后端产线资金灵活调配空间。一旦某一环节出现产能瓶颈，我们会追加资金采购瓶颈设备，瓶颈可能出现在前端，也可能是后端。长期来看后端配套业务整体资本开支区间维持 10%-20%。

区间跨度较大是因为测试、封装、其他配套设施的资金投入会随周期动态调整，因此无法精准拆分单一板块的开支金额。

细分数据不便单独披露。最后一位现场提问者，KGI 的 Felix Pan，感谢耐心等候。

Felix Pan（KGI 分析师）

各位下午好，感谢接受提问。第一个问题关于资本开支上调：年初至今台积电全年资本开支指引上调近 100 亿美元，新增投入对应的增量需求来自哪些板块？是智能体 AI CPU、AI 加速器，还是后端 CoWoS 封装扩产？六个月前的需求判断与当前差异来源是什么？

Felix Pan 提问：年初指引 520-560 亿美元，当前上调至 600-640 亿美元，资本开支上调的增量需求来自 CPU、AI 加速器还是 CoWoS 封装？

核心原因两点：第一，市场需求持续上行，客户强烈要求台积电同步扩充产能；第二，设备通胀抬升采购成本，大家应该能理解。

明白，感谢。第二个问题聚焦成熟制程：市场普遍聚焦 AI 先进制程，但成熟制程需求同步回暖、供给趋紧，定价持续走强。想了解成熟制程供需格局与定价；AI 扩产存在挤出效应，而成熟制程高度依赖疲软的消费电子需求，管理层如何看待成熟制程中长期供需？

Felix Pan 第二个问题：成熟制程需求回暖、供给紧张，如何看待成熟制程供需与定价；消费电子需求疲软是否拖累成熟制程。

成熟制程覆盖大量细分赛道，只有和 AI 配套的细分赛道出现供给紧缺，核心是电源管理 IC，AI 数据中心需要海量电源管理器件，对应 0.18 微米、19 纳米等成熟工艺，这类产品供给缺口十分明显。

其次是图像传感器，AI 系统需要大量传感器采集环境数据，带动相关成熟制程需求。除此之外，消费电子等通用成熟赛道需求偏弱，不存在大范围供给短缺。

感谢魏哲家董事长、黄仁昭首席财务官，也感谢所有参会者。问答环节到此结束。会议结束 30 分钟后官网将上线本次会议回放，24 小时内发布完整文字实录。感谢各位今日参会，祝大家一切顺利，夏日安康，期待下季度再会。

（财联社 刘蕊）