国盛证券发布研报称，随着 AI 大模型训练带来算力需求爆发，GPU 机柜功率显著攀升，800VDC 凭借精简架构、降低耗材、原生兼容三大优势脱颖而出。电源模块功率随 GPU 代际持续跃升，供电设备外移、电压架构升级、储能同步配套。当前市场以台系厂商为主导，大陆厂商加速追赶，把握国产替代与架构升级双主线。

国盛证券主要观点如下：

AI 算力需求爆发驱动数据中心供电架构革命，800VDC 高压直流成为核心升级方向

服务器电源本质为开关电源，AI 服务器普遍采用 UPS、AC/DC、DC/DC 三级架构逐级降压为芯片供电。随着 AI 大模型训练带来算力需求爆发，GPU 机柜功率显著攀升。从英伟达 Ampere 的 10kW 到 Rubin 的 200kW+，再到功率超 1MW 的 Rubin Ultra，十年内增长有望达百倍以上，算力机架正由千瓦级迈入兆瓦级，对供电系统的带载能力、转换效率与可靠性提出更高要求。

传统低压架构难以支撑 GW 级超算中心，800VDC 凭借精简架构、降低耗材、原生兼容三大优势脱颖而出

传统低压直流母线 ( 48-54VDC ) + 铜排方案在单机柜功率超 200kW 后短板显著，包括电源设备挤占机柜空间、单台 1MW 机柜配套铜排重达 200kg，GW 级园区铜材耗材达 50 万吨。得益于 SiC/GaN 器件成熟及电动汽车 800V 产业基础，800VDC 可大幅缩减功率变换与布线占用、显著降低电流与铜材用量，并保持标准化统一部署，成为满足现有算力供电需求的最优架构。

英伟达供电方案沿四阶段演进，800VDCPower Rack ( Sidecar ) 为现阶段核心落地方案

从第一阶段传统交流 IT 机柜 2022-2024 年 ) 、第二阶段过渡型 Power Shelf 2024-2025 年 ) ，到第三阶段 800VDCPower Rack/Sidecar 2026-2027 年 ) ，再到远期第四阶段固态变压器 SST 终极架构 2028+ 年 ) 。第三阶段将 AC-DC 整流外置至独立侧边电源柜，释放机柜算力空间、降低传输损耗，是短期落地主流方案。且 800VDC 亦可通过配电室集中整流、中压整流器 /SST 等多条路径实现。

电源模块功率随 GPU 代际持续跃升，供电设备外移、电压架构升级、储能同步配套

以光宝科技为例，其 GPU 电源从 2017 年 3.3kW 模块，升级至 Power Shelf 110kW，再到 Power Rack 最高 1.2MW; 供电单元由服务器内置逐步外移至独立 Sidecar 柜，电压架构切换至 800VDC，储能从单机柜 BBU 升级为侧边柜集成式储能，全面适配兆瓦级高密度 AI 算力机柜。麦格米特亦推出 110kWAC-800VDC 及 90kW 800-50VDC 两款 Power Shelf 产品。

投资建议

当前市场以台系厂商台达、光宝 ) 为主导，大陆厂商加速追赶，把握国产替代与架构升级双主线。麦格米特进入英伟达供应链有望提份额，中恒电气聚焦 HVDC，欧陆通已供货谷歌，富特科技、奥海科技由车载 / 消费电源向数据中心拓展。建议关注富特科技、宏发股份、欣锐科技、中恒电气、麦格米特、欧陆通、通合科技、优优绿能、奥海科技。

风险提示：下游需求不及预期，技术路线迭代风险，竞争加剧风险。