7 月 29 日，黑芝麻智能 ( 02533 ) 与正行创新正式签署战略合作协议。双方将依托各自在端侧 AI 芯片与具身智能领域的核心优势，在本土化具身智能生态构建、算法适配与场景部署、全球市场商业化落地等诸多领域展开深度协同，携手推动具身智能技术向规模化产业应用迈进。

具身智能作为端侧 AI 技术落地的核心赛道，算力与算法的深度协同是产业规模化的关键。黑芝麻智能拥有完整的车规级 AI 芯片产品矩阵与规模化量产经验，而正行创新聚焦物理智能，持续打造 " 数据—模型— Infra" 三位一体的物理智能全栈技术体系，与黑芝麻智能的全栈算力平台能力高度互补。

双方的合作有望打通算力底座与算法应用的协同链路，共同推动更多具身智能方案在工业、商业场景的落地普及，加速世界动作模型与高性能算力平台的融合适配，推动具身智能机器人在真实场景中的规模化部署。

同时，此次战略合作的达成，是黑芝麻智能完善具身智能生态布局的又一重要举措，也是打开全球市场的重要契机。未来，黑芝麻智能将持续开放算力平台能力，携手更多产业链伙伴深化协同，以高性能、高可靠的端侧 AI 算力底座，赋能具身智能产业高质量发展。