美国硅谷当地时间 2026 年 8 月 4 日至 6 日，全球存储与内存领域重要展会 FMS 2026 在美国圣克拉拉会议中心举行。随着生成式 AI 加速向手机、平板、智能穿戴及各类嵌入式终端渗透，如何在有限空间、功耗和成本约束下提升端侧 AI 推理能力，成为产业关注的重点方向。

在本届 FMS 上，江波龙围绕 " 端侧 AI 存储聚变 " 主题，展示了面向移动嵌入式场景的存算协同解决方案，包括 HLCache ™高级缓存技术 UFS 与 AILPBGA ™高带宽嵌入式内存方案。同时，公司还展出了面向智能体主机、AI PC 等场景的相关存储产品，呈现其在端侧 AI 存储领域的技术布局。

智能手机、便携嵌入式 AI 终端受机身空间、功耗、BOM 成本约束，无法搭载大容量 DRAM，普遍存在大模型部署困难、交互卡顿、硬件负载偏高等问题。江波龙针对性推出 HLCache ™高级缓存技术 UFS+AILPBGA ™高带宽嵌入式内存协同方案，以软件调度搭配高性能硬件，降低移动端 AI 落地门槛，加速移动嵌入式场景规模化普及。

HLCache ™ UFS 以技术调度盘活有限 DRAM 资源

搭载 HLCache ™高速缓存技术的 UFS 产品，智能区分冷热数据，将低频访问冷数据迁移至 UFS 存储，在不影响流畅度的前提下缩减 DRAM 占用。现场以 Google Pixel 7a 真机实测：4GB LPDDR5 机型 30 款常用 App 启动速度明显优化，后台保活应用从 17 款增至 28 款、涨幅约 64%；DRAM 运行占用由 3.1GB 降至 2.5GB、降幅 20%，多应用切换流畅度比肩原生 6GB LPDDR5 机型。

现场实测验证，搭载该技术的 4GB DRAM 终端综合体验接近 6~8GB DRAM 移动设备，可稳定运行 13B、20B 量级大语言模型；既能降低整机 DRAM 配置成本、控制 BOM 开支，又减少内存高频读写损耗，延长移动终端使用寿命。

AILPBGA ™嵌入式 AI 专用高带宽内存

AILPBGA ™专为嵌入式推理终端、便携智能设备打造，自研架构搭配创新封装：原生 256bit 高位宽，单颗峰值带宽 307GB/s，性能水平比肩 HBM2，容量覆盖 24GB~64GB 多梯度区间，兼容通用 LPDDR5x 接口；22 × 22mm BGA1764 紧凑封装占用主板空间极小，适配各类窄空间嵌入式设备，兼顾高能效、低功耗、高稳定优势，破解嵌入式终端算力不足、体积受限、功耗偏高的行业痛点。

同期亮相的其余端侧 AI 产品亮点鲜明：面向智能体主机的联合调优方案中，全球首款面向端侧 AI 推理的高带宽内存 AIDIMM ™，以及 AISSD ™ +iSA ™存储智能体实现大模型高效本地运行；适配 AI PC 的 SPU ™存储处理单元、Gen5/Gen4 多规格 mSSD 高速存储介质可支撑高性能终端运转；全球化布局层面，江波龙通过 Lexar 雷克沙（国际高端消费类）、Zilia（海外行业类）多品牌协同模式，依托南美洲制造运营中心完善的封装测试与 SMT 制造能力，可为全球移动嵌入式客户提供本地化生产、交付、技术服务。

伴随手机平板、穿戴设备、工业嵌入式终端逐步普及端侧 AI 功能，轻量化存算协同方案将成为普惠移动端 AI 的核心抓手，市场空间广阔。江波龙这套高性能嵌入式存储方案，有望携手全球产业链伙伴推动 AI 在便携嵌入式终端、中轻量级推理设备的常态化落地。