伴随 AI 大模型规模化训练落地，万卡算力集群内部传输带宽需求激增，传统铜缆互联面临功耗偏高、速率触顶的瓶颈，CPO 共封装光学成为破局核心方向。

Micro LED 凭借高密度并行传输、超低单比特能耗、适配芯片级集成的优势，从传统显示赛道跨界切入机柜内短距光互连场景，成为 CPO 架构重点补充光源路线。

国内大陆 LED 芯片龙头依托成熟化合物半导体制造功底密集卡位，中国台湾地区面板、光电企业打造闭环产业链协同攻坚，海外科技巨头、半导体初创企业、晶圆代工厂商加速入局，一条覆盖芯片设计、阵列制造、模组集成、整机验证的全球化产业链正在成型。

算力刚需催生技术变革，Micro LED 开辟短距互连新路径

AI 服务器 Chiplet 封装、柜内 NVLink 短距传输场景中，传统铜线方案传输能耗占整机散热能耗比重过半，迭代节奏难以匹配 800G、1.6T、3.2T 高速模块升级需求。

在光通信领域，高速调制带宽是评估光通信元件的核心指标，代表光源光信号调制速度上限，直接决定数据传输速率。

对比主流 DFB、VCSEL 成熟光源，Micro LED 主打并行传输架构，单平方毫米区域可集成数百路传输通道，单比特能耗低至 1-2pJ/bit，耐高温、布线灵活，完美适配服务器机柜内部互连场景，和主动电缆、VCSEL 近封装方案并列三大主流短距传输方案。

深耕照明、消费显示领域的 LED 芯片厂商，可直接复用外延生长、微阵列加工、巨量转移成熟工艺切入赛道，研发与产线改造成本大幅降低。

大陆聚灿光电、京东方华灿光电、三安光电、兆驰股份、乾照光电率先完成布局；中国台湾富采光电、友达光电、錼创科技、群创光电依托本土完善光电面板产业链抱团卡位；海外英伟达、微软、ams 欧司朗、Avicena、联发科、Aledia 等企业同步推进架构定义、芯片量产、模组验证，全球产业竞速全面打响。

大陆 LED 龙头多点布局，产学研联动打通产业化链路

聚灿光电：院所共建实验室攻坚双前沿赛道

近日，聚灿光电科技（宿迁）有限公司与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所正式签署合作协议，共建 "光互连 Micro-LED 与空间光伏创新联合实验室" 。这是聚灿光电在前沿光电半导体领域的又一关键落子。

联合实验室重点攻关光互连 Micro-LED 芯片、空间光伏关键技术。实验室实行主任负责制，双方派驻专人统筹运营；中科院苏州纳米所开放科研设备平台、输送专业研发人才筑牢底层科研基础，聚灿光电承担实验室运行经费，合作周期设定三年，双方敲定分阶段研发目标、知识产权归属细则。

依托院所前沿探索能力叠加企业产业化优势，有效压缩技术转化周期，完善 Micro LED 光互连、空间光伏板块布局，开拓 AI 算力、商业航天增量市场。

京东方（华灿光电）：玻璃基 CPO 全链路打通，样品交付海外试样

京东方 2026 年 7 月透露，其已组建 Micro LED 光互连 + 玻璃基 CPO 专项攻关组，联合康宁研发 TGV 玻璃 CPO 载板，借助玻璃低损耗、高散热特性弥补硅基板短板；复用显示业务积累的巨量转移、微阵列加工技术，贯通基板制备到光引擎集成全流程，面向 AI 服务器 Chiplet、柜内共封装场景输出成套方案。

旗下华灿光电建成全球首条 6 英寸 Micro LED 量产线，通讯级 MPD 芯片良率突破 90%，自研高速调制 Micro LED 适配 800G/1.6T/3.2T 全梯度 CPO 架构，光互连芯片已率先交付海外头部算力客户，处于关键性能提升与样品试样阶段，相关 CPO 底层专利覆盖倒装芯片、异质键合、光模块集成全环节。

兆驰股份：全栈垂直整合落地，芯片模块双线协同推进

兆驰将光通信定为继 LED 全产业链、智能终端后的第三增长曲线，依托化合物半导体工艺同源优势，打造 "Micro LED 芯片研发 — CPO 封装实验 — 高速光模块量产 — 配套 PCB 载板制造 " 全链路能力，是国内少数可一站式交付 CPO 光引擎的厂商。

上游芯片研发：2026 年 3 月，自研适配 CPO 架构的 Micro LED 光源芯片完成研发、进入样品验证阶段，整体规划节奏匹配下一代算力平台落地节点；同时实现磷化铟 DFB 激光芯片批量出货，CW-DFB 光源启动客户送样验证，依托现有 MOCVD 设备可灵活调配 LED 与光芯片产能。

中游器件、下游模块产能完善：通过收购瑞谷通信补齐光器件板块，TO 封装月产能达 900 万只；成熟量产 200G 及以下模块，400G/800G 模块完成可靠性测试，2026 年二季度实现小批量出货，1.6T 产品同步推进 CPO/LPO/NPO 多路线研发。2026 年 7 月，南昌 800G 光模块基地正式开工，按工业 4.0 标准建设洁净车间，项目全面达产后月产能可达 140 万只高速光模块；近日落户南昌、总投资 7.5 亿元的PCB 基地主打 Mini/Micro LED 专用电路板、光模块电路板生产，完善上游硬件配套。

产学研协同：2026 年 5 月联合湖南师范大学搭建 Micro LED CPO 联合实验室，覆盖芯片研发、共封装、模块集成、整机测试全流程，由兆驰承接外延与芯片量产环节，聚焦机柜 10 米内超短距低功耗传输场景，功耗仅传统激光方案 1/5，精准适配 AI 集群高密度互联需求。

三安光电：IDM 全链条深耕双架构路线，产能与客户验证稳步推进

作为国内 LED 芯片龙头、全球少数兼具 Micro LED 显示量产 + 高速光通信芯片自研能力的 IDM 厂商，三安光电构建起覆盖衬底、外延、芯片制造、封装代工的完整产业闭环，湖北基地 6 英寸 Micro LED 外延片月产能达 2000 片，规划年底提升至 3000 片，规模化供货能力行业领先。

三安光电提前布局 CPO、NPO 前沿光互连架构配套光源，覆盖近封装与共封装两大场景。同时布局 CW 连续波激光器、100G EML、VCSEL、探测芯片全品类，70mW/100mW CW 光源通过海外客户认证，100G EML 芯片实现自主量产供货。

产学研与客户进展：联合清华大学、中国移动完成核心技术攻关，手握数百项全球相关专利，巨量转移良率可达 99.99%；Micro LED 光通信芯片已批量送样英伟达、微软、中际旭创等头部客户，进入下一代 CPO 方案验证，2026 年启动小批量商用测试。旗下三安集成承接光通信芯片代工、封装业务，一站式供应 Micro LED 收发光源，兼顾传统 DFB 硅光 CPO 光源双线布局。

雷曼光电：产学研联动攻关，玻璃基 + CPO 双线协同

2026 年 7 月，雷曼光电与南方科技大学纳米科学与应用研究院签署产学研战略合作协议，将基于 Micro LED 的 CPO 光通信与 TGV 玻璃基 Micro LED、量子点显示并列为三大联合攻关方向，正式从技术储备迈入联合研发阶段。

公司依托 COB 封装、MIP 像素引擎领域的长期积淀，在无衬底芯片转移、微型光电封装环节已取得阶段性进展，原有显示产线的热管理、高密度集成工艺可直接适配光互连器件制造需求。其自研 TGV 玻璃通孔基板工艺现阶段主要服务显示场景，未来可延伸至 CPO 封装载板领域，打通光源阵列与光学基板的集成链路。

瑞丰光电：基于 Micro LED 研发进展，布局机柜和汽车内部短距离光通信应用

作为最早布局 Mini/Micro LED 的企业之一，瑞丰光电在微型发光器件的结构设计、光学与散热控制以及先进封装方面积累了深厚的技术底座。瑞丰光电日前在接受投资者调研时透露，基于公司重要在研项目 Micro LED 研究进程，可实现短距离光通信场景应用，推荐有效范围在十米之内。

主要适用于两个场景：一是机柜内部，用于机柜内的短距离数据传输，同样适配十米内的通讯需求；二是汽车内部，用于车内所有预控通讯，如主机与座椅安全、智控摄像头、显示器等设备间的通讯，该光通讯产品尚在开发进程中。

乾照光电：红外差异化光源破局，多技术路线并行拓展场景

乾照光电依托厦门、扬州、南昌三大产业化基地，凭借成熟外延、巨量转移工艺切入 Micro LED 光通信赛道，主打低功耗红外光源差异化路线，同步布局 VCSEL 产品线形成互补。

Micro LED 光通信核心进展：自研 850nm 红外通信 Micro LED 作为 CPO 特色光源，样品已通过国内头部光模块厂商验证；联合高校开发多款光通信专用芯片，推进高速 demo 样机测试，搭建适配 AI 数据中心柜内短距互联的完整方案，已申请可见光通信器件相关发明专利。

多光源协同布局：10G/25G VCSEL 产品完成送样与客户验证，预计 2026 年落地正式订单，50G/100G VCSEL 进入流片阶段；车载光通信产品同步推进验证，覆盖算力、车载两大应用场景。

产业链战略合作：2026 年 5 月携手晶合光电共建算力 + 车载双场景 Micro LED 供应链，负责外延与芯片量产环节；光芯片业务联动海信光模块板块协同拓展下游渠道；同时布局商业航天砷化镓太阳能电池业务，与光通信芯片研发形成技术互补，拓宽前沿光电赛道布局边界。

台企抱团卡位赛道，搭建完整协同产业链条

中国台湾地区拥有成熟的 LED 外延、芯片制造、面板集成配套体系，多家头部企业分工协作布局 Micro LED 光互连赛道，形成从光源、探测元件、中介基板到模组集成的闭环链路，成为全球赛道重要参与力量。

富采光电：刷新调制带宽纪录，多光源协同纵深布局

8 月 5 日，富采控股旗下富采光电正式官宣技术突破成果：在 2 kA/cm ² 电流密度条件下，蓝光 Micro LED 单通道高速调制带宽（-3dB 带宽）可达 2.1GHz，5 kA/cm ² 电流密度下带宽提升至 3.3GHz，性能稳居业界前列，接近短距光通信商用规格。

本次突破依托企业长期积淀的 III-V 族化合物半导体外延、芯片设计与制程整合能力，团队通过优化外延结构与材料品质，兼顾低功耗表现与散热管控，打破原有效能瓶颈。

高速光通信是富采核心战略方向，企业长期深耕该赛道，早在 2023 年用于 AI 光通信的 VCSEL、Micro LED 产品便进入客户联合开发、送样阶段，坚持 Micro LED、VCSEL、CW-DFB 激光三大光源并行布局，分别适配不同传输距离需求：VCSEL 覆盖百米内场景、磷化铟 CW-DFB 可支撑 2000 米内传输，适配 100G 至 800G 全档位光收发模块。

2026 年 4 月 Touch Taiwan 展会期间，富采联合友达光电、鼎元光电展出成熟高速光互连方案，三方分工清晰：富采提供 Micro LED 光源，鼎元打造微型光电探测器，友达完成 CPO 模组整体集成，聚焦数据中心 10 米以内短距传输，适配 CPO、主动式光缆场景。该方案完成单通道 1.25Gbps 元件验证，可在 125 ℃高温稳定运行，使用寿命达 3 万小时，功耗低于 1pJ/bit，企业计划年内推进 800G 模块系统验证；6 月富采携手赛富乐斯深化合作，围绕半极性 Micro LED 技术落地，同步布局 AR 微显示、光通信两大赛道。

友达光电：打通全链路分工，联动海外伙伴拓展技术边界

友达光电新设创新研究院，将 Micro LED 搭配 CPO 光通信列为四大核心攻关方向，串联区域产业链资源，构建 " 富采供发射光源、鼎元生产受光元件、友达自研玻璃 TGV/RDL 中介基板、承接巨量转移与模组集成 " 的完整闭环，成品样品已送往海外 AI 算力客户开展整机验证；

2026 年 5 月友达和法国 Aledia 达成合作，联合开发 Micro LED 显示、光通信两用技术，跟进国际大厂主导的短距光互连实测项目。

錼创科技、群创光电多元切入细分环节

2026 年 1 月，錼创科技携手光循科技（Brillink）达成独家战略合作，联合开发阵列式 Micro LED 光子互连 CPO 方案；COMPUTEX 2026 期间，錼创、光循科技与光圣科技三方共同展出可落地 CPO 原型机，采用高效率绿光 Micro LED 发射阵列搭配 GeSi APD 硅基接收阵列，目标单比特功耗小于 1pJ/bit、远期传输距离可达 50 米、带宽密度达到 Tbps/mm ² 量级，目前已与国际 AI 及光通信厂商开展系统级导入测试。

群创光电联合外延厂商 Best Epitaxy、光循科技，复用成熟面板玻璃基板、巨量转移工艺，切入 CPO 载板加工、光引擎封装环节，丰富区域产业布局层次。业内普遍判断，依托完备光电产业基础，中国台湾企业有望在本轮技术卡位中抢占可观市场份额。

海外全域玩家密集入局，架构、制造、集成协同发力

全球赛道参与者类型多元，算力巨头、老牌半导体厂商、专精初创企业、晶圆代工龙头各司其职，分别主攻标准制定、阵列量产、模组集成：

算力平台巨头主导架构标准

英伟达在 GTC2026 公布算力平台迭代规划，2026-2027 年 Vera Rubin 平台标配 CPO 光互联方案，当前以硅光 + DFB 激光器路线为主；2028 年 Feynman 平台将进一步升级 CPO 架构，向柜内互联延伸，Micro LED 作为低功耗并行光源路线已纳入测试验证体系，是下一代互连方案的重要候选技术。

微软研究院推出 MOSAIC 项目，首创 " 宽而慢 " 并行链路架构，以 400 路 2Gbps Micro LED 通道替代传统高速单通道方案，阵列面积不足 1mm ²，省去多类信号处理器件，整机功耗较主流方案降幅超 55%；联合联发科完成 800G 有源光缆原型验证，可兼容标准 QSFP/OSFP 封装，规划推进商用落地。

老牌半导体企业迁移量产经验

ams 欧司朗复用汽车级 Micro LED 阵列量产技术开发光互连产品，单芯片集成数万个发光单元，原型截止频率超 1GHz、能耗低于 2pJ/bit，2026 年 3 月联合初创企业 Avicena 推进阵列量产；

法国Aledia依托硅基纳米柱专利打造 FlexiNOVA 商用平台，可在 200mm 硅晶圆制造高压 Micro LED，产品同步适配显示与高速光互连场景，携手友达光电推进背板集成方案落地；

联发科适配微软 MOSAIC 架构开发有源光缆方案，接口兼容主流光模块标准，速率可拓展至 800G 以上。

初创企业打造差异化集成方案

美国Avicena推出 LightBundle 氮化镓 Micro LED 互连套件，基础带宽 512Gbps、可拓展至 896Gbps，稳定传输距离 5 米、单比特能耗仅 1-2pJ/bit，由台积电提供先进晶圆代工支持，投资方囊括三星、美光、SK 海力士；

Credo收购 Hyperlume 布局新型有源光缆，产品支持 1.6T 带宽、可升级至 3.2T，传输距离 30 米；

Marvell联合 Mojo Vision 研发亚 1pJ/bit 高能效方案，带宽密度突破 100Tbps/mm ²；

Palomino Laboratories 已向大型云厂商交付 GaN 基 Micro LED 光引擎原型，年内计划迭代二代样品。

英国Kubos拥有专利的立方相氮化镓（cubic GaN）化合物半导体材料，旨在实现新一代 Micro LED 的量产落地。与传统六方相氮化镓不同，立方相结构在发光效率、波长均匀性等方面具有理论优势，被认为有望突破当前 Micro LED 红光效率低、颜色稳定性差的行业痛点。

赛道机遇挑战并存，两岸联动携手抢占升级先机

核心机遇凸显

其一工艺复用优势显著，大陆、台企成熟的化合物半导体产线、面板微加工经验可直接迁移，改造成本可控；三安、兆驰、乾照分别依托 IDM 全链、模块全栈、红外差异化光源形成分层竞争格局，集成厂商能快速对接各类 Micro LED 光源完成模组封装，缩短商用落地周期。

其二行业生态加速完善，OCI MSA 组织将 Micro LED 纳入短距互连主流路线，统一标准持续推进；微软、英伟达等头部算力企业的验证测试，进一步明确了技术落地路径。

其三市场增量明确，AI 数据中心 " 光进铜退 " 趋势稳固，柜内短距传输需求持续走高，千亿级算力基建为赛道打开增长空间。

现存瓶颈待突破

Micro LED 单通道速率不及成熟 VCSEL 产品，依赖多路并行补足带宽，封装集成难度偏高；配套驱动、探测器件品类较少，行业统一规格尚未落地，小规模商用仍需 2 至 3 年培育周期；长距传输能力受限，应用集中在 10 米以内机柜内部场景，无法替代传统长距激光方案。

此外，东山精密现阶段以成熟 CW、EML 光源为主力产品，Micro LED 方案适配尚处于前瞻预研阶段，落地节奏需跟随上游芯片迭代进度调整；三安、兆驰、乾照同样面临并行阵列封装工艺优化、下游客户规模化验证周期较长的现实考验。

整体来看，AI 算力高速迭代催生的短距光互连变革浪潮下，Micro LED 凭借低功耗、高集成、易量产的独特优势，成功突围成为 CPO 架构核心补充方案，打破了传统铜线传输与常规激光光源的技术局限，为数据中心高速互联开辟了全新赛道。

尽管目前 Micro LED 光互连技术仍存在单通道速率不足、行业标准未统一、应用场景受限等短板，规模化商用尚需时间打磨，但依托成熟的产业工艺复用基础、全球头部企业的验证赋能以及千亿级算力基建的市场红利，随着封装工艺持续优化、配套器件不断完善、技术迭代加速推进，Micro LED 必将在 800G 至 3.2T 高速光互连升级浪潮中持续释放价值，成为 AI 算力集群降本增效的核心技术之一。