蓝鲸新闻 8 月 27 日讯，8 月 26 日，华虹宏力 ( 688347.SH ) 公布 2026 年中报，公司依托特色工艺晶圆代工主业，受益于半导体行业结构性复苏及 AI 基础设施驱动的需求回暖，叠加 12 英寸产线产能持续爬坡与产品结构优化，报告期业绩实现大幅扭亏高增；同时，经营活动现金流显著改善，无锡二期项目设备搬入完成，并购华力微事项获证监会注册批复。

财报数据显示，报告期公司实现营业收入 95.74 亿元，同比增长 19.41%；归母净利润 3.99 亿元，同比大幅增长 436.69%；扣非净利润 3.16 亿元，同比增长 470.34%。经营活动产生的现金流量净额为 33.96 亿元，同比增长 109.59%。营收与利润同步强劲增长，主业盈利能力显著修复，且经营性现金流充沛，业绩增长质量较高。

从业务结构看，公司专注于嵌入式 / 独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等特色工艺平台。报告期内，受益于终端市场高景气拉动，各主要平台需求强劲，其中电源管理平台销售额同比增长接近 40%，嵌入式非易失性存储器平台同比增长超 40%，独立式非易失性存储器平台同比增长接近 80%。出货量同比增长 17.9% 创历史新高，呈现量价齐升态势。

业绩大幅改善主要源于毛利上升。一方面，晶圆代工行业产能利用率全面攀升，晶圆价格触底回升，带动平均销售价格提升；另一方面，12 英寸产线产能持续爬坡及生产柔性改善，推动了规模效应释放。此外，40nm eFlash、新一代 IGBT 及高压超级结等新工艺平台量产，以及汽车电子等高质量领域渗透率提升，进一步优化了产品组合。值得注意的是，虽然研发投入绝对值略有下降，但占营收比例仍保持在 9.53%，技术迭代持续支撑竞争力。

展望下半年，全球半导体行业预计延续强结构性行情，算力周边配套需求溢出效应将继续带动成熟制程与特色工艺芯片景气度。公司将加速无锡二期项目达产，并推进对华力微的收购交割，以进一步提升 12 英寸产能和工艺互补性。然而，公司仍面临宏观经济波动、行业竞争加剧、原材料供应短缺及汇率波动等风险。后续需重点关注新产能释放后的利用率情况、核心产品价格走势以及并购整合后的协同效应。

* 特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。