工作人员表示，目前公司产能扩张正在进行中，设备陆续进场，但由于今年半导体行情较好，设备交付相对缓慢，且不同设备调试难度不同，整体来看，从设备进场到正式投产需要 1 — 3 个月。

9 月 15 日上午，半导体封测概念股气派科技（688216.SH）股价大涨，一度触及涨停，截至午间收盘，报 37.32 元 / 股，涨幅达 16.59%，市值为 42.70 亿元。

消息面上，9 月 14 日，气派科技披露了 2026 年第三季度业绩预告的自愿性披露公告，预计第三季度实现营业收入 3.30 亿元左右，同比增长 61.26% 左右，预计归母净利润 2150.00 万元左右，同比扭亏为盈。

气派科技称，第三季度业绩同比增长的主要原因是报告期内，半导体行业受 AI 等新兴行业的发展带动，半导体行业周期逐步复苏，封测需求不断增加；公司近年来加大产品开发投入，加大新客户、新产品的推广、验证，产能快速释放，产能利用率提高，单位产品的制造成本明显降低；公司深入推进精益管理与降本增效措施，不断提升生产效率。

9 月 15 日上午，财闻以投资者身份致电气派科技，公司工作人员表示，目前公司产能比较饱满，明确的在手订单有 1 个多月，可预见的订单能够持续到 2026 年底。产能扩张正在进行中，设备陆续进场，但由于今年半导体行情较好，设备交付相对缓慢，且不同设备调试难度不同，整体来看，从设备进场到正式投产需要 1 — 3 个月。

实际上，气派科技的业绩改善在上半年已有铺垫，公司毛利率一季度约为 10.57%，二季度升至 14.49% 左右，上半年整体毛利率 12.8%，呈逐季修复态势。公司在投资者关系活动中披露，自去年四季度起受原材料涨价影响，公司启动多轮调价，整体调整幅度约 15% — 20%，进入 7 月后绝大部分调价措施已落地，预计三季度产品平均单价较二季度继续上行。

对于更远期的盈利空间，气派科技在 9 月 4 日的投资者电话会议中透露，封测行业正常毛利率在 25% 左右，公司上市前最高曾达 30% 以上，目前仍处修复过程中；四季度因产能爬坡和折旧增加，毛利率恢复可能放缓，但只要行业景气度延续、产能持续饱满，毛利率有望向行业正常水平靠拢。

气派科技还表示，公司目前生产量和销售量均超过 14 亿只 / 月，产能利用率基本饱和，在手订单约 35 — 40 天，部分产品产能已分配至明年一季度；预计到今年年底产能扩充至 17 亿只 / 月，2027 年年底达到 20 亿只 / 月。

另外，气派科技正从 SOT、SOP 等传统封装向 QFN、DFN、FC、LQFP 及功率器件等中高端产品倾斜，下游覆盖电源管理、存储、通信等领域。公司表示，功率器件封测收入 2025 年为 8000 多万元，今年可能突破 2 亿元，未来三年有望成为公司的第二增长曲线。