《科创板日报》9 月 17 日讯（编辑 宋子乔） 据韩国科技媒体 ETNEWS 报道，业内人士 16 日透露，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。

一家生产沉积设备的公司的一位高管表示：" 过去订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到，但最近，交货时间已经延长到了 10 个月。"

另一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件，交货期可能长达 40 个月。该公司一位负责人表示：" 我们愿意支付溢价以加快交货速度，但被告知，由于零部件供应商产能有限，缩短交货周期非常困难。" 该负责人补充道：" 除非找到替代供应链，否则很难立即开始生产设备。"

另据报道，有封装设备制造商虽已建立本土零部件供应链，但交货也面临延误。该公司一位高管表示：" 情况比从海外采购要好，但零部件的到货时间仍然比平时长约 50%。" 这意味着，原本只需四个月即可到货的封装设备零部件，现在需要六个月甚至更长时间才能交付。

随着人工智能的普及和基础设施投资的大幅增长，AI 芯片和存储芯片的需求显著增加，半导体设备需求水涨船高。业内人士普遍认为，当前零部件短缺是由于上游制造商未能提前扩大产能，从而无法应对人工智能热潮。

一位业内人士表示："即使零部件行业现在扩大产能，也为时已晚，无法满足当前的需求。" 该人士补充道："AI 驱动的半导体超级周期何时结束尚不明朗，因此上游供应商缺乏积极的产能扩张投资。"

零部件供应短缺或将加剧半导体设备交付的延误，进而影响目前正在进行的基础设施投资，该国一位半导体设备行业的官员预测：" 由于半导体设备交付延误加上设备零部件供应短缺，全球对半导体生产基础设施的投资很可能被推迟。" 他还补充道：" 目前正在平泽和龙仁进行投资的三星电子和 SK 海力士也将受到影响。"

AI 需求猛 机构预计下半年国内设备需求有望加速

当前 AI 需求持续超预期，晶圆厂扩产有望加速向设备及核心零部件环节传导，全球晶圆制造龙头台积电 2026 年设备采购数量持续上修。9 月 2 日，台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清在 SEMICON Taiwan 表示，以 2025 年底对 2026 年设备采购数量预估 1 倍为基准，26Q1 已上调至 1.5 倍，7 月进一步升至 1.9 倍。

爱建证券认为，台积电设备采购持续上修本质反映 AI 需求已加速转化为先进制程扩产及对应设备采购，产业景气有望加速向半导体设备与零部件传导，随着云厂商资本开支持续扩张，产业链景气有望沿 " 服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单 " 进一步传导，建议围绕 AI 驱动下全球半导体资本开支扩张主线，重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备。

中信证券用洁净室作为国内半导体设备需求的前瞻指标。该机构称，洁净室是半导体资本开支的早期环节，施工高峰平均领先设备搬入 5-9 个月；另一方面，典型半导体厂房资本开支中洁净室投资平均占比约 16%、设备投资平均占比约 75%，两者具备稳定的比例关系。

据其最新研报，从数据披露较为完整的柏诚股份与国内半导体设备需求的历史经验看，2023H1 其半导体洁净室订单翻倍站上新台阶，2023H2 国内半导体设备销售额接近翻倍；2024H2 其半导体洁净室订单高增，不过随后受中美贸易摩擦等因素扰动，半导体设备需求延至 2025H2 兑现。考虑到本轮 2026H1 国内洁净室订单爆发，按领先 5-9 个月测算，指向 2026H2 国内半导体设备需求加速放量。