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洁美科技:全资子公司拟7亿元投建高端电子元器件封装新型材料项目
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18:19:00【洁美科技:全资子公司拟 7 亿元投建高端电子元器件封装新型材料项目】

财联社 6 月 12 日电,洁美科技 ( 002859.SZ ) 公告称,公司全资子公司浙江洁美电子信息材料有限公司与安吉县梅溪镇人民政府签署投资合同,拟投资 7 亿元在浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区建设 " 年产 5 万吨高端电子元器件封装新型材料项目 "。项目预计于 2028 年 12 月前部分投产,资金来源为自筹及银行融资。本次投资旨在扩大高端封装材料产能,提升技术水平和规模效益,不构成关联交易或重大资产重组。

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2026-06-12 18:19:00 2648572 阅读

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