在中国大陆的晶圆代工版图上，长三角长期占据绝对 C 位——中芯国际扎根上海，华虹半导体坐镇无锡。而珠江口这片全球电子终端制造密度最高的湾区，却迟迟未能长出属于自己的 12 英寸晶圆厂。直到 2017 年，粤芯半导体在广州黄埔打下第一根桩。
从开工建设到投产仅用 18 个月，粤芯半导体成为广东省自主培育且首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，实现了广东 12 英寸晶圆制造从零到一的突破。公司核心管理团队拥有格罗方德、华虹宏力等世界一流特色工艺晶圆代工厂的多年任职经历，在特色工艺晶圆厂的研发、运营与管理方面积累了深厚经验。
八年后的今天，粤芯半导体已坐拥两座 12 英寸晶圆厂，截至 2025 年末实现月产能 6.33 万片，规划总产能 8 万片 / 月。第三工厂（粤芯四期）已启动建设，规划新增月产能 4 万片，全部建成后总产能将达 12 万片 / 月。根据 SEMI 数据，2025 年粤芯半导体 12 英寸晶圆产能规模已位居中国大陆晶圆厂前列。
2026 年 6 月 15 日，深交所上市审核委员会召开 2026 年第 34 次审议会议，粤芯半导体首发事项获通过。这家承载着粤港澳大湾区 " 造芯梦 " 的企业，距离 A 股资本市场仅一步之遥。
在巨头夹缝中开辟第三条路
全球晶圆代工行业呈现高度集中的寡头格局。台积电凭借先进制程一家独大，占据超过六成市场份额；中芯国际以逻辑工艺见长，稳居全球晶圆代工前三。粤芯半导体选择了一条截然不同的路径，专注模拟芯片特色工艺。
模拟芯片是连接物理世界与数字世界的桥梁，广泛应用于电源管理、信号链、传感器、显示驱动等领域。与追求制程微缩的逻辑芯片不同，模拟芯片的性能更依赖工艺创新与器件优化，而非单纯缩小晶体管尺寸。这一特性决定了模拟芯片代工领域不存在 " 赢家通吃 " 的摩尔定律魔咒，反而为差异化竞争者留出了充足空间。
粤芯半导体目前已构建起 MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、CIS（CMOS 图像传感器）、eNVM（嵌入式非易失存储器）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）、MOSFET、IGBT、SiPho（硅光）等八大工艺技术平台，制程节点覆盖 180nm 至 55nm，是国内极少数能够同时提供 " 集成电路、功率器件、光电融合 " 三位一体晶圆代工服务的企业。
在细分赛道上，公司已悄然建立起多个 " 优势 "。全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一；国内少数具备硅基 CMOS 超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一；手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司中的两家供货。根据 CINNO Research 统计，2025 年四季度公司高压显示驱动芯片晶圆出货量排名全球晶圆厂第七、中国大陆晶圆厂第三。
更具战略意义的是硅光布局。公司于 2024 年成功推出 12 英寸 90nm SiPho 工艺技术平台，截至上会稿签署日，硅光工艺技术平台累计投片量已超过 3000 片。根据 Frost & Sullivan 数据，截至 2026 年 4 月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
在人工智能驱动算力需求爆发的背景下，硅光芯片作为突破传统电互连带宽瓶颈的关键技术，正从实验室走向产业化，粤芯半导体已在这一前沿赛道抢占了先发身位。
75 亿募投锚定 " 一核两翼 "
财务数据是检验企业成长性的硬指标。2023 年、2024 年和 2025 年，粤芯半导体营业收入分别为 10.44 亿元、16.81 亿元和 25.82 亿元，三年年均复合增长率高达 57.30%，展现出强劲的内生增长动力。公司经营活动现金流量净额持续为正，晶圆产品累计出货量已超过 180 万片。
不过，晶圆代工是典型的重资产、长周期行业。由于持续的产能建设和研发投入，公司目前仍处于亏损状态，2023 年至 2025 年归母净利润分别为 -19.17 亿元、-22.53 亿元和 -23.46 亿元。公司预计合并口径最早将于 2029 年实现扭亏为盈。此次 IPO 选择适用创业板第三套上市标准，" 预计市值不低于 50 亿元，且最近一年营业收入不低于 3 亿元 "，正是为未盈利硬科技企业量身定制的资本通道。
本次 IPO 拟发行不超过 7.89 亿股，募集资金 75 亿元，投向清晰聚焦。35 亿元用于 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），该产线投资总额 162.50 亿元，已于 2025 年一季度开始逐步投产，计划 2026 年四季度达产，重点面向工业级和车规级应用市场；25 亿元用于三大特色工艺技术平台研发，基于 65nm 逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术、基于 eNVM 工艺平台的 MCU 关键技术、基于 22nm 逻辑和 RRAM 存储器件工艺技术的存算一体芯片；15 亿元用于补充流动资金。
从募投方向可以清晰读出公司的战略蓝图。" 以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色 " 的 " 一核两翼 " 格局。硅光及光电融合瞄准的是人工智能时代算力传输的底层基础设施；存算一体芯片瞄准的是打破 " 存储墙 " 的下一代高能效计算架构；MCU 平台则锚定智能汽车、机器人和工业控制等确定性增长赛道。
三重机遇叠加，过会只是起点
将粤芯半导体的故事放在更大的产业坐标系中审视，其成长逻辑更加清晰。
从需求端看，中国是全球最大的半导体消费市场。根据 SIA 数据，2024 年中国半导体销售额达 1824 亿美元，占全球份额约 29%。但模拟芯片自给率仅约 16%，国产替代空间巨大。与此同时，地缘政治博弈加速了 "China for China" 的产业链重构趋势——终端厂商越来越倾向于在本土寻找制造伙伴，以确保供应链安全。
从供给端看，全球晶圆代工产能正经历结构性转移。据 TrendForce 预测，中国大陆在全球成熟制程（≥ 28nm）产能中的份额将从 2024 年的 33% 提升至 2027 年的 45%，届时将超越中国台湾。Yole Group 更为乐观，预计到 2030 年中国大陆将以 30% 的全球晶圆代工产能份额成为全球最大的晶圆代工中心。SEMI 数据显示，2025 年中国大陆晶圆厂总产能将达每月 1010 万片（8 英寸当量），同比增长 14%。
从政策端看，国家 " 十五五 " 规划纲要明确提出 " 做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力 "。广东省和广州市近年来密集出台的《广东省加快半导体及集成电路发展若干意见》《广东省建设现代化产业体系 2025 年行动计划》等政策，均将推动粤芯半导体项目建设列为广东 " 强芯工程 " 的重要任务。
粤港澳大湾区汇聚了智能移动终端、新能源汽车、智能机器人、超高清视频显示等万亿级产业集群，拥有从芯片设计到终端制造的完整产业链基础，唯独晶圆制造环节长期薄弱。粤芯半导体的崛起，正在补齐这块关键拼图。
6 月 15 日的过会，标志着粤芯半导体八年创业路上最关键的一关已经跨越。这家广东 " 第一芯 " 不仅将获得 75 亿元资本弹药，更将为中国晶圆代工行业注入一股来自大湾区的差异化力量，在模拟芯片特色工艺和硅光前沿领域，开辟一条不同于中芯国际和华虹半导体的第三条道路。
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