2026 年 6 月 12 日至 13 日，中国汽车重庆论坛在重庆举行。在 " 汽车芯片之困——供应链安全与国产化突围 " 分论坛上，黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃表示，芯片研发具有投入大、周期长的特点，车企自研能否实现商业闭环，关键取决于销量规模。邓堃提出，应推动开放合作：由车企聚焦具体应用场景需求，芯片企业负责技术落地。具备综合实力的车企可基于战略需要开展自研，并将成果对外供货，促进行业资源共享。他强调，单打独斗难以形成合力，产业链分工协作才是可持续发展路径。据其介绍，黑芝麻智能专注于车规级高算力芯片，覆盖智能驾驶、智能座舱及舱驾融合等场景，提供全栈式辅助驾驶解决方案。公司通过自研 NPU 构建自主芯片架构，打造安全可控的本土供应链，并采用 " 全球布局 + 国内备份 " 的双供应链模式，以保障对车企的稳定供货。目前，该企业正通过技术创新，实现从跟跑到领跑的转变。邓堃的观点与论坛其他嘉宾形成共识。中国汽车芯片产业创新联盟理事长董扬亦指出，不应追求全栈自研，而应加强协作。黑芝麻智能表示，愿与各类车企开展多元合作，共同推动产业生态健康发展。