布局 AI 芯片赛道

6 月 18 日晚间，汤臣倍健 ( 300146 ) 公告，公司拟以自有资金 5000 万元投资原粒 ( 北京 ) 半导体技术有限公司（简称 " 原粒半导体 "），投资完成后将持有其 0.97% 股权。因公司董事长梁允超配偶栾晓华间接持有标的公司股权，本次投资构成关联交易。

原粒半导体 2023 年 4 月成立，聚焦端侧 AI 推理，基于 Chiplet 积木模块化技术自研高性价比推理芯片，核心目标是把服务器级 AI 能力下放至桌面、边缘设备。

融资方面，公司成立后完成多轮募资，2026 年 5 月完成超 5 亿元 Pre-A 轮融资，由 IDG 资本领投，武岳峰科创、国新基金等参投，新老股东持续加注。资金将用于新一代推理芯片研发、量产及商业化落地；汤臣倍健为财务投资，仅布局前沿科技赛道获取长期收益，不干预自身主业。

创始人方绍峡博士曾任 AMD、赛灵思 AI 处理器研发总监，深耕高性能处理器与 AI 架构，持有多项核心专利，支撑技术迭代。团队核心成员均出自国际头部半导体厂商，具备全流程 AI 芯片研发量产经验。

产品端实现关键突破，首款自研端侧生产力芯片 CCS-1 一次性流片点亮，核心指标全部达标，验证技术路线与工程能力，缩短验证周期。

该芯片面向实体产业端侧场景，实测性能超越海外旗舰竞品，现已同步筹备量产与生态适配，推进市场化交付。