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IC 设计大厂联发科近日对客户发出涨价通知，引发市场高度关注，这是近年来联发科少数以函文方式向客户启动价格调整机制。在全球半导体供应链成本持续垫高、先进制程及封装产能紧俏下，市场解读，将为 IC 设计产业新一波涨价揭开序幕。

根据通知函内文，联发科指出，全球半导体产业供应链持续面临重大挑战，发生前所未有的零组件短缺、产能受限、供应链交期延长，以及原物料与物流成本上升，均导致我们供应成本大幅增加。

联发科表示，过去一段时间已采取多项措施，包括优化营运、重新分配资源，并在能力所能及范围内自行吸收成本，不过，面对成本上升趋势持续，公司必须重新检视价格结构，以确保产能供应稳定，并维持对技术研发与客户服务的长期投入。

通知函的内容中强调，我们重视与您的伙伴关系，并且深知在目前产业挑战时携手合作的重要性。联发科说，将持续支援客户业务成长，价格调整细节则由业务团队与客户进一步沟通说明。

事实上，联发科此次调高报价并非毫无征兆。今年初市场即传出 IC 设计业酝酿涨价潮，如今联发科对客户发函，也被视为产业价格调整进入实质阶段的重要讯号。

联发科先前法说会中已透露，AI 资料中心投资快速扩张，带动整体半导体供应链成本增加，智能手机产业亦受到影响，部分终端品牌已调涨售价并提高高阶产品比重，公司可能将透过「严谨的定价策略」维持毛利率表现，业界当时即解读为价格政策将转趋积极。

业界分析，在 AI 伺服器、高效能运算（HPC）需求持续成长下，先进制程、先进封装及关键零组件资源愈趋吃紧，成本压力已逐步向 IC 设计端传导，其中像是电源管理 IC 广泛应用于手机、PC、网通、车用电子及 AI 伺服器等领域，需求基础稳固，后续不排除成为另一波价格调整重点产品线。

法人认为，联发科近年积极布局 AI ASIC、车用电子与高阶运算市场，同时推进 2 奈米旗舰芯片开发，在研发与供应链投入持续增加下，维持合理获利能力已成为产业共同课题。

随着 IC 芯片大厂率先启动价格调整机制，后续是否带动更多 IC 设计及电源管理 IC 业者跟进，将成为下半年半导体市场的观察指标。

这些芯片，也要涨价了

业界指出，随着晶圆代工成熟制程产能持续满载，加上 PMIC、MCU 等 AI 相关芯片需求快速攀升，成熟制程产能配置已明显向高附加价值产品倾斜，此外，人工、材料、设备折旧等成本持续垫高，迫使上游供应链逐步调整价格。

市调机构 Omdia 资料显示，意法半导体近年稳居全球通用型 MCU 龙头，产品广泛应用于工业控制、物联网、消费电子与智慧装置，在边缘 AI 趋势带动下，ST 此次调涨价格，反映的不仅是成本压力，更凸显整体 MCU 市场供需趋紧。

法人认为，MCU 业者除可望受惠产业价格上扬外，更重要的是 AI 新应用持续扩大，带动产品结构改善与新市场商机浮现。其中，盛群近年积极布局 AI 伺服器散热供应链，已切入散热风扇控制领域，目前以 12V 方案为主，并同步参与 48V 产品开发，相关产品已完成初步验证，后续仍待终端客户认证与系统导入。

伟诠电则受惠 AI 伺服器散热架构升级，挹注营运动能，因为伴随 AI 伺服器由传统 Compute Rack 延伸至新增 Power Rack 设计，整体风扇数量不减反增，推升风扇马达控制 IC 需求，尤其 48V 高压风扇逐步导入后，产品单价已较传统 12V 方案增加逾一倍，加上液冷系统衍生的水泵控制与漏液侦测需求浮现，带动产品内容价值持续提升。

松翰则积极切入 AI PC 及无人机市场。公司先前表示，AI PC 相关 ISP 影像讯号处理芯片研发已有成果，影像无线传输芯片也锁定商用无人机市场，现阶段已有部分专案进入客户验证或 Design in 阶段，部分案件可望于下半年接近量产，推进速度优于原先预期，今年已可望开始挹注营收。

法人看好，在成熟制程报价走扬、AI 应用持续扩散，以及边缘 AI、智慧终端与伺服器需求同步升温带动下，MCU 产业景气可望延续升势。

（来源：内容来自半导体行业观察综合 ）

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