本报记者 李雯珊

见习记者 张美娜

6 月 22 日晚间，广东骏亚电子科技股份有限公司发布公告称，公司拟通过全资子公司在现有厂区投建年产 60 万平方米高多层、HDI 线路板（高密度互连线路板）项目，项目总投资额 15.57 亿元。同日，广州广合科技股份有限公司披露公告称，公司计划投资建设 " 广合科技东莞智造总部项目 "，项目投资总额为 60 亿元，其中固定资产投资 50 亿元。项目将分两期建设，一期、二期分别计划投资 30 亿元，主要从事高端装备印制电路板（PCB）的研发、生产、制造和销售。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示，多家 PCB 上市公司相继披露大额扩产公告，集中加码高端 PCB 产能，聚焦高多层、HDI、高端装备 PCB 等紧缺品类，印证 AI 算力、新能源汽车带动高端线路板长期刚需持续释放，行业高端赛道扩产潮再度升温，PCB 企业加速高端产能卡位、抢抓产业升级红利。

PCB 赛道景气度上行

PCB 是所有电子设备的核心互联载体，广泛应用于 AI 服务器、数据中心、新能源汽车、通信设备、高端工业装备等领域。

国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示，AI 算力基建、汽车智能化成为 PCB 行业核心增长驱动力，产业呈现显著的结构性分化格局。低端普通线路板竞争白热化，然而以英伟达 GB200 为代表的 AI 服务器单机柜功率密度持续拔高，图形处理器（GPU）之间无阻塞通信对高端 PCB 提出了近乎苛刻的要求，导致相关产品供不应求，订单排产周期普遍拉长至数月，产品量价同步走高。

根据国际数据公司 IDC 预测，2026 年全球 AI 服务器出货量有望突破 200 万台，拉动高端 PCB 需求同比增长超 110%，单台 AI 服务器 PCB 价值量达普通服务器的近 10 倍。

对于 PCB 高端赛道的发展前景，上市公司同样保持乐观态度。生益电子股份有限公司近日在接受机构调研时表示，受益于全球 AI 基础设施（包含服务器设备、存储设备、AI 加速卡等）市场规模正快速扩张，AI 服务器等高算力设备出货量迅速提高。未来，该公司对 PCB 行业的发展保持信心，将通过深耕服务器和通信网络等市场，紧抓本轮行业高景气机遇。

产能利用方面，深南电路股份有限公司（以下简称 " 深南电路 "）近期在接受机构调研时表示，近期，该公司综合产能利用率处于高位，其中 PCB 业务受益于 AI 算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续 2025 年四季度以来的较高水平。

企业加速布局

今年以来，PCB 上市公司集中发布扩产、新建智造基地公告，投资方向高度聚焦高多层、HDI、高频高速、算力专用线路板等高端品类，行业资本开支进入高峰期。

Wind 数据显示，截至 6 月底，年内已有超 20 家 PCB 产业链公司披露扩产计划。头部企业纷纷通过异地新建、厂区改扩建、总部智造基地落地等方式扩充高端产能，其中包括胜宏科技（惠州）股份有限公司、深圳中富电路股份有限公司、深南电路、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司等龙头企业。

东吴证券股份有限公司发布研报称，AI 拉动 PCB 扩产，上游原材料缺口紧张。2025 年起，PCB 行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显。2025 年，9 家头部 PCB 企业资本开支达 267 亿元，同比增长 111%；2026 年第一季度资本开支达 125 亿元，同比增长 182%，增长仍在加速。

袁帅进一步表示，当前 PCB 行业供需格局已发生转变，高端 PCB 不再是企业配套产能的补充选择，而是 AI 产业、新能源汽车、高端装备数字化转型必不可少的底层电子载体。下游终端厂商采购逻辑已从短期零散下单，转向长期锁定产能、分阶段稳定供货的合作模式。未来，具备高端工艺、规模化智造能力、稳定客户资源的企业，将持续享受行业结构性增长红利，行业将呈现低端产能出清、高端产能集中的趋势。

来源：证券日报

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