智通财经获悉，据港交所 6 月 30 日披露，龙迅半导体 ( 合肥 ) 股份有限公司 ( 简称：龙迅股份 ( 688486.SH ) ) 向港交所主板提交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。该公司曾于 2026 年 12 月 22 日向港交所递交过上市申请。据招股书，龙迅股份是一家受认可的 fabless 高速混合信号芯片设计公司，致力于升级智能终端与设备及 AI 应用的数据传输和视频处理基础设施。龙迅股份的可触达市场主要包括两个分部：互连芯片及智能视频芯片。凭借三项基础技术支柱，包括 ( i ) 高带宽串行器╱解串器 ( 「SerDes」 ) 、 ( ii ) 高速接口协议处理与数据加密以及 ( iii ) 高清 ( " 高清 " ) 音视频处理与显示驱动技术，龙迅股份的产品能够在计算、存储和显示单元之间实现高效数据处理、传输及格式转换。

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