7 月 6 日，知名半导体研究机构 SemiAnalysis 在社交平台连发多条推文，爆料英伟达 Kyber NVL144 机架或将延迟超 12 个月，延迟主因被归结为 PCB 中板（Midplane PCB）制造工艺面临重大挑战。该部件在英伟达官方术语中称为 " 正交背板 "（Orthogonal Backplane），用于实现计算托盘与交换托盘之间的 90 ° 垂直互联，支撑单机柜高算力集成。更为关键的是，备用方案 NVL72 × 2 背靠背拼接设计也已被取消。受此影响，AI（人工智能）硬件供应链不少公司股价应声下跌。

被爆料延期的 Kyber 机架，正是三个月前英伟达创始人黄仁勋在公开活动中揭幕的产品。在英伟达的 " 每年一代 " 的更新节奏中，芯片架构设计、先进封装（CoWoS 等）、板级与机架集成（PCB、散热、互连）是三个关键节点。而此前业界的关注往往集中前两个层面。

7 月 7 日，英伟达方面就此回应《每日经济新闻》记者称：" 路线图未变（Our roadmap is intact）。" 但其未披露更多制造细节。

然而，这一事件并未就此平息。据媒体报道，7 月 7 日，SemiAnalysis 又发了一篇长文，提到了英伟达的一项战略布局—— " 后盾计划 "（backstop），称英伟达正用自己的 AA/Aa2 投资级信用评级，为 AI 算力租赁商提供最低收入保证，以此撬动银行放贷。SemiAnalysis 将英伟达比作 "AI 领域的中央银行 "。至于社交平台上热议的是否 " 看空英伟达 " 的话题，该机构称自己没有发布关于英伟达股票的正面或负面观点，只是在捕捉供应链和技术细节。

截至发稿，英伟达股价下跌 1.6%，在 192 美元 / 股左右波动。

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