机会来了要抓住，以三星启动设备多元化采购为例！

1. 三星启动设备多元化：2026 年一季度完成 ASMPT HBM 专用 TCB 设备演示测试，4 月正式启动 JEP 联合评估项目，目标把 ASMPT 纳入 HBM4/HBM4E 产线二供设备商。

2. 合作唯一目标：提升 12 层 /16 层 HBM 堆叠良率、扩充 HBM 产能，服务英伟达、谷歌 AI 服务器订单。

1. HBM = 合作最终落地产品（三星的业务目标）

HBM 是高带宽内存，是三星当前核心增长业务（HBM3E、新一代 HBM4、16 层堆叠 HBM4E）；

三星扩产 HBM，必须大批量采购 TCB 堆叠设备，这是和 ASMPT 合作的底层需求。

2. TCB = 双方共同验证、联合优化的核心技术（ASMPT 提供的设备方案）

TCB（热压键合机）是多层 HBM 堆叠的核心生产设备，ASMPT 主推无助焊剂 Fluxless TCB 方案，适配 12/16 层高层数 HBM 堆叠，对比三星自有 SEMES 设备有良率、散热优势。

双方合作内容全部围绕：

• ASMPT 提供 HBM 专用 TCB 设备；

• 三星开放 HBM 产线工艺标准，联合调试设备适配 16 层 HBM4；

• 验证通过后批量采购 TCB 设备用于 HBM 量产。

ASMPT 2026 全年行业研判 + 银宝山新（002786）完整受益机遇

一、ASMPT（00522.HK）2026 年度核心研判

1. 全年景气总基调：双板块高景气共振，全年业绩高增

2026 年为 AI 算力设备大年，SEMI 半导体封装设备 +SMT 贴装设备两条曲线同步上行，订单、营收、利润逐季改善，全年确定性极强：

1）SEMI 高毛利封装设备（利润基本盘，营收占比约 59%，毛利率 46%）

- 核心增量：TCB 热压键合设备绑定 HBM4/16 层、CoWoS 先进封装；CPO 光模块封装设备同比增速 400%+；混合键合 HB 设备下半年批量交付。

- 客户：台积电、三星、SK 海力士、国内长鑫 / 长江存储持续大额复购，AI 存储 / 算力芯片资本开支持续高增。

2）SMT 贴装设备（业绩弹性板块，营收占比约 41%）

- 2026Q1 订单创四年新高，同比 +101%，Book-to-Bill 1.43；需求全部由 AI 服务器主板、光模块转接板、车载电控板拉动。

- 全年订单持续兑现，逐季出货上行，仅受消费电子小幅拖累。

3）全年财务前瞻

全年营收 174~178 亿港元，同比 +13%~16%；归母净利润同比 +50% 以上，Q3 为全年业绩高点；在手订单覆盖全年 70% 营收，业绩具备强支撑。

2. 2026 全年关键催化

1.   HBM、CoWoS、1.6T CPO 光模块持续大额设备招标；

2.   国内封测、PCB 厂商国产替代采购加速；

3.   AI 服务器产业链资本开支持续爆发，拉动 SMT 产线批量采购；

4.   TCB、混合键合设备迭代，单价与附加值持续提升。

二、银宝山新绑定 ASMPT 核心合作壁垒（底层逻辑）

下面是 ASMPT 一季度财务

1.   顶级供应链认证，连续三年 ASMPT 全球核心供应商

全资子公司广东银宝 2023-2025 连续三年获 ASMPT SMT「杰出合作奖」，是 ASMPT 全球少数具备精密结构件 + 整机模块化集成交付能力厂商，不只是单一零部件供货，深度参与设备整机结构设计配套。

2.   供货范围全覆盖 ASMPT 两大业务

- SEMI 板块：焊线机、固晶机、TCB 先进封装设备精密五金结构件、机箱模组；

- SMT 板块：AI 服务器贴片机整机框架、高精度运动结构、整机集成模块；

3.   合作稳定性极强

市场担忧 ASMPT 拆分 SMT 事业部，公司官方回应拆分不会改变长期配套合作，生产、交付、质量体系绑定深度不可替代 ；对比同业仅提供零散零件，银宝做系统集成，附加值、订单份额更高。

4.   产能匹配 2026 年设备需求扩张

广东银宝结构件基地达产后年产精密结构件 83.5 万件，2026 年持续新增高端 CNC 加工设备，承接 ASMPT 增量订单；海外印度、越南基地同步配套海外客户交付需求 。

三、ASMPT 2026 高景气带给银宝山新三层业绩机遇

机遇 1：配套零部件订单直接放量（短期核心业绩弹性）

1.   ASMPT 2026 全年设备出货量大幅增长，焊线机、固晶机、SMT 贴片机整机交付提升，对应银宝精密结构件订单同步放量；

2.   增量结构拆分：

- HBM/TCB 先进封装设备新增设备带来全新结构件增量（2026 年最大新增订单来源）；

- AI 服务器 SMT 贴片机订单翻倍，贴片机框架、运动结构件需求同步翻倍；

- CPO 光模块封装设备爆发，新增光通信封装设备配套订单。

3.   业绩兑现验证：2026Q1 公司归母净利润同比大增 188.41%，核心驱动就是半导体设备五金、模具订单高增，高毛利半导体业务占比持续提升 。

机遇 2：客户同步拓展全球头部大厂，打开第二增长空间

ASMPT 下游客户（三星、SK 海力士、台积电、国内头部封测 /PCB 厂）采购设备同时，认可银宝精密制造工艺，公司依托 ASMPT 渠道，独立开拓半导体设备客户，摆脱单一客户依赖；2026 年持续推进非 ASMPT 半导体设备厂商供货。

机遇 3：自研半导体整机设备，打开中长期估值天花板（第二成长曲线）

依托给 ASMPT 配套积累的精密制造、自动化集成能力，公司自主研发焊线机、固晶机、SMT 印刷机三大封装核心设备，已完成客户交付并拿到复购订单：

1.   产品赛道与 ASMPT 完全重合，直接受益 AI 算力、先进封装行业红利；

2.   设备整机毛利率 30%-50%，远高于传统汽车模具，未来规模化出货后，彻底重构公司盈利结构；

3.   2026 年公司战略资源全面倾斜先进半导体装备，持续扩产设备整机产线，全年持续有客户验证、批量交付催化。

四、2026 年全年跟踪关键催化节点（投资观察清单）

1. ASMPT 端景气先行指标（领先银宝业绩 1-2 个季度）

1.   季度新增订单、Book-to-Bill 比值；

2.   TCB、CPO 封装设备单季度收入增速；

3.   韩系存储、国内 PCB 大厂大额设备招标落地公告。

2. 银宝山新自身催化

1.   每月半导体五金 / 模具营收增速；

2.   自研焊线机、固晶机新客户批量采购公告；

3.   广东银宝新产能投产、新增设备扩产公告；

4.   海外半导体设备客户独立供货落地。

五、潜在压制风险

1.   ASMPT 设备出货节奏放缓，结构件订单不及预期；

2.   自研半导体设备客户验证周期拉长，规模化交付延后；

3.   传统汽车模具业务持续承压，对冲半导体增量利润；

4.   精密加工原材料钢材、铝、钛合金价格大幅上涨压缩毛利率。

六、总结

2026 年 ASMPT 双业务板块 AI 算力驱动高景气是银宝山新核心基本面支撑：

短期：ASMPT 设备出货量提升直接带动精密结构件订单放量，业绩弹性持续释放；

中长期：依托配套龙头设备厂积累工艺，自研封装整机设备打开估值空间，形成「配套零部件 + 自有半导体设备」双轮驱动成长逻辑，是 A 股稀缺的 ASMPT 产业链深度受益标的。

信息仅供参考，不构成投资建议。

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