【环球网科技综合报道】7 月 20 日消息，据 Wccftech 报道，台积电首席财务官黄仁昭近日就全球芯片制造行业竞争格局及企业海外产能布局相关情况对外作出回应，明确企业将持续加大美国亚利桑那州投资力度，依托完善产能规划筑牢行业竞争壁垒。

据介绍，基于亚利桑那州厂区建设运营的良好进展，台积电决定上调当地投资规模至 2650 亿美元，全力承接美国市场旺盛的芯片订单需求，积极应对行业同行竞争挑战。

目前，台积电亚利桑那州晶圆制造基地建设有序推进，各项目节点稳步落地：首座晶圆厂已正式投产运营；第二座晶圆厂进入设备进场筹备阶段；第三座晶圆厂主体工程施工持续开展；第四座晶圆厂及基地首座先进封装配套设施前期筹备工作同步启动，完整的先进芯片制造、封装产业集群布局加速成型。

当前全球先进芯片制造赛道竞争日趋激烈，三星电子、英特尔等行业企业持续发力先进制程研发与产能建设，不断缩小与头部企业的技术、产能差距。面对行业竞争态势，黄仁昭表示，台积电对自身成熟商业模式具备充足信心，企业具备突出综合竞争实力。" 我们不会给竞争对手留下赶超空间，对手实力不容小觑，但台积电拥有更强的综合竞争力。"（纯钧）