鹏鼎控股一年内第三次大规模加码 AI PCB。

随着 AI 算力需求持续爆发，PCB（印制电路板）行业正迎来新一轮扩产竞赛。

7 月 23 日晚间，PCB 龙头鹏鼎控股（002938.SZ）公告拟投资人民币 100 亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。据公司透露，该项目计划至 2033 年建成投产。

这是鹏鼎控股一年内第三次大规模加码 AI PCB。7 月初，公司刚披露不超过 96 亿元的定增预案（总投资额 127.3 亿元），用于淮安建设 AI 服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，新增约 65.56 万平方米高阶 HDI（高密度互连板）年产能；去年 8 月，曾计划投资 80 亿元在淮安建设产业园。近一年来，鹏鼎控股计划的 AI 相关产能投资已超 300 亿元。

同日，另一家 PCB 企业红板科技（603459.SH）连发三项投资计划，总额不超过 60 亿元，包括 50 亿元的高阶 mSAP 高端精密电路板项目、7 亿元的 HDI 产线技术改造和 3 亿元的厂房建设。7 月 22 日，覆铜板厂商金安国纪（002636.SZ）公告意向投资约 20 亿元人民币，建成年产 2000 万张覆铜板及 4000 万米半固化片。本月更早时候，威尔高（301251.SZ）发布定增预案，拟募资不超过 13 亿元用于江西和泰国的高端 PCB 项目。

第一财经记者据 Wind 及公开公告不完全统计，今年以来，已有 20 余家产业链企业宣布扩产计划，投资金额超 700 亿元。其中，仅 3 月份新增投资金额（只包含披露金额）就超过 300 亿元。新增产能几乎全部指向 AI 服务器、高速光模块等高端领域。

而在业绩层面，鹏鼎控股一季度营收 79.86 亿元，同比下滑 1.25%；归母净利润 4.63 亿元，同比下滑 5.21%；扣非净利润同比暴跌 31.85%，主业盈利能力走弱。进入二季度后迎来改善，6 月实现合并营业收入为 31.82 亿元，同比增长 10.15%。

多家 PCB 龙头企业上半年业绩预增。沪电股份（002463.SZ）预计 2026 年上半年归母净利润 28.3 亿元至 30 亿元，同比增长 68.17% 至 78.28%；深南电路（002916.SZ）预计上半年归母净利润 21 亿元至 23 亿元，同比增长 54.41% 至 69.12%；生益电子（688183.SH）预计上半年归母净利润 10.82 亿元至 11.37 亿元，同比增长 104% 至 114%。公告指出业绩增长主要受益于 " 智能算力中心高多层高密互连电路板项目按计划高效落地并快速释放效益 "。

行业分析认为，伴随 AI 服务器架构从传统 CPU 平台向 GPU/ASIC 高算力集群加速演进，系统对数据互联的要求达到前所未有的高度。这一变迁全面抬升了 PCB 在单板用量、布线层数、核心材料、孔结构、线路精度与长期可靠性上的技术标准。高多层板与高阶 HDI 需求迅速放量，行业高端化趋势明确。

截至 24 日 11 点，鹏鼎控股股价上涨 1.42%，报 88.8 元 / 股，总市值约 2055 亿元，年内涨幅达 77%。